【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种模型建立方法、装置、电子设备和计算机存储介质。
技术介绍
1、电路仿真是指使用数学模型对电路的真实行为进行模拟的工程方法。仿真系统可以对电路的功能行为进行模拟，而不需要建立实际的电路。在构建实际电路之前，对设计进行仿真验证，可以大大提高设计效率，其中最著名的模拟仿真是通用模拟电路仿真器(simulation program with integrated circuit emphasis，spice)。spice是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软件，用于检测电路的连接和功能的完整性，以及用于预测电路的行为，是目前器件设计行业中应用最为普遍的电路级模拟程序。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种模型建立方法、装置、电子设备和计算机存储介质，能够提高电路仿真中的模型器件的精度，减少因实际的电路操作造成的仿真差异，并提高电路仿真的可靠度和精准度。
2、第一方面，本公开实施例提供了一种模型建立方法，所述方法包括：
3、基于目标器件，建...
【技术保护点】
1.一种模型建立方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标器件为第一晶体管，所述目标电路应用于存储器的存储阵列，所述目标电路包括位线、第一电容和所述第一晶体管，所述第一晶体管的第一端与位线连接，所述第一晶体管的第二端与第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二数据集包括多个第一子集；所述获取第二数据集和第三数据集，至少包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三数据...
【技术特征摘要】
1.一种模型建立方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标器件为第一晶体管，所述目标电路应用于存储器的存储阵列，所述目标电路包括位线、第一电容和所述第一晶体管，所述第一晶体管的第一端与位线连接，所述第一晶体管的第二端与第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二数据集包括多个第一子集；所述获取第二数据集和第三数据集，至少包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三数据集包括多个第二子集；所述获取第二数据集和第三数据集，还包括：
6.根据权利要求4-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求3-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第二类参数至少包括第一阻值和第二阻值，所述第一阻值指示所述位线和所述第一晶体管之间的接触电阻，所述第二阻值指示所述第一晶体管和所述第一电容之间的接触电阻。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一阻值＝(第一系数×所述目标电压)+第一常数；
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二阻值＝(第二系数×所述目标电压)+第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林仕杰，钱仕兵，赵青云，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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