【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板，具体为一种嵌入式双层线路板。
技术介绍
1、线路板又叫电路板或者pcb，是一种电子元器的支撑体，来承载电器元件之间的连接，所以pcb线路板的使用范围十分广泛，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，嵌入式双层板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双层线路板，嵌入式一般将另一块线路板嵌入到单层上方。
2、实际使用过程中电路板在双层嵌入安装后，在使用时会随着外部环境的因素造成振动，一旦振动幅度过大导致上层线路板松动导致两组电路板接触，会导致电路板接触不良造成损坏。因此、我们提出了一种嵌入式双层线路板对上述的问题进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种嵌入式双层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌入式双层线路板，包括底层电路板，所述底层电路板的一端安装有连接插头，所述底层电路板的一端连接有连接插脚，所述底层电路板的一端安装有散热板，所述底层电路板的一端安装有嵌入式电路板，所述嵌入式电路板的底端安装有防振块，所述嵌入式电路板的底端安装有阻尼器，所述阻尼器的外部安装有减震弹簧，所述底层电路板一端连接有温度模块。
3、优选的，所述嵌入式电路板通过阻尼器与底层电路板相连接，所述嵌入式电路板通过阻尼器和减震弹簧与底层电路板构成伸缩结构。
4、优选的，所述阻尼器贯穿减震弹簧的内部，所述防振块贯穿嵌入式电路板的底端，所
5、优选的，所述底层电路板的一端安装有散热板，所述散热板内部安装有散热风扇，所述散热板的一侧安装有固定卡块，所述散热板的底端涂设有散热硅脂。
6、优选的，所述散热硅脂的面积与散热板的底部面板，所述散热风扇贯穿散热板的内部，所述散热板通过散热硅脂与底层电路板相连接。
7、优选的，所述固定卡块与底层电路板构造转动结构，所述固定卡块与散热板构成卡接结构，所述固定卡块设置有四组。
8、优选的，所述底层电路板一端连接有温度模块，所述温度模块的一侧安装于电容，所述温度模块的顶端一侧连接有传输模块，所述传输模块的一侧连接有警示灯。
9、优选的，所述电容通过导线与温度模块构成电性连接，所述温度模块通过导线与传输模块构成电性连接，所述温度模块通过导线与警示灯构成电性连接。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种嵌入式双层线路板不仅实现连接减震功能，实现了散热功能，而且实现了温度监控功能；
11、通过设置连接减震结构，本技术有益为：在使用时通过将嵌入式电路板底端的阻尼器套设到减震弹簧的内部，将嵌入式电路板通过阻尼器和减震弹簧与底层电路板进行固定连接，在底层电路板使用时受到振动时嵌入式电路板与底层电路板之间的阻尼器和减震弹簧可以起到缓震的作用，减少嵌入式电路板收到振动的影响，从而实现了连接减震功能，而且嵌入式电路板底端的防振块可以控制嵌入式电路板和底层电路板之间的距离；
12、通过设置散热结构，本技术有益为：使用时将底层电路板的一端涂抹散热硅脂后，然后将散热板通过的散热硅脂与底层电路板进行连接，然后通过转动散热板四周的固定卡块，使固定卡块对散热板进行固定，通过启动散热板内部的散热风扇进行散热，从而实现了散热功能，加速对底层电路板进行散热；
13、通过设置温度监控结构，本技术有益为：使用时将通过的底层电路板一端的温度模块对的底层电路板进行温度监测后，温度模块将信息通过导线输送带传输模块进行外部传递，在传输模块一侧的警示灯会根据温度展现不同颜色，温度模块一侧的电容帮助温度模块提供稳定的电流，从而实现了温度监控，可以及时知道底层电路板上的温度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种嵌入式双层线路板，包括底层电路板（7），其特征在于：所述底层电路板（7）的一端安装有连接插头（1），所述底层电路板（7）的一端连接有连接插脚（2），所述底层电路板（7）的一端安装有散热板（3），所述底层电路板（7）的一端安装有嵌入式电路板（5），所述嵌入式电路板（5）的底端安装有防振块（11），所述嵌入式电路板（5）的底端安装有阻尼器（10），所述阻尼器（10）的外部安装有减震弹簧（12），所述底层电路板（7）一端连接有温度模块（6）。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述嵌入式电路板（5）通过阻尼器（10）与底层电路板（7）相连接，所述嵌入式电路板（5）通过阻尼器（10）和减震弹簧（12）与底层电路板（7）构成伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述阻尼器（10）贯穿减震弹簧（12）的内部，所述防振块（11）贯穿嵌入式电路板（5）的底端，所述阻尼器（10）和减震弹簧（12）分布嵌入式电路板（5）底端四周。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述底层电路
5.根据权利要求4所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述散热硅脂（9）的面积与散热板（3）的底部面板，所述散热风扇（4）贯穿散热板（3）的内部，所述散热板（3）通过散热硅脂（9）与底层电路板（7）相连接。
6.根据权利要求4所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述固定卡块（8）与底层电路板（7）构造转动结构，所述固定卡块（8）与散热板（3）构成卡接结构，所述固定卡块（8）设置有四组。
7.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述底层电路板（7）一端连接有温度模块（6），所述温度模块（6）的一侧安装于电容（13），所述温度模块（6）的顶端一侧连接有传输模块（14），所述传输模块（14）的一侧连接有警示灯（15）。
8.根据权利要求7所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述电容（13）通过导线与温度模块（6）构成电性连接，所述温度模块（6）通过导线与传输模块（14）构成电性连接，所述温度模块（6）通过导线与警示灯（15）构成电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌入式双层线路板，包括底层电路板（7），其特征在于：所述底层电路板（7）的一端安装有连接插头（1），所述底层电路板（7）的一端连接有连接插脚（2），所述底层电路板（7）的一端安装有散热板（3），所述底层电路板（7）的一端安装有嵌入式电路板（5），所述嵌入式电路板（5）的底端安装有防振块（11），所述嵌入式电路板（5）的底端安装有阻尼器（10），所述阻尼器（10）的外部安装有减震弹簧（12），所述底层电路板（7）一端连接有温度模块（6）。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述嵌入式电路板（5）通过阻尼器（10）与底层电路板（7）相连接，所述嵌入式电路板（5）通过阻尼器（10）和减震弹簧（12）与底层电路板（7）构成伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述阻尼器（10）贯穿减震弹簧（12）的内部，所述防振块（11）贯穿嵌入式电路板（5）的底端，所述阻尼器（10）和减震弹簧（12）分布嵌入式电路板（5）底端四周。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层线路板，其特征在于：所述底层电路板（7）的一端安装有散热板（3），所述散热板（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞云，黄理，
申请(专利权)人：惠州市安浦联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。