一种使用贴片电容的塑封外壳制造技术

本技术公开了一种使用贴片电容的塑封外壳，属于无线通信领域，包括相互配合的塑料填充结构和金属底板，所述金属底板上设置有两个金属台阶，分别为金属台阶A和金属台阶B，还包括贴片电容和电阻，所述贴片电容和电阻的两个电极分别与金属台阶A和金属台阶B相连接；本技术由于能够采用贴片电容，从而有效地降低了物料成本，并且外形封装一致可以提升装配效率；采购渠道多元化有利于降低采购压力和缩短采购周期；另外，延续了塑封外壳方案的高可靠性；还能够有效满足对于低频产品高容值的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种使用贴片电容的塑封外壳。

技术介绍

1、集总参数环行器/隔离器是一种具有单向导通、反向隔离的微波无源器件，广泛应用于微波电子系统中，可以有效提升系统的工作效率及工作的稳定性和可靠性。目前市面上的集总参数隔离器主要尺寸为5*5mm，采用塑封外壳和pcb两种方案。其中，塑封外壳方案的集总参数隔离器可靠性优于pcb方案。

2、现有的塑封外壳方案的集总参数隔离器电路结构如图1所示，电路由中心导体模组1和三个单层芯片电容2（即图1中的c1、c2和c3）组成，中心导体模组1、三个单层芯片电容2以及电阻4均放置于塑封外壳a3内。其中，单层芯片电容结构如图2所示，由两个印银层作为电容的上电极21和下电极23，上下电极之间填充介质层22。

3、其中，单层芯片电容2的上电极21与中心导体模组1焊盘连接，下电极23与塑封外壳3的金属底板a31连接，接触面通过锡膏焊接。此方案使用的单层芯片电容的容值由上电极21和下电极23的表面积s、介质层22的材料介电常数ε、高度d共同决定，满足：

4、

5、其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种使用贴片电容的塑封外壳，其特征在于：包括相互配合的塑料填充结构（51）和金属底板（6），所述金属底板（6）上设置有两个金属台阶，分别为金属台阶A（61）和金属台阶B（62），还包括贴片电容（10）和电阻（4），所述贴片电容（10）的两个电极分别与金属台阶A（61）和金属台阶B（62）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种使用贴片电容的塑封外壳，其特征在于：所述贴片电容（10）为MLCC贴片电容。

3.根据权利要求1所述的一种使用贴片电容的塑封外壳，其特征在于：所述贴片电容（10）选自0201、0402、0603中的至少一种。

【技术特征摘要】

1.一种使用贴片电容的塑封外壳，其特征在于：包括相互配合的塑料填充结构（51）和金属底板（6），所述金属底板（6）上设置有两个金属台阶，分别为金属台阶a（61）和金属台阶b（62），还包括贴片电容（10）和电阻（4），所述贴片电容（10）的两个电极分别与金属台阶a（61）和金属台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，龙兰心，尹久红，
申请(专利权)人：西南应用磁学研究所中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：新型
国别省市：