【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新能源汽车驱动技术，特别是一种用于电动汽车电驱动系统的一体化集成电控装置。
技术介绍
1、一体化电控装置(以下简称peu)为新能源汽车驱动行业发展的趋势，该装置由多个功能模块组成，包括mcu(驱动电机控制器)、dc-dc(直流变换器)、dc-ac(逆变模块)、pdu(配电模块)、idu(绝缘检测模块)等模块件，并可根据车辆需求选配各个模块。
2、现有技术的peu整体布置为平铺式结构，即箱体为单层结构，各个模块平铺式布置在箱体内，不同模块间通过内部支撑板件等上下层堆叠。dcdc模块、dcac模块、mcu模块等平铺式布置在箱体上，pdu部分的继电器和保险设计在dcdc模块、dcac模块、mcu模块上面，通过隔板支持固定箱体上，保险设计在隔板上通过绝缘端子固定，线束无固定走线路径。现有技术的上述结构存在电控模块标准程度低，扩展性差等问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种一体化集成电控装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种一体化集成电控装置，其中，包括：
3、箱体，所述箱体通过水道盖板分为上层空间和下层空间；所述箱体的一侧设置有接口板，用于信号输出；所述箱体的另一侧设置有配电高压插件；
4、所述上层空间内设置有多个电控模块和继电器模块；
5、所述下层空间内设置有dcac驱动模块、dcac控制板、绝缘监测仪、dcdc模块和dcac三相输出磁环滤波件，所述dc
6、高压接线盒，安装在所述箱体的正面或背面。
7、上述的一体化集成电控装置，其中，所述多个电控模块包括mcu模块、继电器控制模块、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块，所述继电器模块包括主继电器、充电正继电器和充电负继电器；所述mcu模块、主继电器、充电正继电器、充电负继电器、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块分别安装在所述箱体上；所述mcu模块用于逆变作用并驱动主驱电机；所述主继电器、充电正继电器和充电负继电器分别与所述继电器控制模块连接；所述继电器控制模块安装在屏蔽板上并与所述接口板连接；所述继电器保险集成模块分别与所述dcac驱动模块和dcdc模块连接。
8、上述的一体化集成电控装置，其中，所述mcu模块包括主驱控制板、主驱igbt件、薄膜电容和高压连接铜排，所述主驱控制板位于所述主驱igbt件上方，并安装在屏蔽板上，所述薄膜电容位于所述继电器控制模块的下方，所述主驱控制板与所述接口板连接。
9、上述的一体化集成电控装置，其中，所述高压接线盒的直线输入端连接至所述薄膜电容后，经过所述主驱igbt件转换，输出至所述高压接线盒的电机输出uvw接口。
10、上述的一体化集成电控装置，其中，所述继电器保险集成模块包括第一支座、第二支座、继电器、第一连接铜排和多个保险，所述第一支座和第二支座组装为一基体，多个所述保险安装在所述基体上方，所述第一连接铜排安装在所述第一支座上，所述继电器安装所述基体的槽孔内，并通过所述第一连接铜排实现所述继电器与所述保险的高压连接。
11、上述的一体化集成电控装置，其中，所述继电器保险集成模块还包括pcb板，用于所述继电器的信号和所述继电器前后端的电压信号检测，所述pcb板安装在所述第一支座上。
12、上述的一体化集成电控装置，其中，所述高压输入滤波模块为lclc两级高压滤波件，包括安装支座和设置在所述安装支座上的第一级y电容、第二级y电容、第一级磁环、第二级磁环和第二连接铜排，所述第一级y电容靠近所述第一级磁环设置，所述第二级y电容靠近所述第二级磁环设置，所述第一级磁环和第二级磁环平行设置。
13、上述的一体化集成电控装置，其中，所述接口板设置有两个输出接口、上层连接接口和下层连接接口。
14、上述的一体化集成电控装置，其中，所述接口板通过安装板安装到所述箱体上。
15、上述的一体化集成电控装置，其中，所述水道盖板内设置有冷却水道。
16、上述的一体化集成电控装置，其中，所述箱体上设置有用于高压线束穿过的多个槽孔，所述下层空间内设置有多个线夹，用于所述高压线束的绑扎固定。
17、本专利技术的技术效果在于：
18、本专利技术通过优化内部结构布置，整体采用上下层结构布局，并进行模块的分区设计，功能拓展性强，走线路径清晰，密封性能良好，可靠性好，并具备优良的电磁兼容性能。
19、以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
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1.一种一体化集成电控装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述多个电控模块包括MCU模块、继电器控制模块、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块，所述继电器模块包括主继电器、充电正继电器和充电负继电器；所述MCU模块、主继电器、充电正继电器、充电负继电器、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块分别安装在所述箱体上；所述MCU模块用于逆变作用并驱动主驱电机；所述主继电器、充电正继电器和充电负继电器分别与所述继电器控制模块连接；所述继电器控制模块安装在屏蔽板上并与所述接口板连接；所述继电器保险集成模块分别与所述DCAC驱动模块和DCDC模块连接。
3.如权利要求2所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述MCU模块包括主驱控制板、主驱IGBT件、薄膜电容和高压连接铜排，所述主驱控制板位于所述主驱IGBT件上方，并安装在屏蔽板上，所述薄膜电容位于所述继电器控制模块的下方，所述主驱控制板与所述接口板连接。
4.如权利要求3所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述高压接线盒的直线输入端连接至所述薄膜电容后，经过所
5.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述继电器保险集成模块包括第一支座、第二支座、继电器、第一连接铜排和多个保险，所述第一支座和第二支座组装为一基体，多个所述保险安装在所述基体上方，所述第一连接铜排安装在所述第一支座上，所述继电器安装所述基体的槽孔内，并通过所述第一连接铜排实现所述继电器与所述保险的高压连接。
6.如权利要求5所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述继电器保险集成模块还包括PCB板，用于所述继电器的信号和所述继电器前后端的电压信号检测，所述PCB板安装在所述第一支座上。
7.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述高压输入滤波模块为LCLC两级高压滤波件，包括安装支座和设置在所述安装支座上的第一级Y电容、第二级Y电容、第一级磁环、第二级磁环和第二连接铜排，所述第一级Y电容靠近所述第一级磁环设置，所述第二级Y电容靠近所述第二级磁环设置，所述第一级磁环和第二级磁环平行设置。
8.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述接口板设置有两个输出接口、上层连接接口和下层连接接口。
9.如权利要求8所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述接口板通过安装板安装到所述箱体上。
10.如权利要求1、2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述水道盖板内设置有冷却水道。
11.如权利要求1、2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述箱体上设置有用于高压线束穿过的多个槽孔，所述下层空间内设置有多个线夹，用于所述高压线束的绑扎固定。
...【技术特征摘要】
1.一种一体化集成电控装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述多个电控模块包括mcu模块、继电器控制模块、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块，所述继电器模块包括主继电器、充电正继电器和充电负继电器；所述mcu模块、主继电器、充电正继电器、充电负继电器、继电器保险集成模块和高压输入滤波模块分别安装在所述箱体上；所述mcu模块用于逆变作用并驱动主驱电机；所述主继电器、充电正继电器和充电负继电器分别与所述继电器控制模块连接；所述继电器控制模块安装在屏蔽板上并与所述接口板连接；所述继电器保险集成模块分别与所述dcac驱动模块和dcdc模块连接。
3.如权利要求2所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述mcu模块包括主驱控制板、主驱igbt件、薄膜电容和高压连接铜排，所述主驱控制板位于所述主驱igbt件上方，并安装在屏蔽板上，所述薄膜电容位于所述继电器控制模块的下方，所述主驱控制板与所述接口板连接。
4.如权利要求3所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述高压接线盒的直线输入端连接至所述薄膜电容后，经过所述主驱igbt件转换，输出至所述高压接线盒的电机输出uvw接口。
5.如权利要求2、3或4所述的一体化集成电控装置，其特征在于，所述继电器保险集成模块包括第一支座、第二支座、继电器、第一连接铜排和多个保险，所述第一支座和第二支座组装为...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦元，黄光盛，刘大伟，杨龙俊，
申请(专利权)人：潍坊佩特来电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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