System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术_技高网

一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

技术编号:41185879 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:18
本发明专利技术公开了一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法,涉及薄膜制备技术领域,所述方法包括以下步骤:将消泡的聚酰胺酸溶液流延至钢带上,得到了流延在钢带上的聚酰胺酸薄膜;对流延在钢带上的聚酰胺酸薄膜进行干燥处理,去除聚酰胺酸薄膜中剩余的溶剂,促进聚酰胺酸分子链排列和固定,以得到固态聚酰胺酸薄膜;将所述固态聚酰胺酸薄膜通过拉伸装置进行拉伸处理,以得到拉伸后的聚酰胺酸薄膜;将拉伸后的聚酰胺酸薄膜输送至亚胺化加热箱中进行亚胺化处理,以得到聚酰亚胺薄膜成品。本发明专利技术可解决高填充比导热材料聚酰亚胺薄膜难以成膜的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜制备,尤其涉及一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法


技术介绍

1、近年来,随着高度信息化的倾向,存储大量的信息、用于高速处理及传递该信息的电子设备中使用的聚酰亚胺树脂,需要高的电绝缘性,为了有效地释放从电子设备产生的热,要求提高热传导性。

2、详细地说,为了进一步提高散热性能,不仅对于聚酰亚胺薄膜的平面方向,对于厚度方向也需要确保所希望的程度的热传导性。

3、作为改善聚酰亚胺树脂的导热性的方法,已知有在前体溶液中分散导热性物质后,使用该分散液形成薄膜的方法。但是,在通过该方法制造的聚酰亚胺薄膜的情况下,可以产生如下问题:

4、虽然可以对薄膜的平面方向发挥所希望的程度的热传导性,但不能对厚度方向发挥所希望的程度的热传导性。

5、不仅如此,随着薄膜中填料的含量增加,也会产生聚酰亚胺薄膜的机械特性降低、薄膜化工序本身变得不可能的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法,旨在解决上述技术问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、第一方面,一种导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:

4、获取原料;

5、对所述原料进行处理,以得到聚酰胺酸溶液,对聚酰胺酸溶液进行消泡处理,以得到消泡的聚酰胺酸溶液;

6、将消泡的聚酰胺酸溶液流延至钢带上,得到了流延在钢带上的聚酰胺酸薄膜;

<p>7、对流延在钢带上的聚酰胺酸薄膜进行干燥处理,去除聚酰胺酸薄膜中剩余的溶剂,促进聚酰胺酸分子链排列和固定,以得到固态聚酰胺酸薄膜;

8、将所述固态聚酰胺酸薄膜通过拉伸装置进行拉伸处理,以得到拉伸后的聚酰胺酸薄膜;

9、将拉伸后的聚酰胺酸薄膜输送至亚胺化加热箱中进行亚胺化处理,以得到聚酰亚胺薄膜成品。

10、进一步的,所述原料包括芳香族四酸二酐单体、芳香族二胺单体、对羟基苯磺酸、溶剂和填料。

11、进一步的,芳香族四酸二酐单体为刚性结构的芳香族四酸二酐单体或半刚性结构的芳香族四酸二酐单体。

12、进一步的,所述芳香族四酸二酐单体包括3,3',4,4'-联苯四酸二酐、2,2',3,3'-联苯四酸二酐、均苯四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐或2,3,6,7-萘四甲酸二酐中的任意一种或至少两种的混合物。

13、进一步的,芳香族二胺单体为刚性结构的芳香族二胺或半刚性结构的芳香族二胺。

14、进一步的,所述芳香族二胺单体包括对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺以及对三联苯二胺中的任意一种或至少两种的混合物。

15、进一步的,所述溶剂为极性非质子溶剂。

16、进一步的,所述溶剂包括n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜以及n,n-二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的混合物。

17、进一步的,所述填料为导热无机纳米颗粒填料,导热无机纳米颗粒填料的添加量占聚酰胺酸溶液固形份总质量的30-50%。

18、进一步的,导热无机纳米颗粒填料为多壁氮化硼纳米管;导热无机纳米颗粒填料的平均粒径为0.5-5um,长径比为5:1-10:1,聚酰胺酸溶液的固含量为10-20wt%;聚酰胺酸溶液的粘度为5000-30000cp。

19、第二方面,一种导热聚酰亚胺薄膜,由所述的制备方法制得,所述导热聚酰亚胺薄膜的用途包括用于制作柔性电路基板表面的绝缘层或制作扁线电机线圈绕包上的绝缘层。

20、综上所述,由于采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果是:

21、可解决导热聚酰亚胺薄膜制备过程中,高含量填料的引入导致薄膜难以成膜的问题,通过制备聚酰胺酸溶液,使得聚酰胺酸在低温时即进行亚胺化反应,拥有高强度、韧性,可解决高填充比导热材料聚酰亚胺薄膜难以成膜的问题。本专利技术使用较少的热量即可在预定时间内完成亚胺化反应,使得本专利技术的制造成本降低。

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【技术保护点】

1.一种导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述原料包括芳香族四酸二酐单体、芳香族二胺单体、对羟基苯磺酸、溶剂和填料。

3.根据权利要求2所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,芳香族四酸二酐单体为刚性结构的芳香族四酸二酐单体或半刚性结构的芳香族四酸二酐单体。

4.根据权利要求2所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述芳香族四酸二酐单体包括3,3',4,4'-联苯四酸二酐、2,2',3,3'-联苯四酸二酐、均苯四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐或2,3,6,7-萘四甲酸二酐中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求4所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述芳香族二胺单体包括对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺以及对三联苯二胺中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求5所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述溶剂为极性非质子溶剂。

7.根据权利要求6所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜以及N,N-二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求7所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述填料为导热无机纳米颗粒填料,导热无机纳米颗粒填料的添加量占聚酰胺酸溶液固形份总质量的30-50%。

9.根据权利要求8所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,导热无机纳米颗粒填料的平均粒径为0.5-5um,长径比为5:1-10:1,聚酰胺酸溶液的固含量为10-20wt%;聚酰胺酸溶液的粘度为5000-30000cP。

10.一种导热聚酰亚胺薄膜,其特征在于,由权利要求1至9中任一项所述的制备方法制得,所述导热聚酰亚胺薄膜的用途包括用于制作柔性电路基板表面的绝缘层或制作扁线电机线圈绕包上的绝缘层。

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【技术特征摘要】

1.一种导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述原料包括芳香族四酸二酐单体、芳香族二胺单体、对羟基苯磺酸、溶剂和填料。

3.根据权利要求2所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,芳香族四酸二酐单体为刚性结构的芳香族四酸二酐单体或半刚性结构的芳香族四酸二酐单体。

4.根据权利要求2所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述芳香族四酸二酐单体包括3,3',4,4'-联苯四酸二酐、2,2',3,3'-联苯四酸二酐、均苯四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐或2,3,6,7-萘四甲酸二酐中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求4所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述芳香族二胺单体包括对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺以及对三联苯二胺中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求5所述的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟王文静
申请(专利权)人:中汇睿能凤阳新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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