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一种高频继电器制造技术

技术编号:41198799 阅读:1 留言:0更新日期:2024-05-07 22:26
本发明专利技术公开一种高频继电器,包括继电器本体和立体屏蔽结构,继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中,立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容,具有信号失真程度小的特点,可满足高质量的信号传输要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及继电器领域,具体涉及一种高频继电器


技术介绍

1、高频继电器一般由继电器本体和屏蔽部件组成,继电器本体包括壳体和位于壳体内腔中磁路部件和接触部件,继电器本体设置有多个引出端,屏蔽部件通常为通过折弯成型的金属屏蔽罩或者带金属屏蔽膜的非金属材质的罩体,继电器本体整个置于屏蔽器罩的内腔中,仅引出端伸出屏蔽罩。为了形成良好的屏蔽效果,通常将屏蔽罩设置成完全覆盖继电器本体的顶面和侧面,也就是说屏蔽罩侧壁的长度通常延伸至继电器本体的底面,但是传输路径的对地电容会随着屏蔽罩屏蔽面积的增加而增大,对地电容的存在会使信号发生一定畸变,进而导致信号传输失真。例如图1所示的原始信号由于对地电容的影响形成如图2所示的信号形状,若对地电容越小,信号失真程度也越小,为满足高质量的信号传输要求,需要解决对地电容过大的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种高频继电器,降低信号失真程度,满足高质量的信号传输要求。

2、为达到上述目的,本专利技术是通过以下技术方案实现的:

3、一种高频继电器,包括继电器本体和立体屏蔽结构,继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中,立体屏蔽结构包括覆盖继电器本体外壳的侧壁,立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

4、进一步的,各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致。

5、进一步的,所述触点引出端子与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段和竖直段,竖直段的顶部连接水平段,竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部,所有触点引出端子的水平段的面积一致,所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子的水平段的高度。

6、进一步的,所有触点引出端子的竖直段的结构相同,所述镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子的竖直段的宽度,触点引出端子的竖直段与相对应的镂空结构的宽度方向中间相对。

7、进一步的,所述镂空结构为缺口,缺口贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。

8、进一步的,所述立体屏蔽结构为金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩的开口设于底部,所述继电器本体从开口位置置入金属屏蔽罩内部的腔体中,所述金属屏蔽罩的开口位置设有底板。

9、进一步的,所述继电器本体包括壳体以及位于壳体内腔中的磁路部件和接触部件,所述继电器本体的接触部件位于继电器本体的顶部,所述金属屏蔽罩包括顶板和围合在继电器本体四周的侧板,侧板由顶板一体延伸并折弯而成,侧板上对应继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子位置设有一一相对的镂空结构。

10、进一步的,所述金属屏蔽罩包括四方形的顶板和由顶板四周向外延伸并弯折而成的四个侧板,四个侧板包括相对的两个短侧板和相对的两个长侧板,所述底板与两个短侧板固定连接,所述底板与两个长侧板之间具有间隙,所述继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子从底板与长侧板之间的间隙伸出金属屏蔽罩之外。

11、进一步的,所述底板包括水平的底部接地片和竖直的固定板,底部接地片和固定板一体成型,底部接地片的长度方向一端与其中一个短侧板一体成型,固定板固定连接于另一个短侧板外侧。

12、进一步的,所述底部接地片与其中一个短侧板通过间隔设置的两个折弯部位连接,两个折弯部位之间镂空;所述底部接地片与所述固定板通过间隔设置的两个折弯部位连接,两个折弯部位之间镂空。

13、本专利技术具有以下有益效果:

14、1、立体屏蔽结构至少在与继电器本体的触点引出端子相对部位设置镂空结构,减小屏蔽面积,从而减小对地电容参数,信号失真程度小,可满足高质量的信号传输要求。

15、2、镂空结构优选为缺口,比起其他封闭形状(例如圆形、方形等),缺口从多方向降低电容,因此缺口宽度无需设置得很大,避免降低立体屏蔽结构的强度。

16、3、各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致,以避免破坏常开常闭端传输特性对称结构,满足特性阻抗匹配,保证高频性能。

17、4、高频继电器的密封性能完全取决于内部的继电器本体,单独外置的金属屏蔽罩,其厚度可选,可满足不同屏蔽程度的场合需求,避免因塑封胶与金属引出端结合力较差导致密封性能下降的问题。

18、5、传统的高频继电器底部无接地屏蔽层,需要借助pcb板的接地屏蔽层以发挥高频继电器的最佳性能,具体是将高频继电器的部分接地屏蔽层形成在pcb板上,即在pcb板上设置大块的接地屏蔽层,接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间通过设置宽度、与接地层之间填充介质和厚度,形成特性阻抗匹配。但随着整机小型化发展,越来越多pcb板需要紧密排布信号传输线从高频继电器底部穿过,破坏pcb板上的接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间形成的特性阻抗匹配,即高频继电器底座的pcb板上非完整的接地屏蔽层,造成高频继电器高频特性变差,无法满足应用需求。为此,本专利技术提供的高频继电器的金属屏蔽罩设有金属屏蔽底板,使得高频继电器底部自带接地屏蔽,无需通过客户端pcb板提供接地屏蔽层,避免pcb板上紧密排布信号传输线破坏高频继电器本体的屏蔽效果,保证继电器的高频特性。

19、6、继电器本体的接触部位设于顶部,而金属屏蔽罩顶部无缝隙,金属屏蔽罩的开口设置在位于远离接触部位的底部,比起将开口设于金属屏蔽罩顶部,本实施例提供的金属屏蔽罩具有更好的屏蔽性。金属屏蔽罩与继电器内部信号传输路径有较大距离(屏蔽罩与内部信号传输路径之间有塑料外壳),介质耐压水平较高。

20、7、金属屏蔽罩的开口设于底部,因此将继电器本体从底部开口装入金属屏蔽罩的时候,不管继电器本体上设置直线形的引出端子还是折弯形的引出端子都不会与金属屏蔽罩干涉,继电器本体都能顺畅地装入金属屏蔽罩中。

21、8、金属屏蔽罩为一体成型冲压结构,加工工艺简单,只需冲压和折弯即可成型,底部接地片尺寸精度高,与内部继电器本体装配后,位置精度高,产品性能一致性高。

22、9、六面体围合式屏蔽罩结构设计,完工后可避免极限情况下内部继电器本体从金属屏蔽罩脱落的问题。

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【技术保护点】

1.一种高频继电器,其特征在于:包括继电器本体和立体屏蔽结构,继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中,立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

2.根据权利要求1所述的高频继电器,其特征在于:各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致。

3.根据权利要求2所述的高频继电器,其特征在于:所述触点引出端子与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段和竖直段,竖直段的顶部连接水平段,竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部。

4.根据权利要求3所述的高频继电器,其特征在于:所有触点引出端子的竖直段的结构相同,所述镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子的竖直段的宽度,触点引出端子的竖直段与相对应的镂空结构的宽度方向中间位置相对。

5.根据权利要求4所述的高频继电器,其特征在于:所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子的水平段的高度,各镂空结构的结构一致且大小一致,镂空结构呈对称结构。

6.根据权利要求3所述的高频继电器,其特征在于:所述镂空结构为缺口,缺口贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。

7.根据权利要求6所述的高频继电器,其特征在于:所述竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成水平的焊接端部,焊接端部穿过相对应的缺口。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的高频继电器,其特征在于:所述立体屏蔽结构为金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩的开口设于底部,所述继电器本体从开口位置置入金属屏蔽罩内部的腔体中。

9.根据权利要求8所述的高频继电器,其特征在于:所述继电器本体包括壳体以及位于壳体内腔中的磁路部件和接触部件,所述接触部件与信号传输引出端子电性连接,其中信号传输引出端子包括触点引出端子和公共端引出端子,所述继电器本体的接触部件位于继电器本体的顶部,所述金属屏蔽罩包括顶板和围合在继电器本体四周的侧壁,侧壁由顶板一体延伸并折弯而成,侧壁的底端不低于继电器本体的壳体的底端,侧壁上对应继电器本体的公共端引出端子位置设有一一相对的镂空结构。

10.根据权利要求9所述的高频继电器,其特征在于:所述金属屏蔽罩的开口位置设有用于接地的金属屏蔽底板,金属屏蔽底板至少局部与继电器本体的底面相对,继电器本体的引出端子配置成与金属屏蔽罩和金属屏蔽底板电性绝缘,所述金属屏蔽罩包括四方形的顶板和由顶板四周向外延伸并弯折而成的四个侧壁,四个侧壁包括相对的两个短侧壁和相对的两个长侧壁,所述金属屏蔽底板与两个短侧壁固定连接,所述金属屏蔽底板与两个长侧壁之间具有间隙,所述继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子从金属屏蔽底板与长侧壁之间的间隙伸出金属屏蔽罩之外。

11.根据权利要求10所述的高频继电器,其特征在于:所述金属屏蔽底板包括水平的底部接地片和竖直的固定板,底部接地片和固定板一体成型,底部接地片的长度方向一端与其中一个短侧壁一体成型,固定板固定连接于另一个短侧壁外侧;所述底部接地片与其中一个短侧壁通过间隔设置的两个折弯部位连接,两个折弯部位之间镂空;所述底部接地片与所述固定板通过间隔设置的两个折弯部位连接,两个折弯部位之间镂空。

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【技术特征摘要】

1.一种高频继电器,其特征在于:包括继电器本体和立体屏蔽结构,继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中,立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

2.根据权利要求1所述的高频继电器,其特征在于:各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致。

3.根据权利要求2所述的高频继电器,其特征在于:所述触点引出端子与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段和竖直段,竖直段的顶部连接水平段,竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部。

4.根据权利要求3所述的高频继电器,其特征在于:所有触点引出端子的竖直段的结构相同,所述镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子的竖直段的宽度,触点引出端子的竖直段与相对应的镂空结构的宽度方向中间位置相对。

5.根据权利要求4所述的高频继电器,其特征在于:所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子的水平段的高度,各镂空结构的结构一致且大小一致,镂空结构呈对称结构。

6.根据权利要求3所述的高频继电器,其特征在于:所述镂空结构为缺口,缺口贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。

7.根据权利要求6所述的高频继电器,其特征在于:所述竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成水平的焊接端部,焊接端部穿过相对应的缺口。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的高频继电器,其特征在于:所述立体屏蔽结构为金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩的开口设于底部,所述继电器本体从开口位置置入金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:连新平林佳宾董欣赏
申请(专利权)人:厦门宏发信号电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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