【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层片式陶瓷电容器加工的，具体涉及一种电极保护剂及多层片式陶瓷电容器烧结体的倒角方法。
技术介绍
1、随着5g时代的到来和笔记本电脑、卫星通讯、智能手机、穿戴设备等电子产品的普及，多层片式陶瓷电容器(mlcc)作为一种基础电路电子元器件也相应获得了高速发展，市场需求越来越大。mlcc具有体积小、结构紧凑、可靠性高以及适于贴片组装等优点，是当前用量最多，市场份额最大的电容器件。
2、倒角是多层片式陶瓷电容器生产制造流程中必要的一个步骤，由于mlcc由陶瓷介质和金属内电极及外电极组成，在其烧结过程中金属电极与陶瓷介质收缩量不一，导致收缩率大的内电极在端面无法充分露出，即无法与外电极连接形成有效结构，故在mlcc烧结后，通过倒角将外部的陶瓷去除，实现端面电极的充分暴露，传统倒角方式通过添加研磨粉(氧化铝或碳化硅等)，在多层片式陶瓷电容器烧结体之间的机械碰撞下达到磨削去除表面陶瓷的目的，但该方法去除效率偏低，且仅通过随机碰撞来磨削表面电极，存在不均匀、电极露出不佳的情况，导致后续与外电极连接不畅，从而影响多层片式陶瓷电
【技术保护点】
1.一种电极保护剂，其特征在于，包括以下按重量百分比计的组分：0.2～2％保湿剂、0.2～5％抗氧化剂、0.1～1.5％金属络合剂，余量为去离子水。
2.如权利要求1所述的电极保护剂，其特征在于，所述电极保护剂包括以下按重量百分比计的原料：0.2～1％保湿剂、0.5～2.8％抗氧化剂、0.5～1％金属络合剂，余量为去离子水。
3.如权利要求1或2所述的电极保护剂，其特征在于，如下(Ⅰ)～(Ⅲ)中的至少一种：
4.一种多层片式陶瓷电容器烧结体的倒角方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的多层片式陶瓷电容器烧...
【技术特征摘要】
1.一种电极保护剂，其特征在于，包括以下按重量百分比计的组分：0.2～2％保湿剂、0.2～5％抗氧化剂、0.1～1.5％金属络合剂，余量为去离子水。
2.如权利要求1所述的电极保护剂，其特征在于，所述电极保护剂包括以下按重量百分比计的原料：0.2～1％保湿剂、0.5～2.8％抗氧化剂、0.5～1％金属络合剂，余量为去离子水。
3.如权利要求1或2所述的电极保护剂，其特征在于，如下(ⅰ)～(ⅲ)中的至少一种：
4.一种多层片式陶瓷电容器烧结体的倒角方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的多层片式陶瓷电容器烧结体的倒角方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述多层片式陶瓷电容器烧结体、所述氧化铝和所述研磨粉的体积比为(4-10):(2-3):1。
6.如权利要求4所述的多层片式陶瓷电容器烧结体的倒角方法，其特征在于，所述步...
【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，梁俊，
申请(专利权)人：成都三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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