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本发明涉及电镀技术领域，具体公开了一种半导体无氰电镀金镀液的制备方法及装置，按质量分数比包括：金盐30～40份、配位剂10～15份、高效能添加剂5～10份、植物提取物5～10份、光亮剂6～8份、缓冲剂3～5份和润湿剂3～5份；本发明在制备电...
该专利属于深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司授权不得商用。

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