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本发明提供一种DIP封装芯片测试夹具及测试方法，包括：底座，以及设置在底座上的Y型金属针、针槽滑块和针槽滑块控制模块；Y型金属针，穿过针槽滑块，用于承载待测芯片的芯片引脚，相邻Y型金属针之间的间距与相邻芯片引脚之间的间距一致；针槽滑块，包括...
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