【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及物理气相沉积磁控溅射薄膜技术,具体地说是。
技术介绍
旋转圆筒形靶材以其高的圆筒形靶材利用率、放电稳定、使用功率高、镀膜效率高 而受到磁控溅射镀膜业界的青睐。起先使用的主要是金属旋转圆筒形靶材,采用在较高熔 点金属圆筒上浇铸圆筒形靶材金属的方法获得金属旋转靶。 专利技术专利名称一种旋转磁控溅射靶,申请号200710022277. 4,公开了一种旋转 磁控溅射靶,包括极靴、永磁体及中空圆柱圆筒形靶材,永磁体沿中空圆柱圆筒形靶材的轴 向嵌于极靴内,所述极靴沿圆周方向在朝基体一侧120度范围内均匀设置三排永磁体,所 述永磁体包括长永久磁条和短永久磁条,其中间位置布置短永久磁条,两侧位置各为一长 永久磁条,所述中空圆柱圆筒形靶材的外周安装有屏蔽罩,所述屏蔽罩在永磁体面向基体 的一面开有溅射口 ;所述长短磁条的极性相反,极化方向垂直于溅射阴极中心轴线,极靴两 端的磁环与长短永久磁条构成闭合跑道形磁力线;工作放电时,朝向基体一侧的120度范 围内构成一个封闭的沿轴向的跑道形放电轨迹对基体进行镀膜,背向基体的一侧无磁场控 制。 上述专利公开的技术方案无法实现中 ...
【技术保护点】
一种旋转溅射靶,其特征是:包括金属内筒(1)和与其同轴心的圆筒形靶材(2)以及设置在金属内筒(1)和圆筒形靶材(2)之间的低熔点金属粘接层(3a);沿金属内筒(1)的轴线,在金属内筒(1)外表面粘接有至少一段圆筒形靶材(2)。
【技术特征摘要】
一种旋转溅射靶,其特征是包括金属内筒(1)和与其同轴心的圆筒形靶材(2)以及设置在金属内筒(1)和圆筒形靶材(2)之间的低熔点金属粘接层(3a);沿金属内筒(1)的轴线,在金属内筒(1)外表面粘接有至少一段圆筒形靶材(2)。2. 根据权利要求l所述的一种旋转溅射靶,其特征是所述的圆筒形靶材(2)为金属、合金、氧化物陶瓷圆筒或非氧化物陶瓷圆筒。3. —种旋转溅射靶的制作方法,其特征是包括底座(4)、竖直放置在底座(4)上金属内筒(1)和套设在金属内筒(1)外的圆筒形靶材(2),圆筒形靶材(2)与底座之间相密封;在金属内筒(1)内设置有将金属内筒(1)加热到低熔点金属(3)熔化温度的第一加热器 (5),在圆筒形靶材(2)外套设有将圆筒形靶材(2)加热到低熔点金属(3)熔化温度的第 二加热器(6);使金属内筒(1)和圆筒形靶材(2)达到低熔点金属(3)的熔化温度后,在金 属内筒(1)与圆筒形靶材(2)之间填充熔融状态的低熔点金属(3),然后冷却圆筒形靶材 (2)。4. 根据权利要求3所述的一种旋转溅射靶的制作方法,其特征是在金属内筒(1)上 粘接一段圆筒形靶材(2)后,在该段圆筒形靶材(2)片的上方排列下一段圆筒形靶材(2a) 并密封下一段圆筒形靶材(2a)的下端,在下一段圆筒形靶材(2a)与金属内筒(1)之间填 充熔融状态的低熔点金属(3),冷却后...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。