【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体涉及一种dip封装芯片测试夹具及测试方法。
技术介绍
1、芯片作为集成电路的一种载体，是将多个电子元器件集成到一片很小的硅片上，形成具有特定功能的微型电子部件。芯片在完成封装之后，需要对其进行全面的功能和性能相关的测试，以保证封装后的芯片在实际应用时能够满足使用需求，但是，由于芯片体积小、重量轻，在测试过程中容易发生移动或倾斜，影响测试结果的准确性，因此，需要利用夹具进行固定。芯片测试夹具是一种在芯片的制造和测试过程中常见的测试部件，其测头可以芯片与pcb板(printed circuit board，印刷电路板)连接起来，从而对芯片进行各种测试分析，以检测芯片的电气连接和电气性能。其中，dip(即，双列直插封装)封装芯片的一种主流的芯片封装方式，面对数量较少的dip封装芯片时，通常采用手测夹具，但是针对大批量的芯片测试需求，如果仍采用依赖于人工操作的手测夹具，显然不能满足测试需求。在相关技术中，主要采用自动化的机测夹具提高芯片测试的效率，机测夹具为纯机械结构，仅依靠弹簧、压框和簧片等结构与芯片连接。
2、然而，在实际测试过程中利用芯片分选机从机测夹具中拿取和放置芯片时，芯片引脚容易与夹具的簧片发生摩擦、挤压，从而划伤芯片引脚，存在芯片的外观容易损伤的问题。因此，在使用测试夹具时如何避免芯片的外观损伤是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种dip封装芯片测试夹具及测试方法，以解决上述技术问题中的
2、在第一方面，本专利技术提供了一种dip封装芯片测试夹具，包括：底座，以及设置在所述底座上的y型金属针、针槽滑块和针槽滑块控制模块；所述y型金属针，穿过所述针槽滑块，用于承载待测芯片的芯片引脚，且相邻所述y型金属针之间的间距与相邻所述芯片引脚之间的间距一致；所述针槽滑块，包括多组滑块，每组所述滑块包括第一滑片和第二滑片，所述y型金属针位于所述第一滑片和所述第二滑片之间，用于通过调节每组所述滑块的滑动间距来控制所述y型金属针与所述芯片引脚是否连接，所述滑块和所述y型金属针一一对应；所述针槽滑块控制模块，与所述针槽滑块呈并列或串行布置，用于控制每组所述滑块的滑动间距。
3、于本专利技术的一实施例中，所述底座设置有插针槽阵列，所述插针槽阵列包括插针槽，所述插针槽用于固定所述y型金属针，各所述插针槽之间的间距与所述芯片引脚之间的间距一致，所述插针槽的数量大于或等于所述芯片引脚的数量。
4、于本专利技术的一实施例中，若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为靠近所述y型金属针夹，则控制所述y型金属针夹持所述芯片引脚；若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为远离所述y型金属针夹，则控制所述y型金属针释放所述芯片引脚。
5、于本专利技术的一实施例中，所述针槽滑块控制模块包括运动转换组件，所述运动转换组件与所述针槽滑块连接，用于控制所述滑块进行直线滑动。
6、于本专利技术的一实施例中，所述针槽滑块控制模块包括减速器，所述减速器的输出轴与所述运动转换组件连接。
7、于本专利技术的一实施例中，所述针槽滑块控制模块包括电机，所述电机与所述减速器的输入轴连接，通过切换所述电机的转动方向控制所述滑块的滑动方向。
8、于本专利技术的一实施例中，所述运动转换组件包括丝杆和丝杆滑块，所述丝杆与所述丝杆滑块连接，所述丝杆滑块和所述针槽滑块连接。
9、于本专利技术的一实施例中，所述夹具还包括压力传感器，设置于所述针槽滑块和所述底座之间，或所述运动转换组件和所述底座之间。
10、于本专利技术的一实施例中，所述夹具还包括夹盖和导向柱，所述夹盖用于覆盖所述针槽滑块之外的区域，所述导向柱用于将所述夹盖固定于所述底座。
11、在第二方面，本专利技术提供了一种dip封装芯片的测试方法，采用如上述任一实施例所述的dip封装芯片测试夹具，包括：搭建所述dip封装芯片的测试场景，所述测试场景包括所述夹具、测试板、芯片分选机和电机控制器，所述夹具设置于所述测试板，所述测试板与所述控制器连接；利用所述芯片分选机将所述待测芯片放置于所述夹具内，其中，所述待测芯片的所述芯片引脚插入所述夹具的所述y型金属针内，通过所述电机控制器控制所述y型金属针夹紧或释放所述芯片引脚；当对所述待测芯片进行测试时，控制所述y型金属针夹紧所述芯片引脚；待完成所述待测芯片的测试后，控制所述y型金属针释放所述芯片引脚，并从所述夹具中取出所述待测芯片，以将新的所述待测芯片放置于所述夹具，对新的所述待测芯片进行测试。
12、本专利技术的有益效果：本专利技术提出了一种dip封装芯片测试夹具及测试方法，夹具包括：底座，以及设置在底座上的y型金属针、针槽滑块和针槽滑块控制模块；y型金属针，穿过针槽滑块，用于承载待测芯片的芯片引脚，且相邻y型金属针之间的间距与相邻芯片引脚之间的间距一致；针槽滑块，包括多组滑块，每组滑块包括第一滑片和第二滑片，y型金属针位于第一滑片和第二滑片之间，用于通过调节每组滑块的滑动间距来控制y型金属针与芯片引脚是否连接，滑块和y型金属针一一对应；针槽滑块控制模块，与针槽滑块呈并列或串行布置，用于控制每组滑块的滑动间距。这样，一方面，通过y型金属针的开合与待测芯片的芯片引脚进行连接，使y型金属针与仅芯片引脚的侧面接触，避免了芯片引脚被划伤，保护了芯片外观；另一方面，通过控制针槽滑块中每组滑块的滑动，连接y型金属针与芯片引脚，使待测芯片的拔插便捷，自动化高，提高了待测芯片的测试效率。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
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1.一种DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具包括：底座，以及设置在所述底座上的Y型金属针、针槽滑块和针槽滑块控制模块；
2.如权利要求1所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述底座设置有插针槽阵列，所述插针槽阵列包括插针槽，所述插针槽用于固定所述Y型金属针，各所述插针槽之间的间距与所述芯片引脚之间的间距一致，所述插针槽的数量大于或等于所述芯片引脚的数量。
3.如权利要求1所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为靠近所述Y型金属针夹，则控制所述Y型金属针夹持所述芯片引脚；若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为远离所述Y型金属针夹，则控制所述Y型金属针释放所述芯片引脚。
4.如权利要求1所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述针槽滑块控制模块包括运动转换组件，所述运动转换组件与所述针槽滑块连接，用于控制所述滑块进行直线滑动。
5.如权利要求4所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述针槽滑块控制模块包括减速器，所述减速器的输出轴与所述运动转换组件连接。
6.
7.如权利要求4所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述运动转换组件包括丝杆和丝杆滑块，所述丝杆与所述丝杆滑块连接，所述丝杆滑块和所述针槽滑块连接。
8.如权利要求4所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具还包括压力传感器，设置于所述针槽滑块和所述底座之间，或所述运动转换组件和所述底座之间。
9.如权利要求1至8中任一项所述的DIP封装芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具还包括夹盖和导向柱，所述夹盖用于覆盖所述针槽滑块之外的区域，所述导向柱用于将所述夹盖固定于所述底座。
10.一种DIP封装芯片的测试方法，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的DIP封装芯片测试夹具，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种dip封装芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具包括：底座，以及设置在所述底座上的y型金属针、针槽滑块和针槽滑块控制模块；
2.如权利要求1所述的dip封装芯片测试夹具，其特征在于，所述底座设置有插针槽阵列，所述插针槽阵列包括插针槽，所述插针槽用于固定所述y型金属针，各所述插针槽之间的间距与所述芯片引脚之间的间距一致，所述插针槽的数量大于或等于所述芯片引脚的数量。
3.如权利要求1所述的dip封装芯片测试夹具，其特征在于，若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为靠近所述y型金属针夹，则控制所述y型金属针夹持所述芯片引脚；若所述第一滑片和所述第二滑片的滑动方向为远离所述y型金属针夹，则控制所述y型金属针释放所述芯片引脚。
4.如权利要求1所述的dip封装芯片测试夹具，其特征在于，所述针槽滑块控制模块包括运动转换组件，所述运动转换组件与所述针槽滑块连接，用于控制所述滑块进行直线滑动。
5.如权利要求4所述的dip封装芯片测试夹具，其特征在于，所述针槽滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈航，魏亚峰，温显超，程杰，廖红忠，李静，俞宙，王健安，
申请(专利权)人：重庆吉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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