一种新型电子纸模组制造工艺制造技术

本发明专利技术提供一种新型电子纸模组制造工艺，涉及电子纸模组技术领域，包括以下步骤：S1：首先FPL切割/TFT切割/PS切割；S2:点银胶；S3:FPL贴附；S4:COG；S5:FOG；S6:AOI；S7:PS贴附；S8：OTP；S9:EC胶一次涂布；S10:EC一次固化；S11:EC胶二次涂布；S12:EC胶二次固化：S13:镭射切割；S14:RTV胶涂布；S15:清洁；S16:画面测试；S17:组装；S18:出货，将现有的“EC胶涂布‑‑EC胶固化”工艺流程修改为“EC胶一次涂布—EC一次固化—EC胶二次涂布—EC胶二次固化—镭射切割”。解决了无法生产PS尺寸大于TFT尺寸时无法涂胶的问题，且不会对产品的防水性能、寿命以及显示效果产生任何的影响，电子纸模组为长方形形状，有四条边，首先PS三边的尺寸要超出TFT 0.6～1.0mm，这样才能方便涂EC胶时以PS作为载体，也方便后续镭射切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子纸模组，更具体地说，特别涉及一种新型电子纸模组制造工艺。

技术介绍

1、电子纸模组的生产工艺包括制备电子纸屏幕、定制驱动芯片、封装组装、电路固化以及测试验证等步骤，制备电子纸屏幕时，将电子纸材料涂覆在基板上并打印所需图像，定制驱动芯片用于控制电子纸屏幕的显示，封装组装阶段将电子纸屏幕、驱动芯片和其他组件组合在一起，电路固化是保护电路和显示层的过程，最后，通过测试和验证确保模组的质量合格后进行出货，电子纸模组生产工艺要求精确和品质控制，以提供良好的显示效果和用户体验。

2、但在上述技术方案实施的过程中，发现至少存在如下技术问题：

3、电子纸模组对防水汽要求较为严苛，所以在电子纸产品的设计过程中，产品的防水性能显得尤为重要。在某些产品中，为了增加阻水宽度，提升产品的防水性能，通常会设计ps防水膜尺寸大于tft基板尺寸，而现有的电子纸模组生产工艺是针对tft基板尺寸大于ps防水膜尺寸，无法满足ps防水膜尺寸大于tft基板的生产要求。其主要的困难点在于ec胶涂布制程，由于ps防水膜的尺寸大于tft，现有工艺无法涂布ec胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于，包括以下步骤:

2.如权利要求1所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：S2中形成的导电层连接电子纸显示器的像素和电路。

3.如权利要求2所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：FPL切割过程中切割的小尺寸电子纸模组和导电胶涂覆的薄膜在这个步骤中要贴附到一起，在贴附过程中，模组和薄膜需要通过粘合剂黏合在一起，FPL贴附过程需要保证贴附的准确性和稳定性。

4.如权利要求3所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：COG将驱动芯片直接连接到玻璃基板上的，在COG连接过程中，将驱动芯片的引脚与基板上的相应...

【技术特征摘要】

1.一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于，包括以下步骤:

2.如权利要求1所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：s2中形成的导电层连接电子纸显示器的像素和电路。

3.如权利要求2所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：fpl切割过程中切割的小尺寸电子纸模组和导电胶涂覆的薄膜在这个步骤中要贴附到一起，在贴附过程中，模组和薄膜需要通过粘合剂黏合在一起，fpl贴附过程需要保证贴附的准确性和稳定性。

4.如权利要求3所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：cog将驱动芯片直接连接到玻璃基板上的，在cog连接过程中，将驱动芯片的引脚与基板上的相应引脚进行连接，fog连接将薄膜连接到玻璃基板上，在fog连接过程中，通过粘合剂将制备好的薄膜贴附到玻璃基板上，确保薄膜和基板之间的稳固连接，形成完整的显示器结构，fog连接需要精确的对位和黏合技术。

5.如权利要求4所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：使用aoi系统检测组装过程中的缺陷和不良，aoi通过光学技术检测到驱动芯片和薄膜上的物理缺陷、导电部分的连接问题。

6.如权利要求5所述一种新型电子纸模组制造工艺，其特征在于：ps贴附通过粘合剂贴附到薄膜表面，在贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：文云东，陈伟，
申请(专利权)人：蚌埠墨方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：