【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别是涉及一种光器件、封装基座及其电镀结构。
技术介绍
1、应用在半导体激光器领域的封装基座，包括主体件和输入输出端子，主体件和输入输出端子的导电布线被输入输出端子的陶瓷材料分隔，使得主体件和导电布线彼此不是电连接的。在电镀时，电镀挂具需要分别连接主体件和导电布线等各个需要电镀的部件，导致电镀挂具的设计复杂，电镀作业繁琐，生产效率低，经济成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种光器件、封装基座及其电镀结构，能够降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种封装基座的电镀结构，包括：
3、主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，所述框体的一侧设置有开口；
4、输入输出端子，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上的导电布线、电镀布线图案，所述绝缘体安装于所述开口处；
5、所述主体件和所述导电布线通过所述电镀布线图案电连接，所述电镀布线图案至少有一部分显露在...
【技术保护点】
1.一种封装基座的电镀结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
5.根据权利要求3或4所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
6.根据权利要求2-4任一项所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
7.一种封装基座,其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的封装基座，其特征在于：
9.根据权利要求7所述的封装基座，其特征
...
【技术特征摘要】
1.一种封装基座的电镀结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
5.根据权利要求3或4所述的封装基座的电镀结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，陈仕军，
申请(专利权)人：成都三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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