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本发明涉及封装技术领域，公开了一种光器件、封装基座及其电镀结构，电镀结构包括：主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，框体的一侧设置有开口；输入输出端子，包括绝缘体和设置在绝缘体上的导电布线、电镀布线图案，绝缘体安装于开口处；电镀...
该专利属于成都三环科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都三环科技有限公司授权不得商用。

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