一种半导体无氰电镀金镀液的制备方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电镀技术领域，具体公开了一种半导体无氰电镀金镀液的制备方法及装置，按质量分数比包括：金盐30～40份、配位剂10～15份、高效能添加剂5～10份、植物提取物5～10份、光亮剂6～8份、缓冲剂3～5份和润湿剂3～5份；本发明专利技术在制备电镀金镀液时，加入高效能添加剂，能显著提高电镀效率，减少不必要的电流密度和资源浪费，而植物提取物有助于降低电镀液对环境的影响，减少污染问题；通过配位剂、光亮剂、含金盐、缓冲剂和润湿剂相互配合形成的镀液，镀液中的金离子与各个组分相互结合，减少镀液中金离子的析出，提高的镀金液的稳定性和均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀，具体涉及一种半导体无氰电镀金镀液的制备方法及装置。

技术介绍

1、镀金是利用电解或者化学方法，将金均匀地附着在金属或者其他物体的表面，形成的一层薄金。镀金可以用来装饰物体，也可以对物体起到防腐蚀的作用，同时利用金良好的导电性能，可以减小电阻，提高导电率，因此电镀金在半导体中有着广泛应用。

2、目前电镀金主要分为氰化物镀金和无氰化物镀金两类，氰化物镀金化学稳定性好，金盐制备简单、成本低，镀层光亮性好，性能优异。但是氰化物镀金含有剧毒的氰化物，对环境和操作人员有害，因此限制了有氰电镀的应用。

3、在公开号为cn 115787009 a的中国专利中，提到了一种半导体无氰电镀金镀液，所述镀液包含：金的亚硫酸盐15—30g/l、导电盐20—40g/l、ph缓冲剂5—10g/l、络合剂10—15g/l、添加剂5—10mg/l；所述添加剂包括酒石酸锑钾、亚硒酸铵、聚乙二醇和异构醇聚氧乙烯醚；所述络合剂为乙二胺四亚甲基膦酸和丙二胺的复配，上述提供的半导体无氰电镀金镀液，镀金层厚度均一，镀金层粒子结晶细化，提高了无氰镀金层在热处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于，按质量分数比包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述金盐为氯金酸盐、亚硫酸金盐和硫代硫酸金钠中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述配位剂为亚硫酸钾或亚硫酸钠，用于将金盐中金还原为一价并配位。

4.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述高效能添加剂为乙二胺四乙酸。

5.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述光亮剂为盐酸氨基脲或硫酸高铈，用于提高电镀层表面的光泽。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于，按质量分数比包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述金盐为氯金酸盐、亚硫酸金盐和硫代硫酸金钠中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述配位剂为亚硫酸钾或亚硫酸钠，用于将金盐中金还原为一价并配位。

4.根据权利要求1所述的一种半导体无氰电镀金镀液，其特征在于：所述高效能添加剂为乙二胺四乙酸。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王彤，李京波，张梦龙，任长友，邓川，
申请(专利权)人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：