【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片模组，尤其是一种便于安装拆卸的芯片模组。
技术介绍
1、多芯片模组是一般的电子组件，其中多个集成电路，半导体管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件。
2、目前，市场上现有的芯片模组安装和拆卸较为麻烦，基于此，本技术设计了一种便于安装拆卸的芯片模组，以此解决以上问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于安装拆卸的芯片模组，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于安装拆卸的芯片模组，包括底部安装组件，底部安装组件的上方可拆卸安装有一芯片模组；
3、底部安装组件包括一承载板，承载板的上表面固定安装有四个呈矩形分布的竖直圆筒，竖直圆筒的底部开设有l形贯穿通孔，底部安装组件还包括一回形升降框架板，回形升降框架板穿过四个竖直圆筒底部的l形贯穿通孔，承载板的外表面且位于l形贯穿通孔的上方固定套接有一固定支托环，承载板的顶部贯穿有一限位滑板，限位滑板位于承载板内部的一端面上固定安装有一方形端板，承载板的内部固定安装有一中间板，中间板的内部开设有一过线弯孔，方形端板和中间板之间设置有一复位弹簧，方形端板上固定连接有一连接绳，连接绳远离方形端板的一端穿过复位弹簧和过线弯孔，且连接绳远离方形端板的一端固定连接在回形升降框架板上；
4、芯片模组上开设有四个与竖直圆筒相适配的安装通孔。
5、优选的，回形升降框架板的两侧面均
6、优选的，固定支托环的下表面与l形贯穿通孔的内顶面齐平。
7、优选的，承载板的顶端开设有一与限位滑板相适配的水平孔，限位滑板穿过承载板上的水平孔，且限位滑板与承载板上的水平孔配合使用。
8、优选的，复位弹簧的一端与方形端板远离限位滑板的一侧面固定连接，复位弹簧的另一端与中间板的一侧面固定连接。
9、优选的，竖直圆筒的外表面与安装通孔的内壁接触，且竖直圆筒的外表面与安装通孔的内壁均光滑。
10、本技术的有益效果是：
11、本技术通过向下推动挤压耳板，此时挤压耳板将会带动回形升降框架板向下移动，由于连接绳远离方形端板的一端固定连接在回形升降框架板上，因此当回形升降框架板向下移动时，将会通过连接绳带动方形端板向内侧移动，从而带动限位滑板向内侧移动，此时限位滑板将不再对芯片模组进行限位，之后将芯片模组整体从底部安装组件的上方拆卸下来即可，当拆卸完成后，松开挤压耳板，由于复位弹簧的弹力作用，将会挤压限位滑板和方形端板向外侧移动，从而使限位滑板和方形端板恢复到原来的位置，同理能够实现对芯片模组的快速安装，本技术能够快速的完成对芯片模组的安装和拆卸，从而极大的提高了芯片模组的安装和拆卸的效率。
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1.一种便于安装拆卸的芯片模组，包括底部安装组件(1)，其特征是：所述底部安装组件(1)的上方可拆卸安装有一芯片模组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述回形升降框架板(104)的两侧面均固定安装有一挤压耳板(105)，所述挤压耳板(105)的外表面粗糙。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述固定支托环(106)的下表面与L形贯穿通孔(103)的内顶面齐平。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述承载板(101)的顶端开设有一与限位滑板(107)相适配的水平孔，所述限位滑板(107)穿过承载板(101)上的水平孔，且限位滑板(107)与承载板(101)上的水平孔配合使用。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述复位弹簧(111)的一端与方形端板(108)远离限位滑板(107)的一侧面固定连接，所述复位弹簧(111)的另一端与中间板(109)的一侧面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸
...【技术特征摘要】
1.一种便于安装拆卸的芯片模组，包括底部安装组件(1)，其特征是：所述底部安装组件(1)的上方可拆卸安装有一芯片模组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述回形升降框架板(104)的两侧面均固定安装有一挤压耳板(105)，所述挤压耳板(105)的外表面粗糙。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述固定支托环(106)的下表面与l形贯穿通孔(103)的内顶面齐平。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的芯片模组，其特征是：所述承载板(101)的顶端开设有一与限位滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文贤，
申请(专利权)人：江苏鑫紫半导体器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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