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本技术公开了一种使用贴片电容的塑封外壳，属于无线通信领域，包括相互配合的塑料填充结构和金属底板，所述金属底板上设置有两个金属台阶，分别为金属台阶A和金属台阶B，还包括贴片电容和电阻，所述贴片电容和电阻的两个电极分别与金属台阶A和金属台阶B相...该专利属于西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）授权不得商用。