【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，尤其涉及一种线路板导体线路及其制作方法。
技术介绍
1、线路板也叫做电路板，可以分为单面板，双面板和多层线路板三大类，线路板上具有导电线路，目前市面上的线路板线路基本采用蚀刻与印刷的方式制作而成。
2、蚀刻制作线路板主要是依靠化学的方式进行腐蚀，是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉，该方法制作成本高，蚀刻液通常为浓硫酸，不环保，同时蚀刻工序极其繁琐，原材料使用成本也比较高，在制作简单的线路板时，该蚀刻制作线路板的方式在成本上不具有优势。
3、印刷制作线路板是采用浆料丝网印刷，该方法制作的线路板线路导电性能不佳，且没有办法在印刷的导体上进行锡膏的焊接，因此极大的影响了使用范围。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种工序简单，制作成本低且能够保证导电性能的线路板导体线路及其制作方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种线路板导体线路，包括基材和贴附在基材顶面的绝缘膜，所述绝缘膜与基材之间通过胶层粘合在一起；所述绝缘膜上具有与线路结构相吻合的图形开口，图形开口连通绝缘膜底面的胶层，所述图形开口上具有导体线路，所述导体线路的底面与胶层粘合在一起。
4、进一步地，所述导体线路由金属导体箔制成。
5、进一步地，所述基材为绝缘板材。
6、进一步地，所述基材为金属板材。
7、进一步地，所述基材的厚度为10um～5000
8、一种线路板导体线路制作方法，包括以下步骤：
9、步骤s1、在基材的一面贴附上胶层和绝缘膜，即绝缘膜通过胶层贴附在基材上；
10、步骤s2、采用激光切割与激光刻蚀的方式对贴合在一起的绝缘膜和基材进行切割刻蚀，根据电路结构对绝缘膜进行局部开口并露出绝缘膜底面的胶层，绝缘膜上形成的图形开口与胶层连通；
11、步骤s3、在激光切割刻蚀开完口的产品上即绝缘膜上放置一层金属导体箔，采用层压机器进行压合作业，同时加以温度，在压力与温度的情况下胶层透过绝缘膜上激光加工过的图形开口与上层的金属导体箔进行粘结；
12、步骤s4、采用激光机再次进行激光切割，激光切割时沿着步骤s2中激光开口的路径对金属导体箔表面进行切割；
13、步骤s5、激光切割后将金属导体箔上多余的废料去除，保留与图形开口一致的部分，该部分形成完整的导体线路。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益之处在于：这种线路板导体线路及其制作方法加工工序更加简单，制作成本降低，激光切割刻蚀的方式相对于传统的刻蚀方式更加环保；同时，相对传统印刷线路工艺，该方法制作的线路其金属导体箔图形更加精细化，导电性能佳，具有良好的电气性能，且可以便于锡膏的焊接，可焊接性强，保证了其使用范围，适应性强。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路板导体线路，其特征是，包括基材（300）和贴附在基材（300）顶面的绝缘膜（100），所述绝缘膜（100）与基材（300）之间通过胶层（200）粘合在一起；所述绝缘膜（100）上具有与线路结构相吻合的图形开口（1001），图形开口（1001）连通绝缘膜（100）底面的胶层（200），所述图形开口（1001）上具有导体线路（4001），所述导体线路（4001）的底面与胶层（200）粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路，其特征是，所述导体线路（4001）由金属导体箔（400）制成。
3.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路，其特征是，所述基材（300）为绝缘板材。
4.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路，其特征是，所述基材（300）为金属板材。
5.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路，其特征是，所述基材（300）的厚度为10um～5000um。
6.一种如权利要求1所述的线路板导体线路制作方法，其特征是，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种线路板导体线路，其特征是，包括基材（300）和贴附在基材（300）顶面的绝缘膜（100），所述绝缘膜（100）与基材（300）之间通过胶层（200）粘合在一起；所述绝缘膜（100）上具有与线路结构相吻合的图形开口（1001），图形开口（1001）连通绝缘膜（100）底面的胶层（200），所述图形开口（1001）上具有导体线路（4001），所述导体线路（4001）的底面与胶层（200）粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨媛，
申请(专利权)人：能炬微纳科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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