一种低成本压力传感器激光焊接装配结构制造技术

技术编号:41199906 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-07 22:27
本技术涉及压力传感器加工技术领域,具体为一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,包括不锈钢底座,不锈钢底座下端设置连接头,连接头外侧设置连接螺纹,不锈钢底座上端内部设置有密封结构,不锈钢底座上端内部插接连接陶瓷压力芯体,陶瓷压力芯体上端的不锈钢底座内插接有不锈钢压套,有益效果为:通过设置装配结构,可以将压力传感器零部件快速的装配,并进行激光焊接生产操作,可以有效减少装配换件使用时间,提高生产效率,还简化了产品结构,降低压力传感器激光焊接生产成本,而且由于零部件标准化,可以精准控制密封圈压缩量,适应不同压力量程产品的装配,增加生产适配效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到压力传感器加工,具体为一种低成本压力传感器激光焊接装配结构


技术介绍

1、随着汽车智能化、智能驾驶的发展,车上电子件产品越来越多,压力传感器在汽车市场的需求同样也在不断增加,且品类繁多、市场需求量巨大,现有技术中针对压力传感器生产,需要将压力传感器内部零件单独铆压并通过激光焊接固定,这种方式焊接每个零部件都需要单独焊接,不仅增加操作流程,影响工作效率,增加生产成本,而且还会使连接精密度下降,因此,为了满足不同压力量程工艺的标准化,提高密封圈压缩量的控制精准度,提高压力传感器激光焊接生产效率,保证产品性能稳定性,同时也降低产品成本,本技术提出一种低成本压力传感器激光焊接装配结构用于解决上述问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,包括

3、不锈钢底座,所述不锈钢底座下端设置连接头,所述连接头外侧设置连接螺纹,所述不锈钢底座上端内部设置有密封结构,所述不锈钢底座上端内部插接连接陶瓷压力芯体,所述陶瓷压力芯体上端的不锈钢底座内插接有不锈钢压套。

4、优选的,所述不锈钢底座上端内部设置有容纳槽,所述容纳槽底部内圈向上凸出设置有限位环,所述限位环与容纳槽内壁之间形成密封槽,所述密封槽呈对应的环状,所述密封槽内插放有密封圈,所述容纳槽内插放陶瓷压力芯体,所述陶瓷压力芯体下端压制在密封圈上端

5、优选的,所述陶瓷压力芯体上端焊接有柔性电路板,所述柔性电路板与陶瓷压力芯体电性连接。

6、优选的,所述不锈钢压套下端凸出设置有压块,所述压块两侧外部凸出设置有定位块,压块插接至不锈钢底座上端的容纳槽内,所述容纳槽内壁上端开设有定位槽,所述定位槽与定位块对应,所述定位块插接在的定位槽内,所述容纳槽内壁上端边缘设置为圆角状,所述不锈钢底座与不锈钢压套外侧连接处通过激光焊接固定。

7、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

8、本技术通过设置装配结构,可以将压力传感器零部件快速的装配,并进行激光焊接生产操作,可以有效减少装配换件使用时间,提高生产效率,还简化了产品结构,降低压力传感器激光焊接生产成本,而且由于零部件标准化,可以精准控制密封圈压缩量,适应不同压力量程产品的装配,增加生产适配效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:所述不锈钢底座(1)上端内部设置有容纳槽,所述容纳槽底部内圈向上凸出设置有限位环(6),所述限位环(6)与容纳槽内壁之间形成密封槽(7),所述密封槽(7)呈对应的环状,所述密封槽(7)内插放有密封圈(8),所述容纳槽内插放陶瓷压力芯体(3),所述陶瓷压力芯体(3)下端压制在密封圈(8)上端。

3.根据权利要求1所述的一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:所述陶瓷压力芯体(3)上端焊接有柔性电路板(4),所述柔性电路板(4)与陶瓷压力芯体(3)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:所述不锈钢压套(5)下端凸出设置有压块(10),所述压块(10)两侧外部凸出设置有定位块(11),压块(10)插接至不锈钢底座(1)上端的容纳槽内,所述容纳槽内壁上端开设有定位槽(9),所述定位槽(9)与定位块(11)对应,所述定位块(11)插接在的定位槽(9)内,所述容纳槽内壁上端边缘设置为圆角状,所述不锈钢底座(1)与不锈钢压套(5)外侧连接处通过激光焊接固定。

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【技术特征摘要】

1.一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:所述不锈钢底座(1)上端内部设置有容纳槽,所述容纳槽底部内圈向上凸出设置有限位环(6),所述限位环(6)与容纳槽内壁之间形成密封槽(7),所述密封槽(7)呈对应的环状,所述密封槽(7)内插放有密封圈(8),所述容纳槽内插放陶瓷压力芯体(3),所述陶瓷压力芯体(3)下端压制在密封圈(8)上端。

3.根据权利要求1所述的一种低成本压力传感器激光焊接装配结构,其特征在于:所述陶瓷压力芯体...

【专利技术属性】
技术研发人员:于建伟张万里许福山周晓峰辛小祥
申请(专利权)人:山东安乃达传感器有限公司
类型:新型
国别省市:

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