用于处理基板的设备制造技术

技术编号:41189041 阅读:19 留言:0更新日期:2024-05-07 22:20
本发明专利技术提供了用于处理基板的设备,其可以包括干燥腔室,干燥腔室被配置成对从原始基板分割的至少两个分割基板进行干燥,所述干燥腔室可以具有干燥空间,至少两个分割基板设置在干燥空间中。用于处理基板的设备可以包括干燥度补偿部,干燥度补偿部被配置成补偿被涂布在至少两个分割基板上的化学液体的干燥度的差异,使得被涂布在至少两个分割基板上的化学液体具有基本上相同的干燥度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的示例性实施方式涉及用于处理基板的设备。更具体地,本专利技术的示例性实施方式涉及能够对被涂布在从原始基板分割的至少两个分割基板上的化学液体进行干燥的用于处理基板的设备。


技术介绍

1、传统的显示装置可以通过对具有较大尺寸的基板执行的制造工艺来形成。例如,所述制造工艺可以包括向基板上提供化学液体的涂布工艺、对被涂布在基板上的化学液体进行干燥的干燥工艺等。

2、由于可能无法对具有较大尺寸的基板适当地执行涂布工艺和干燥工艺,所以可以在将具有较大尺寸的基板分割成两个以上的分割基板之后对两个以上分割基板执行涂布工艺和干燥工艺。

3、然而,由于化学液体可能被顺序地被涂布在分割基板上,所以在干燥工艺中可能引起被涂布在分割基板上的化学液体的干燥度的差异。这种化学液体的干燥度的差异可能导致制造工艺的失败。


技术实现思路

1、本专利技术的方面涉及能够补偿被涂布在从原始基板分割的至少两个分割基板上的化学液体的干燥度的差异的用于处理基板的设备。

2、根据本专利技术的一方面,提供了用于处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于处理基板的设备,包括:

2.根据权利要求1所述的用于处理基板的设备,其中,所述干燥度补偿部对调节被提供到被涂布在所述至少两个分割基板上的所述化学液体上的气体的量,从而补偿被涂布在所述至少两个分割基板上的所述化学液体的干燥度的差异。

3.根据权利要求2所述的用于处理基板的设备,其中,所述至少两个分割基板包括第一分割基板和第二分割基板,且其中,所述用于处理基板的设备包括第一气体供应构件和第二气体供应构件,所述第一气体供应构件用于向被涂布在所述第一分割基板上的所述化学液体上提供所述气体,所述第二气体供应构件用于向被涂布在所述第二分割基板上的所述化学液体上提供...

【技术特征摘要】

1.一种用于处理基板的设备,包括:

2.根据权利要求1所述的用于处理基板的设备,其中,所述干燥度补偿部对调节被提供到被涂布在所述至少两个分割基板上的所述化学液体上的气体的量,从而补偿被涂布在所述至少两个分割基板上的所述化学液体的干燥度的差异。

3.根据权利要求2所述的用于处理基板的设备,其中,所述至少两个分割基板包括第一分割基板和第二分割基板,且其中,所述用于处理基板的设备包括第一气体供应构件和第二气体供应构件,所述第一气体供应构件用于向被涂布在所述第一分割基板上的所述化学液体上提供所述气体,所述第二气体供应构件用于向被涂布在所述第二分割基板上的所述化学液体上提供所述气体。

4.根据权利要求3所述的用于处理基板的设备,其中,当在所述化学液体被涂布在所述第二分割基板上之后,所述化学液体被涂布在所述第一分割基板上时,被提供到被涂布在所述第一分割基板上的所述化学液体上的所述气体的量大于被提供到被涂布在所述第二分割基板上的所述化学液体上的所述气体的量。

5.根据权利要求2所述的用于处理基板的设备,其中,所述至少两个分割基板包括第一分割基板和第二分割基板,且其中,所述用于处理基板的设备包括用于支承所述第一分割基板的第一支承构件和用于支承所述第二分割基板的第二支承构件。

6.根据权利要求5所述的用于处理基板的设备,其中,所述干燥度补偿部调节所述第一分割基板与所述第一支承构件之间的距离以及所述第二分割基板与所述第二支承构件之间的距离,从而补偿被涂布在所述第一分割基板和所述第二分割基板上的所述化学液体的干燥度的差异。

7.根据权利要求6所述的用于处理基板的设备,其中,当在所述化学液体被涂布在所述第二分割基板上之后,所述化学液体被涂布在所述第一分割基板上时,所述第一分割基板与所述第一支承构件之间的所述距离大于所述第二分割基板与所述第二支承构件之间的所述距离。

8.根据权利要求5所述的用于处理基板的设备,其中,所述干燥度补偿部使所述第一支承构件在向上方向或向下方向上移动,或者使所述第二支承构件在向上方向或向下方向上移动。

9.根据权利要求6所述的用于处理基板的设备,其中,所述用于处理基板的设备包括穿过所述第一支承构件和所述第二支承构件的多个销,且其中,所述干燥度补偿部使所述多个销在向上方向或向下方向上移动。

10.一种用于处理基板的设备,包括:

11.根据权利要求10所述的用于处理基板的设备,其中,所述至少两个分割基板包括第一分割基板和第二分割基板,其中,所述支承部包括用于支承所述第一分割基板的第一支承构件和用于支承所述第二分割基板的第二支承构件,且其中,所述干燥度补偿部调节所述第一分割基板与所述第一支承构件之间的距离以及所述第二分割基板与所述第二支承构件之间的距离。

12.根据权利要求11所述的用于处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:金成昊李正洙金慧敬
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:

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