【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及显示设备，具体涉及一种发光模组、显示面板及电子设备。
技术介绍
1、液晶显示面板(liquid crystal display lcd)一般包括发光模组和液晶层，发光模组向液液晶层提供背光，液晶层通过控制背光来实现图像显示。其中，发光模组包括：发光板以及驱动板，发光板上设置有多个发光二极管，驱动板设置有驱动芯片，驱动板与发光板层叠的设置，并且驱动板和发光板之间通过连接器连接，以实现驱动芯片与各发光二极管之间的电连接，通过驱动芯片来驱动各发光二极管发光，进而产生背光。
2、然而，驱动板与发光板层叠的设置，导致发光模组沿垂直于发光板方向的厚度较大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种发光模组、显示面板及电子设备，用于解决发光模组沿垂直于发光板方向的厚度较大的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种发光模组，包括发光板以及驱动板，发光板上间隔的设置有多个第一发光源，驱动板和发光板同层设置；驱动板上设置有驱动芯片，驱动芯片与各第一发光源电连接，通过驱动芯片可以驱动各第一发光源发光，进而提供背光。
3、通过上述设置，驱动板与发光板同层设置，与驱动板和发光板层叠设置相比，驱动板和发光板同层设置，可以降低发光模组沿垂直于发光板方向的厚度，进而实现了发光膜组的小型化。
4、在可以包括上述实施例的一些实施例中，驱动板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为驱动板的面向出光侧的表面，驱动芯片设置在第二表面上。由于第一发光源和驱动
5、在可以包括上述实施例的一些实施例中，第一表面上间隔设置有多个第二发光源，驱动芯片还与各第二发光源电连接。如此设置，在发光模组工作时，第一发光源和第二发光源同时发光，可以提高发光模组的发光强度；另外，驱动板上的第二发光源发光，可以避免驱动板对应的区域背光强度较弱，进而提高了背光的均匀性。
6、另一方面，在驱动芯片设置在第二表面上时，可以避免驱动芯片占用第二表面的空间，使得第二表面上可以设置更多的第二发光源，进而提高发光源的发光强度。
7、在可以包括上述实施例的一些实施例中，驱动芯片包括数字芯片和模拟芯片，数字芯片设置在驱动板上，数字芯片与模拟芯片电连接，模拟芯片与各第一发光源电连接。如此设置，驱动芯片包括进行数据处理的数字芯片和驱动各第一发光源发光的模拟芯片，与将数据处理和驱动各第一发光源发光的功能集成在同一芯片相比，可以降低芯片的集成度，进而降低芯片的制作难度。
8、在可以包括上述实施例的一些实施例中，数字芯片和模拟芯片均设置在第二表面上。如此设置，由于第一发光源、模拟芯片、以及数字芯片工作时都会产生热量，将数字芯片和模拟芯片设置在驱动板背离液晶层的一侧，增大了第一发光源与数字芯片和模拟芯片之间的距离，可以避免热量在发光模组朝向液晶层的一侧聚集，便于发光模组的散热，以避免发光模组过热。
9、在可以包括上述实施例的一些实施例中，模拟芯片包括第一模拟芯片和第二模拟芯片，第一模拟芯片设置在发光板上，第二模拟芯片设置在驱动板上，第一模拟芯片和第二模拟芯片均与数字芯片电连接，第一模拟芯片和第二模拟芯片均与多个第一发光源电连接。如此设置，第一模拟芯片设置在发光板上，与第一模拟芯片设置在驱动板上相比，可以避免驱动板上的芯片数量过多，导致驱动板上的电路图形过于复杂，进而降低了驱动板的制作难度。
10、在可以包括上述实施例的一些实施例中，发光模组包括支撑架，发光板和驱动板均与支撑架可拆卸的连接。如此设置，通过支撑架可以实现对发光板和驱动板的固定，以避免在使用的过程中发光板和驱动板分离。
11、第二方面，本申请实施例还提供一种显示面板，包括液晶层、彩膜基板以及如上所述的发光模组，彩膜基板、液晶层和发光模组层叠设置，液晶层位于彩膜基板和发光模组之间。通过上述设置，发光模组中的驱动板与发光板同层设置，与驱动板和发光板层叠设置相比，驱动板和发光板同层设置，可以降低发光模组沿垂直于发光板方向的厚度，进而实现了发光模组以及显示面板的小型化。
12、第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及如上所述的显示面板，显示面板与壳体共同形成封闭空间。通过上述设置，显示面板的发光模组中驱动板与发光板同层设置，与驱动板和发光板层叠设置相比，驱动板和发光板同层设置，可以降低发光模组沿垂直于发光板方向的厚度，进而实现了发光模组、显示面板及电子设备的小型化。
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1.一种发光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述驱动板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述驱动板的面向出光侧的表面，所述驱动芯片设置在所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一表面上间隔设置有多个第二发光源，所述驱动芯片还与各所述第二发光源电连接。
4.根据权利要求2或3所述的发光模组，其特征在于，所述驱动芯片包括数字芯片和模拟芯片，所述数字芯片设置在所述驱动板上，所述数字芯片与所述模拟芯片电连接，所述模拟芯片与各所述第一发光源电连接。
5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述数字芯片和所述模拟芯片均设置在所述第二表面上。
6.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述模拟芯片包括第一模拟芯片和第二模拟芯片，所述第一模拟芯片设置在所述发光板上，所述第二模拟芯片设置在所述驱动板上，所述第一模拟芯片和所述第二模拟芯片均与所述数字芯片电连接，所述第一模拟芯片和所述第二模拟芯片均与多个所述第一发光源电连接。
7.根据权
8.根据权利要求1-7任一项所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组包括支撑架，所述发光板和所述驱动板均与所述支撑架可拆卸的连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：液晶层，彩膜基板和如权利要求1-8任一项所述发光模组，所述彩膜基板、所述液晶层和所述发光模组层叠设置，所述液晶层位于所述彩膜基板和所述发光模组之间。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体和如权利要求9所述的显示面板，所述显示面板与所述壳体共同形成封闭空间。
...【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述驱动板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述驱动板的面向出光侧的表面，所述驱动芯片设置在所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一表面上间隔设置有多个第二发光源，所述驱动芯片还与各所述第二发光源电连接。
4.根据权利要求2或3所述的发光模组，其特征在于，所述驱动芯片包括数字芯片和模拟芯片，所述数字芯片设置在所述驱动板上，所述数字芯片与所述模拟芯片电连接，所述模拟芯片与各所述第一发光源电连接。
5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述数字芯片和所述模拟芯片均设置在所述第二表面上。
6.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述模拟芯片包括第一模拟芯片和第二模...
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