【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷基复合材料制备，具体是一种用于制备陶瓷基复合材料的限流层及应用。
技术介绍
1、连续碳纤维增韧的碳化硅陶瓷基复合材料(c/sic)的制备工艺主要包括：烧结法、化学气相渗透(cvi)、聚合物浸渍热解(pip)、气相渗硅(gsi)或反应熔体渗透(rmi)等。在c/sic陶瓷基复合材料成型过程中，构件的尺寸及密度影响着产品最终的装配和使用性能，因此，对构件尺寸及密度的控制至关重要。
2、由于cvi工艺是气体在真空条件下通过化学反应将sic基体沉积在构件内部及表面实现增密的过程；rmi工艺是熔融状态的粉料在真空条件下与构件内部的碳源发生反应生成sic等基体实现增密的过程；因此，通常可通过调整气体流量、温度及粉料量等方式来控制构件整体尺寸和密度。然而，当构件尺寸精度要求较高或仅需要局部区域沉积涂层时，上述方式很难精准控制局部区域的密度增长，导致构件出现尺寸超差、密度超差或粘料的现象。
技术实现思路
1、为了克服陶瓷基复合材料制备过程中存在的构件密度、尺寸易超差，以及粘料的不足，本专利技术提出了一种用于制备陶瓷基复合材料的限流层及应用。
2、本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：
3、一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，采用cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用限流层控制涂层厚度。
4、对于陶瓷基复合材料构件的局部不需要沉积涂层时，将一定厚度的限流层包裹或封堵不需要沉积涂层部位，抑制不需要沉积涂层部位涂层厚度增长。所述
5、上述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，在cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹段，限流层包裹螺纹段，固定限流层，碳绳缠绕在限流层外部，将包裹螺纹段的限流层一同置入气相沉积室内。
6、上述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，使用碳绳或固定固定限流层。
7、上述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，在cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹孔或者为盲孔，限流层填充至螺纹孔或者为盲孔中，限流层与螺纹孔或者为盲孔的贴合间隙≤0.05mm，限流层在螺纹孔或者为盲孔外的高度≥5mm，将填充限流层的构件坯料一同置入气相沉积室内。
8、一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，采用rmi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用限流层防止粘料。
9、对于陶瓷基复合材料构件型面存在尖锐棱边或者局部壁厚≤8mm的部位，将限流层固定在尖锐棱边或者局部壁厚≤8mm的部位，固定采用固体胶进行固定。
10、对于陶瓷基复合材料构件的螺纹孔或者盲孔，限流层封堵螺纹孔或者为盲孔。
11、上述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，限流层超出螺纹孔或者盲孔孔径的尺寸为10mm。
12、一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，采用rmi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用一层和/或多层限流层控制陶瓷基复合材料的密度。
13、将限流层固定在陶瓷基复合材料坯料表面，将限流层及陶瓷基复合材料坯料一同置入反应熔渗设备中。
14、一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，采用rmi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用一层和/或多层限流层控制陶瓷基复合材料的密度；
15、在限流层上制备垂直表面的通孔，将带通孔的限流层固定在陶瓷基复合材料坯料表面，将限流层及陶瓷基复合材料坯料一同置入反应熔渗设备中。
16、一种用于制备陶瓷基复合材料的限流层，为柔性耐高温材料，可以为石墨纸，也可以为碳纤维布。
17、本专利技术的有益效果是：
18、一种用于制备陶瓷基复合材料的限流层，易加工、耐高温、柔韧性好、内部具有多孔结构，能够控制cvi涂层厚度和rmi过程中构件的密度增长，保证尺寸精度和密度要求，并解决粘料的问题，保证了陶瓷基复合材料成型产品的质量。
19、一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，操作简便、成本低。
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1.一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，采用CVI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用限流层控制涂层厚度；
2.根据权利要求1所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，在CVI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹段，限流层包裹螺纹段，固定限流层，碳绳缠绕在限流层外部，将包裹螺纹段的限流层一同置入气相沉积室内。
3.根据权利要求2所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，使用碳绳或固定固定限流层。
4.根据权利要求1所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，在CVI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹孔或者为盲孔，限流层填充至螺纹孔或者盲孔中，将填充限流层的构件坯料一同置入气相沉积室内。
5.根据权利要求4所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，限流层与螺纹孔或者盲孔的贴合间隙≤0.05mm，限流层在螺纹孔或者盲孔外的高度≥5mm。
6.一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，采用RMI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用
7.根据权利要求6所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，限流层超出螺纹孔或者盲孔孔径的尺寸为10mm。
8.一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，采用RMI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用一层和/或多层限流层控制陶瓷基复合材料的密度；将限流层固定在陶瓷基复合材料坯料表面，将限流层及陶瓷基复合材料坯料一同置入反应熔渗设备中。
9.一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，采用RMI工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用一层和/或多层限流层控制陶瓷基复合材料的密度；
10.一种用于制备陶瓷基复合材料的限流层，其特征在于，为柔性耐高温材料，可以为石墨纸，也可以为碳纤维布。
...【技术特征摘要】
1.一种限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，采用cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，使用限流层控制涂层厚度；
2.根据权利要求1所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，在cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹段，限流层包裹螺纹段，固定限流层，碳绳缠绕在限流层外部，将包裹螺纹段的限流层一同置入气相沉积室内。
3.根据权利要求2所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，使用碳绳或固定固定限流层。
4.根据权利要求1所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，在cvi工艺制备陶瓷基复合材料过程中，不需要沉积涂层为螺纹孔或者为盲孔，限流层填充至螺纹孔或者盲孔中，将填充限流层的构件坯料一同置入气相沉积室内。
5.根据权利要求4所述的限流层在制备陶瓷基复合材料中的应用，其特征在于，限流层与螺纹孔或者盲孔的贴合间隙≤0.05m...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾怡，王鹏，许建锋，李仁意，吴亚明，
申请(专利权)人：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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