一种功率芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:41191508 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:21
本技术属于电子测试技术领域,具体公开了一种功率芯片测试装置,包括外框架,所述外框架的外表面设置有操控台,所述外框架的顶部活动安装有测试板,所述外框架的顶部设置有用于确定测试板安装位置的推紧机构,所述测试板的外表面开设有压弧槽,所述外框架的顶部设置有用于固定测试板的稳定机构,所述外框架的内部设置有内测试箱。该功率芯片测试装置,通过推紧机构可让卡板推抵着测试板移动到正确的位置,配合稳定机构可让限位压台压盖在测试板的压弧槽内,从而完成对测试板的安装,在拆卸测试板时只需解除适配卡座对V型插杆的限位即可,以便达到更换测试板对不同型号的芯片进行测试的目的。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子测试,具体为一种功率芯片测试装置


技术介绍

1、功率芯片测试装置是一种用于对功率芯片进行测试和验证的专用设备,功率芯片是指专门用于电力管理和功率转换的集成电路芯片,常用于电源适配器、dc-dc变换器、电池管理系统领域。

2、现有的功率芯片测试装置大多是一体化的设置,难以将测试板从外框架中拆卸,进而无法对不同规格型号的芯片进行测试,对于特定规格的芯片,测试装置可能无法提供必要的测试功能和模块,导致无法充分测试芯片的所有性能和参数。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术的目的是解决
技术介绍
中存在的缺点,而提出一种功率芯片测试装置,以解决现有技术中所存在的问题。

2、为达到以上目的,本技术提供了一种功率芯片测试装置,包括外框架,所述外框架的外表面设置有操控台,所述外框架的顶部活动安装有测试板,所述外框架的顶部设置有用于确定测试板安装位置的推紧机构,所述测试板的外表面开设有压弧槽,所述外框架的顶部设置有用于固定测试板的稳定机构,所述外框架的内部设置有内测试箱,所述外框架的内部设置有用于提高内测试箱散热效果的风冷机构。

3、优选的,所述推紧机构包括活动连接在外框架顶部内侧的伸缩架,所述伸缩架的内侧设置有弹簧,所述伸缩架靠近测试板的一端固定连接有卡板,通过推紧机构可对测试板的位置进行确定,以配合稳定机构对测试板进行固定。

4、优选的,所述稳定机构包括固定连接在外框架顶部的固定台,所述固定台的外表面固定穿设有台轴,所述台轴的外表转动连接有限位压台,通过稳定机构可在灵活更换测试板的类型后将其稳定安装上。

5、优选的,所述外框架的内侧活动插接有v型插杆,所述外框架的内表面螺纹套接有螺杆,所述螺杆靠近v型插杆的一端设置有适配卡座,v型插杆的顶部开设有弧形槽,便于限位压台将其稳定压持住。

6、优选的,所述风冷机构包括固定安装在内测试箱外表面的冷风机,所述冷风机的输出端固定连接有缠绕管,且缠绕管沿内测试箱的外表均匀缠绕。

7、优选的,所述外框架的外表面固定穿设有出风管,所述出风管的一端与缠绕管远离冷风机的一端固定连通,所述外框架的底部设置有风扇。

8、与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:

9、1、该功率芯片测试装置,通过推紧机构可让卡板推抵着测试板移动到正确的位置,配合稳定机构可让限位压台压盖在测试板的压弧槽内,从而完成对测试板的安装,在拆卸测试板时只需解除适配卡座对v型插杆的限位即可,以便达到更换测试板对不同型号的芯片进行测试的目的。

10、2、该功率芯片测试装置,冷风机向缠绕管注入冷气流,冷气流会随着缠绕管均匀部分在内测试箱的外表面,配合风扇对外框架内气流的交换,起到对内测试箱均匀快速散热的效果。

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【技术保护点】

1.一种功率芯片测试装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)的外表面设置有操控台(2),所述外框架(1)的顶部活动安装有测试板(3),所述外框架(1)的顶部设置有用于确定测试板(3)安装位置的推紧机构,所述测试板(3)的外表面开设有压弧槽(7),所述外框架(1)的顶部设置有用于固定测试板(3)的稳定机构,所述外框架(1)的内部设置有内测试箱(14),所述外框架(1)的内部设置有用于提高内测试箱(14)散热效果的风冷机构。

2.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述推紧机构包括活动连接在外框架(1)顶部内侧的伸缩架(4),所述伸缩架(4)的内侧设置有弹簧(5),所述伸缩架(4)靠近测试板(3)的一端固定连接有卡板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述稳定机构包括固定连接在外框架(1)顶部的固定台(8),所述固定台(8)的外表面固定穿设有台轴(9),所述台轴(9)的外表转动连接有限位压台(10)。

4.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述外框架(1)的内侧活动插接有V型插杆(11),所述外框架(1)的内表面螺纹套接有螺杆(12),所述螺杆(12)靠近V型插杆(11)的一端设置有适配卡座(13)。

5.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述风冷机构包括固定安装在内测试箱(14)外表面的冷风机(15),所述冷风机(15)的输出端固定连接有缠绕管(16),且缠绕管(16)沿内测试箱(14)的外表均匀缠绕。

6.根据权利要求5所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述外框架(1)的外表面固定穿设有出风管(17),所述出风管(17)的一端与缠绕管(16)远离冷风机(15)的一端固定连通,所述外框架(1)的底部设置有风扇(18)。

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【技术特征摘要】

1.一种功率芯片测试装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)的外表面设置有操控台(2),所述外框架(1)的顶部活动安装有测试板(3),所述外框架(1)的顶部设置有用于确定测试板(3)安装位置的推紧机构,所述测试板(3)的外表面开设有压弧槽(7),所述外框架(1)的顶部设置有用于固定测试板(3)的稳定机构,所述外框架(1)的内部设置有内测试箱(14),所述外框架(1)的内部设置有用于提高内测试箱(14)散热效果的风冷机构。

2.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述推紧机构包括活动连接在外框架(1)顶部内侧的伸缩架(4),所述伸缩架(4)的内侧设置有弹簧(5),所述伸缩架(4)靠近测试板(3)的一端固定连接有卡板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种功率芯片测试装置,其特征在于:所述稳定机构包括固定连接在外框架(1)顶部的固定台(8),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕小蒙张朝夕庄潮李有璐高晓芹
申请(专利权)人:南京莱芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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