【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别是涉及一种光器件、封装基座及其电镀结构。
技术介绍
1、应用在半导体激光器领域的封装基座，包括主体件和输入输出端子，主体件和输入输出端子的导电布线被输入输出端子的陶瓷材料分隔，使得主体件和导电布线彼此不是电连接的。在电镀时，电镀挂具需要分别连接主体件和导电布线等各个需要电镀的部件，导致电镀挂具的设计复杂，电镀作业繁琐，生产效率低，经济成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种光器件、封装基座及其电镀结构，能够降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种封装基座的电镀结构，包括：
3、主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，所述框体的一侧设置有开口；
4、输入输出端子，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上的导电布线、电镀布线图案，所述绝缘体安装于所述开口处；
5、所述主体件和所述导电布线通过所述电镀布线图案电连接，所述电镀布线图案至少有一部分显露在所述绝缘体的表面并与所述导电布线不重合；
6、所述主体件和所述输入输出端子围成用于安装半导体元件的腔体。
7、在本申请的一些实施例中：
8、所述电镀布线图案包括电镀引线，所述电镀引线设置为导体，所述电镀引线的两端分别连接所述导电布线和所述主体件，所述电镀引线至少有一部分显露在所述绝缘体的表面并与所述导电布线不重合。
9、在本申请的一些实施例中：>
10、所述电镀布线图案包括电镀引线和导电层，所述导电层设置在所述绝缘体的表面上，所述导电层与所述导电布线电连接，所述电镀引线设置为导体，所述电镀引线的两端分别连接所述导电层和所述主体件。
11、在本申请的一些实施例中：
12、所述电镀布线图案还包括导电层，所述导电层设置在所述绝缘体的表面上并连接导电布线，所述导电布线连接所述电镀引线，所述电镀引线还连接所述主体件。
13、在本申请的一些实施例中：
14、所述导电布线设置为多个，多个所述导电布线通过所述导电层电连接。
15、在本申请的一些实施例中：
16、位于所述绝缘体表面的所述导电布线形成焊盘，所述电镀引线的宽度与所述焊盘的宽度的比值范围是：1/3～1。
17、本专利技术还提供一种封装基座，包括：
18、主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，所述框体的一侧设置有开口；
19、输入输出端子，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上的导电布线，所述绝缘体安装于所述开口处；
20、由上述的电镀结构的电镀布线图案去除一部分形成的留存部，所述主体件与所述导电布线之间不具有电连接；
21、所述主体件和所述输入输出端子围成用于安装半导体元件的腔体。
22、在本申请的一些实施例中：
23、所述绝缘体至少有一段以上的留存部，所述留存部至少有一部分显露在所述绝缘体的表面上。
24、在本申请的一些实施例中：
25、所述留存部位于所述绝缘体的内部，连接所述主体件，与所述导电布线断开连接。
26、本专利技术还提供一种光器件，包括：
27、如上任一段所述的封装基座；
28、光半导体元件，设置在所述腔体内。
29、本专利技术提供一种光器件、封装基座及其电镀结构，与现有技术相比，其有益效果在于：
30、本专利技术的封装基座的电镀结构，通过设置电镀布线图案将主体件和输入输出端子电连接，在电镀作业时，电镀挂具仅需要连接主体件或输入输出端子的导电布线上，便可达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。
31、本专利技术的封装基座，电镀作业完成后，将上述电镀结构的电镀布线图案显露在绝缘体表面的部分切断，以使导电布线与主体件之间的电连接断开，从而在降低封装基座的电镀作业难度、提高生产效率、降低经济成本的同时，确保产品的正常使用。
32、本专利技术提供一种光器件，包括上述的封装基座，由于封装基座降低了电镀作业难度，光器件整体上也在提高生产效率、降低经济成本的同时，确保产品的正常使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装基座的电镀结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
5.根据权利要求3或4所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
6.根据权利要求2-4任一项所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
7.一种封装基座,其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的封装基座，其特征在于：
9.根据权利要求7所述的封装基座，其特征在于：
10.一种光器件，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装基座的电镀结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：
5.根据权利要求3或4所述的封装基座的电镀结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，陈仕军，
申请(专利权)人：成都三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。