【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片点胶装置。
技术介绍
1、芯片是家用电器中最重要的组成部分，利用金丝键合机将金丝键合在芯片上后，需要再涂上芯片涂覆胶，为环氧树脂的一种，将金丝密封住，点胶头将胶点在芯片上后，由于胶的特性，需让胶受热使其稍微凝固，便于塑形，因此胶点上去后，需要借助电吹风等辅助加热工具让胶凝固，而且金丝很细，点胶时还需借助放大工具才能确保位置精确，操作麻烦，效率低。
技术实现思路
1、为了解决现有芯片上金丝点胶操作繁琐，效率低的问题，本技术提供了一种芯片点胶装置，其能够简化操作，提高效率。
2、其技术方案是这样的：一种芯片点胶装置，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有镜头对准所述加热板的双目显微镜，所述底座上还设有阀座，所述阀座上安装有阀门开关且进口通过第一软管连接胶桶、出口通过第二软管连接点胶头。
3、其进一步特征在于，所述底...
【技术保护点】
1.一种芯片点胶装置，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有镜头对准所述加热板的双目显微镜，所述底座上还设有阀座，所述阀座上安装有阀门开关且进口通过第一软管连接胶桶、出口通过第二软管连接点胶头。
2.根据权利要求1所述的一种芯片点胶装置，其特征在于，所述底座的底部相对所述镜架的另一侧安装有配重块。
【技术特征摘要】
1.一种芯片点胶装置，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有镜头对准所述加热板的双目显微镜，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦国民，吴达，
申请(专利权)人：纽威仕微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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