【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体零部件加工，具体为半导体设备零部件加工平台。
技术介绍
1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体设备是用于制造半导体的设备，半导体为多个零部件组合而成；
2、例如中国专利号为cn210436018u的国家专利公开了一种半导体设备零部件生产夹具，包括安装座、电动机、第一伞齿轮、固定座、放置腔、移动板、夹板、调节螺栓、第二伞齿轮、螺杆、固定板、清理板、连接板、清理刷和固定螺栓。该种半导体设备零部件生产夹具结构简单、设计新颖，便于工作者将零部件夹持在两个夹板之间，同时便于将零部件进行稳定固定，提高零部件的固定效果，方便零部件后续加工，满足使用需求，通过设置的驱动机构的作用下，便于驱动移动板带动夹板移动，方便工作者对夹板进行调节，便于零部件的后续稳定固定，同时便于螺杆表面的清理；
3、上述专利设置的驱动机构的作用下，便于驱动移动板带动夹板移动，方便工作者对夹板进行调节，但是在零部件加工过程时，采用切割与打磨的方式对零部件进行加工，进而使零部件的温度升高，零部件在温度升高下会损坏零部件原本的特性，造成零部件的加工失败。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供半导体设备零部件加工平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：半导体设备零部件加工平台，包括零部件加工机构，所述零部件加工机构包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有放置
3、所述气流降温机构包括第一气流孔，所述加工台的顶部开设有第一气流孔，所述加工台的内部开设有空腔，所述加工台的空腔与第一气流孔连通，所述固定块的外壁开设有第二气流孔，所述加工台的外壁固定连接有支架的一端，所述支架的另一端固定连接有风机，所述风机的顶部插接在加工台的空腔内，所述固定块的内壁固定连接有引导板，在对零部件加工过程中，风机通电启动，风机的顶部与加工台的底部连接，进而使风机启动时吹出气流到加工台中，加工台的空腔内设置一定量的水，水位的高度低于第一横板的高度，所以当风机的气流吹到加工台中后，然后气流从第一气流孔吹出，从第一气流孔吹出的气流吹到零部件上，使零部件降温，而且气流也会吹到固定块的第二气流孔中，气流进入到第二气流孔中后，在引导板的引导下从固定块的侧面吹出，进而吹到零部件上。
4、根据上述技术方案，所述水流遍布机构包括弹簧，通过第一横板在晃动过程中通过弹簧带动第二横板跟随晃动，第二横板带动清理杆跟随晃动，清理杆位于第一气流孔中晃动时会清理第一气流孔中的碎屑，避免了碎屑堵塞第一气流孔，确保了第一气流孔持续通过气流，所述弹簧的底部与加工台空腔的内底部固定连接。
5、根据上述技术方案，所述弹簧的外壁固定连接有第一横板，风机吹到加工台中时，气流吹到弧形板上，进而使第一横板跟随晃动，第一横板晃动时通过拨动板搅拌加工台中的水，在气流经过第一横板的底部时，水对气流进行降温，进而使气流的温度降低，然后气流在从第一气流孔吹出，降温后的气流吹到零部件上，进而对零部件进行降温，所述第一横板的左侧固定连接有弧形板，通过风机设置在加工台的底部，而且加工台空腔内设置了水，风机吹出气流到加工台的水中时，气流位于水中，水使气流降温，而且气流使水翻涌开来，水在翻涌过程中，会加速水的散热，进而持续对气流降温，而且气流带动第一横板的晃动，使拨动板搅拌加工台中的水，进一步使水翻涌开来，加速了水的降温，通过水的气流再从第一气流孔中吹出时，起到了更好对零部件降温的效果。
6、根据上述技术方案，所述第一横板的底部固定连接有拨动板，所述拨动板的数量为十个。
7、根据上述技术方案，所述弹簧外壁远离第一横板的顶部固定连接有第二横板，第一横板晃动时带动弹簧与第二横板跟随晃动，重力块通过第二弹性板安装在第二横板的右侧，进而增大第二横板的晃动幅度，第二横板晃动时带动第一弹性板和清理杆晃动，清理杆位于第一气流孔中晃动，在清理杆晃动时会清理第一气流孔中的碎屑，使第一气流孔可以持续通过气流，所述第二横板的右侧固定连接有第二弹性板。
8、根据上述技术方案，所述第二弹性板的底部固定连接有重力块，所述第二横板的顶部固定连接有第一弹性板。
9、根据上述技术方案，所述第一弹性板的顶部固定连接有清理杆，从第一气流孔中吹出的气流吹到固定块的第二气流孔中，气流在引导板的引导下从第二气流孔的侧面吹出，然后从零部件的侧面吹出气流，加速了零部件的降温，而且第一螺栓的自由伸长对零部件进行固定，而且圆形块位于放置槽中自由的旋转，使零部件可以自由的改变位置进行加工，增加加工时的方便，提高了零部件的加工效率，减少了零部件的升温时长，所述清理杆位于第一气流孔的内部。
10、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术通过风机设置在加工台的底部，而且加工台空腔内设置了水，风机吹出气流到加工台的水中时，气流位于水中，水使气流降温，而且气流使水翻涌开来，水在翻涌过程中，会加速水的散热，进而持续对气流降温，而且气流带动第一横板的晃动，使拨动板搅拌加工台中的水，进一步使水翻涌开来，加速了水的降温，通过水的气流再从第一气流孔中吹出时，起到了更好对零部件降温的效果；
11、通过第一横板在晃动过程中通过弹簧带动第二横板跟随晃动，第二横板带动清理杆跟随晃动，清理杆位于第一气流孔中晃动时会清理第一气流孔中的碎屑，避免了碎屑堵塞第一气流孔，确保了第一气流孔持续通过气流；
12、从第一气流孔中吹出的气流吹到固定块的第二气流孔中，气流在引导板的引导下从第二气流孔的侧面吹出，然后从零部件的侧面吹出气流，加速了零部件的降温，而且第一螺栓的自由伸长对零部件进行固定，而且圆形块位于放置槽中自由的旋转，使零部件可以自由的改变位置进行加工，增加加工时的方便，提高了零部件的加工效率，减少了零部件的升温时长。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.半导体设备零部件加工平台，包括零部件加工机构（1），所述零部件加工机构（1）包括加工台（11），所述加工台（11）的顶部固定连接有放置槽（12），所述放置槽（12）的内壁卡接有圆形块（13），所述圆形块（13）的内壁螺纹连接有第一螺栓（14），所述第一螺栓（14）的左侧固定连接有固定块（16），所述放置槽（12）的外壁开设有螺纹孔，所述放置槽（12）的螺纹孔内螺纹连接有第二螺栓（15），其特征在于：所述加工台（11）的外壁固定连接有气流降温机构（2），所述加工台（11）的内壁固定连接有水流遍布机构（3）；
2.根据权利要求1所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述水流遍布机构（3）包括弹簧（33），所述弹簧（33）的底部与加工台（11）空腔的内底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述弹簧（33）的外壁固定连接有第一横板（31），所述第一横板（31）的左侧固定连接有弧形板（32）。
4.根据权利要求3所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述第一横板（31）的底部固定连接有拨动板（37）
5.根据权利要求3所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述弹簧（33）外壁远离第一横板（31）的顶部固定连接有第二横板（34），所述第二横板（34）的右侧固定连接有第二弹性板（39）。
6.根据权利要求5所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述第二弹性板（39）的底部固定连接有重力块（38），所述第二横板（34）的顶部固定连接有第一弹性板（36）。
7.根据权利要求6所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述第一弹性板（36）的顶部固定连接有清理杆（35），所述清理杆（35）位于第一气流孔（23）的内部。
...【技术特征摘要】
1.半导体设备零部件加工平台，包括零部件加工机构（1），所述零部件加工机构（1）包括加工台（11），所述加工台（11）的顶部固定连接有放置槽（12），所述放置槽（12）的内壁卡接有圆形块（13），所述圆形块（13）的内壁螺纹连接有第一螺栓（14），所述第一螺栓（14）的左侧固定连接有固定块（16），所述放置槽（12）的外壁开设有螺纹孔，所述放置槽（12）的螺纹孔内螺纹连接有第二螺栓（15），其特征在于：所述加工台（11）的外壁固定连接有气流降温机构（2），所述加工台（11）的内壁固定连接有水流遍布机构（3）；
2.根据权利要求1所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述水流遍布机构（3）包括弹簧（33），所述弹簧（33）的底部与加工台（11）空腔的内底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体设备零部件加工平台，其特征在于：所述弹簧（33）的外壁固定连接有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：蹇毅，刘海，
申请(专利权)人：南通红森微视光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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