System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电湿润显示器贴合方法及其贴合封装装置制造方法及图纸_技高网

一种电湿润显示器贴合方法及其贴合封装装置制造方法及图纸

技术编号:41208157 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-09 23:29
本发明专利技术公开了一种电湿润显示器贴合方法,包括以下步骤:提供极性液体,将下基板完全浸没在极性液体中;提供上基板,上基板与下基板相互平行,并且上基板位于下基板的上方,上基板靠近下基板的一侧设有封装胶框,封装胶框中设有多个间隙,间隙将封装胶框分为多个均匀排列的凸起。本申请提出的一种电湿润显示器贴合方法,封装胶框中设置可供极性液体流通的间隙,上基板和下基板在加压的极性液体中进行贴合封装,封装胶框发生弹性形变,极性液体从封装胶框设置的间隙中均匀流出,上基板和下基板完成封装后,间隙完全闭合,封闭腔内的压力大于封闭腔外部的压力,从而使贴合封装后的上基板和下基板保持平行的状态,防止上基板和下基板出现塌陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器,特别涉及一种电湿润显示器贴合方法及其贴合封装装置


技术介绍

1、电湿润,又名电润湿,电润湿是指通过在上、下基板之间施加电压,来改变液滴在其下层固体结构(一般为强疏水材料)上的润湿性,即改变接触角,使液滴发生形变、位移的现象。所谓润湿是指固体表面的一种流体被另一种流体所取代的过程。电润湿显示技术是利用油与水界面固有的自然力以及为利用这些力量而开发出的方法。

2、目前的电湿润显示器封装时在上基板和下基板之间设置平面胶框,在上、下基板贴合时,基板内的极性液体被挤出,同时胶框被挤压从而使上、下基板结合,但由于胶框具有弹性,胶框被压实后会有一定程度的回弹,此时上基板和下基板以及胶框形成封闭腔,胶框外的极性液体无法补充到封闭腔内,封闭腔内就形成了一定的负压,上基板和下基板在负压的作用下产生了一定程度的塌陷,导致显示器的外观和电性出现异常。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种电湿润显示器贴合方法,能够使上下基板贴合后保持平行的状态,防止上基板和下基板贴合后出现塌陷,减少电湿润显示器的外观和电性异常。

2、根据本专利技术的第一方面实施例的,包括:

3、s1、提供下基板;

4、s2、提供极性液体,将所述下基板完全浸没于极性液体中;

5、s3、提供上基板,所述上基板平行于所述下基板并位于所述下基板的上方,所述上基板靠近所述下基板的一面设有封装胶框,所述上基板能够通过所述封装胶框和所述下基板进行粘接,所述封装胶框与所述下基板相抵接的一面设有多个间隙,所述间隙将所述封装胶框与所述下基板相抵接的一面分为多个均匀排列的凸起;

6、s4、封装,对所述极性液体进行加压,所述上基板和所述下基板浸没在加压的所述极性液体中并进行粘接,所述极性液体从所述间隙中均匀流出,粘接完成后所述上基板、所述下基板和所述封装胶框之间形成封闭腔。

7、根据本专利技术实施例的一种电湿润显示器贴合方法,至少具有如下有益效果:上基板设有用于和下基板进行封装的封装胶框,上基板和下基板完全浸没在加压的极性液体中进行粘接,封装胶框设有多个间隙,在上基板和下基板进行贴合封装过程中,封装胶框发生弹性形变,多余的极性液体从封装胶框的间隙中均匀流出,上基板和下基板完成封装贴合后,间隙完全闭合,封装胶框内封闭腔的压力大于封闭腔外部的压力,使上基板和下基板有足够的缓冲保持相互平行的状态,防止上基板和下基板出现塌陷,从而减少电湿润显示器的外观异常和电性异常,优化了电湿润显示器的封装贴合工艺。

8、根据本专利技术的一些实施例,使用厚度170微米的3m9495le双面胶进行模切以形成底层胶框,使用厚度50微米的3m双面胶进行模切以形成顶层胶框,所述3m双面胶进行模切时形成所述间隙,所述顶层胶框和所述底层胶框共同组成所述封装胶框。

9、根据本专利技术的一些实施例,所述顶层胶框和所述底层胶框使用离型纸进行对位粘贴。

10、根据本专利技术的一些实施例,所述封装胶框的所述间隙为50微米。

11、根据本专利技术的一些实施例,所述步骤s3中,对所述极性液体进行加压至所述极性液体的压强大于等于1.5个大气压。

12、根据本专利技术的一些实施例,所述极性液体为离子液体、水、盐溶液或液态金属。

13、根据本专利技术的第二方面实施例的电湿润显示器的贴合封装装置,包括:

14、机架,包括上机架和下机架,所述下机架设有凹槽,所述凹槽形成腔体,以装载所述极性液体,所述上机架位于所述下机架的上方;

15、第一移动模块,与所述上机架相连接,所述第一移动模块的两端设有封闭胶圈,所述封闭胶圈能够与所述下机架相抵接;

16、台板固定模块,设有玻璃基板吸合组件,设置于所述凹槽底部的所述玻璃基板吸合组件用于固定所述下基板,设置于所述第一移动模块底部的所述玻璃基板吸合组件用于固定所述上基板,所述上基板能够在所述第一移动模块的带动下往竖直方向移动。

17、根据本专利技术的一些实施例,所述第一移动模块还包括视觉对位组件,所述视觉对位组件位于所述上基板的上方,用于所述上基板和所述下基板的对位粘接。

18、根据本专利技术的一些实施例,所述第一移动模块还包括台板平衡调整组件,所述台板平衡调整组件设置于所述第一移动模块的两侧,所述台板平衡调整组件能够使所述上基板和所述下基板保持相对平行。

19、根据本专利技术的一些实施例,还包括第二移动模块,一端固定于所述上机架,另一端与所述第一移动模块相连接,所述第二移动模块能够带动所述第一移动模块沿纵向方向或横向方向移动。

20、根据本专利技术实施例的电湿润显示器的贴合封装装置,至少具有如下有益效果:下基板通过玻璃基板吸合组件固定于下机架的腔体底部,下机架的腔体内设置有极性液体,下基板完全浸入极性液体中,固定于上机架的第一移动模块带动上基板竖直向下移动,密封胶圈与下机架相抵接,腔体开始封闭,第一移动模块继续缓慢下降以对腔体内的极性液体进行加压,当上基板下降到对位位置时,上基板和下基板进行贴合,封装胶框发生弹性形变,随着上基板的下降,封装胶框内的间隙逐渐闭合,多余的极性液体从间隙中排出,上基板和下基板完成贴合封装后间隙完全闭合,电湿润显示器的贴合封装装置能够对极性液体进行加压,并且使上基板和下基板在加压的极性液体下进行封装,操作简单方便。

21、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,使用厚度170微米的3M9495LE双面胶进行模切以形成底层胶框,使用厚度50微米的3M双面胶进行模切以形成顶层胶框,所述3M双面胶进行模切时形成所述间隙,所述顶层胶框和所述底层胶框共同组成所述封装胶框。

3.根据权利要求2所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,所述顶层胶框和所述底层胶框使用离型纸进行对位粘贴。

4.根据权利要求2所述的一种电湿润显示器贴合方法,所述封装胶框的所述间隙为50微米。

5.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,所述步骤S3中,对所述极性液体进行加压至所述极性液体的压强大于等于1.5个大气压。

6.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,所述极性液体为离子液体、水、盐溶液或液态金属。

7.一种电湿润显示器的贴合封装装置,其特征在于,包括:

8.根据权利要求7所述的一种电湿润显示器的贴合封装装置,其特征在于,所述第一移动模块还包括视觉对位组件,所述视觉对位组件位于所述上基板的上方,用于所述上基板和所述下基板的对位粘接。

9.根据权利要求7所述的一种电湿润显示器的贴合封装装置,其特征在于,所述第一移动模块还包括台板平衡调整组件,所述台板平衡调整组件设置于所述第一移动模块的两侧,所述台板平衡调整组件能够使所述上基板和所述下基板保持相对平行。

10.根据权利要7所述的一种电湿润显示器的贴合封装装置,其特征在于,还包括第二移动模块,一端固定于所述上机架,另一端与所述第一移动模块相连接,所述第二移动模块能够带动所述第一移动模块沿纵向方向或横向方向移动。

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【技术特征摘要】

1.一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,使用厚度170微米的3m9495le双面胶进行模切以形成底层胶框,使用厚度50微米的3m双面胶进行模切以形成顶层胶框,所述3m双面胶进行模切时形成所述间隙,所述顶层胶框和所述底层胶框共同组成所述封装胶框。

3.根据权利要求2所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在于,所述顶层胶框和所述底层胶框使用离型纸进行对位粘贴。

4.根据权利要求2所述的一种电湿润显示器贴合方法,所述封装胶框的所述间隙为50微米。

5.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,所述步骤s3中,对所述极性液体进行加压至所述极性液体的压强大于等于1.5个大气压。

6.根据权利要求1所述的一种电湿润显示器贴合方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:周国富唐彪
申请(专利权)人:光显科技广东有限公司
类型:发明
国别省市:

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