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本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片点胶装置，其能够简化操作，提高效率，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有...
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