【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光源，尤其涉及一种背光模组、显示面板、显示终端以及灯条。
技术介绍
1、液晶显示(liquid crystal display，lcd)屏已经广泛应用于显示
lcd屏中需要设置背光源以显示图像。微型(micro或mini)发光二极管(light emittingdiode，led)技术在背光领域的应用，可以对背光源进行多分区控制，以使得显示屏具有较高的明暗对比度，提升显示屏的动态对比度(high dynamic range，hdr)。背光源的分区数量越多，越有利于提升显示屏的hdr，然而却无法满足成本控制的需求。
技术实现思路
1、本申请提供一种背光模组、显示面板、显示终端以及灯条，用于在维持背光源分区数量的情况下，降低成本。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、本申请的一方面，提供一种背光模组，该背光模组可以包括电路板以及多个发光芯片。上述多个发光芯片设置于电路板上。该多个发光芯片包括第一发光芯片。第一发光芯片可以包括衬底、s个发光器件、s个第一电极焊垫以及第二电极焊垫。衬底包括相对设置的承载面和发光面。承载面靠近电路板，发光面所在的一侧为第一发光芯片的出光侧。s个发光器件间隔设置于衬底的承载面上。发光器件包括至少一个pn结。其中，s≥2，s为正整数。此外，s个第一电极焊垫，设置于发光器件靠近电路板的一侧，且与电路板电连接。s个第一电极焊垫还分别与s个发光器件第一端一一电连接。上述第二电极焊垫设置于发光器件靠近电路板的一侧，
4、综上所述，每个第一发光芯片中，s个发光器件的第一端均通过第二电极焊垫电连接至电路板，使得不同发光器件的pn结实现共电极。此外，s个发光器件的第二端分别通过s个第一电极焊垫电连接至电路板，从而使得不同发光器件的pn结并联，从而可以分别独立控制。在此情况下，可以向第二电极焊垫提供公共电压，并单独控制施加至各个第一电极焊垫的电压，从而可以单独控制流过各个发光器件的驱动电流的大小，最终使得第一发光芯片中的s个发光器件的发光亮度可以单独控制。基于此，单个第一发光芯片可以具有亮度可以单独控制的s个发光器件，每个发光器件可以为该第一发光芯片提供一个可独立控制的发光控制区域，从而使得单个第一发光芯片具有至少2个分区。这样一来，在保持背光模组分区数量不变的情况下，可以减少第一发光芯片的数量，从而达到降低成本的目的。
5、一种可选的实现方式中，发光器件包括一个pn结，pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层。发光器件中，每个pn结的第一半导体掺杂层作为，与一个第一电极焊垫电连接。任意一个pn结的第二半导体掺杂层作为发光器件的第二端均与第二电极焊垫电连接。其中，第一半导体掺杂层为p型半导体掺杂层，第二半导体掺杂层为n型半导体掺杂层。或者，第一半导体掺杂层为n型半导体掺杂层，第二半导体掺杂层为p型半导体掺杂层。
6、这样一来，每个pn结的第一半导体掺杂层可以作为发光器件的第一端与一个第一电极焊垫电连接。基于此，在第一发光芯片倒装于电路板上的情况下，上述电路板可以通过不同的第一电极焊垫，分别向每个第一电极焊垫所电连接的发光器件的第一半导体掺杂层供电。此外，任意一个pn结的第二半导体掺杂层可以作为发光器件的第二端均与第二电极焊垫电连接。基于此，在第一发光芯片可以倒装于电路板上的情况下，上述电路板可以通过第二电极焊垫向该第二电极焊垫所电连接的，所有发光器件的第二半导体掺杂层供电，以实现共电极。在此情况下，当电路板中的驱动电路向s个第一电极焊垫和一个第二电极焊垫提供电压时，可以向该第一发光芯片中的各个发光器件分别形成外加电场。该外加电场的大小可以控制流过各个发光器件的电流的大小，从而可以控制每个发光器件中多量子阱层中激发出光子的数量，达到控制第一发光芯片中的各个发光器件发光亮度的目的。
7、一种可选的实现方式中，发光器件包括m个依次排列的pn结，pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层。m≥2，m为正整数。此外，每个发光器件的m个依次排列的pn结中，第一个pn结的第一半导体掺杂层作为发光器件的第一端，与一个第一电极焊垫电连接，第m个pn结的第二半导体掺杂层作为发光器件的第二端与第二电极焊垫电连接，相邻的两个pn结中的一个pn结的第一半导体掺杂层与另一个pn结的第二半导体掺杂层电连接。其中，第一半导体掺杂层为p型半导体掺杂层，第二半导体掺杂层为n型半导体掺杂层；或者，第一半导体掺杂层为n型半导体掺杂层，第二半导体掺杂层为p型半导体掺杂层。
8、在此情况下，第一发光芯片中，s个不同发光器件的第一个pn结可以分别与s个第一电极焊垫一一电连接。电路板可以通过不同的第一电极焊垫，分别向每个第一电极焊垫所电连接的发光器件中第一个pn结的第一半导体掺杂层供电。此外，一个第二电极焊垫可以与s个pn结的第二半导体掺杂层电连接以实现共电极。电路板可以通过第二电极焊垫向该第二电极焊垫所电连接的，所有发光器件中，第m个pn结的第二半导体掺杂层供电，从而使得不同发光器件的pn结并联。在此基础上，相邻的两个pn结中的一个pn结的第二半导体掺杂层可以与另一个pn结的第一半导体掺杂层电连接，从而可以使得每个发光器件中相邻两个pn结串联，达到增大每个发光器件的驱动电压的目的。
9、一种可选的实现方式中，背光模组还包括多个光控制结构，该光控制结构设置于第一发光芯片的出光侧。一个光控制结构罩设于一个第一发光芯片上。光控制结构包括s个相连接的光控制部，每个光控制部罩设一个发光器件；光控制部远离发光器件的表面为曲面。曲面用于改变光线传输方向，使得光控制部将接收到的光线沿预设方向出射。其中，预设方向为远离s个光控制部相连接位置的方向。s为偶数，相邻两个光控制部出射光线的预设方向不同。这样一来，由于同一个第一发光芯片中的两个发光器件的亮度可以单独控制，以实现两个不同的分区，因此通过设置上述光控制结构，可以减小两个发光器件所在的出光区域之间光线的串扰，增强单个分区的光能量。基于此，当第一发光芯片中的其中一个发光器件关闭，另一个发光器件打开时，处于关闭状态的发光器件所在区域可以明显变暗，从而有利于提高显示终端的hdr。
10、一种可选的实现方式中，第一发光芯片还包括至少一个隔离槽，隔离槽的槽底位于衬底的承载面上。隔离槽设置于相邻两个发光器件之间。光控制部具有第一截面，第一截面垂直于承载面，且与隔离槽的延伸方向相交。第一截面的形状远离发光器件的边包括直线段和第一曲线段。其中，直线段倾斜设置，直线段靠近隔离槽的一端与承载面的距离，小于直线段远离隔离槽的一端与承载面的距离。第一曲线段设置于直线段远离隔离槽的一端，且与直线段相连接，沿远离隔离槽的方向，第一曲线段上各个点到承载面的距离逐渐减小。发光器件靠近隔离槽的部分，发出的光线大部分会照射到，覆盖该发光器件的光控制部中直线段所在的曲面上。该曲面可以对来自发光器件的光线进行出射，并使得大部分光线本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括一个所述PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括M个依次排列的所述PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；M≥2，M为正整数；
4.根据权利要求1-3任一项所述的背光模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的背光模组，其特征在于，
8.根据权利要求5或6所述的背光模组，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的背光模组，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述反光结构包括：
11.根据权利要求9或10所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光芯片还包括至少一个隔离槽，所述隔离槽的槽底位于所述衬底的所述承载面上；>
12.根据权利要求9-11任一项所述的背光模组，其特征在于，所述反光结构的材料包括金属材料和白色树脂材料中的至少一种。
13.根据权利要求9-11任一项所述的背光模组，其特征在于，
14.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述M的取值范围为：2≤M≤8。
15.根据权利要求1-14任一项所述的背光模组，其特征在于，
16.根据权利要求1-15任一项所述的背光模组，其特征在于，多个所述第一发光芯片阵列排布于所述电路板上。
17.一种背光模组，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件和所述第二发光器件中的任意一个发光器件包括一个PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
19.根据权利要求17所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件和所述第二发光器件中的任意一个发光器件包括两个依次排列的所述PN结，每个所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；两个依次排列的PN结分别为第一PN结和第二PN结；
20.一种背光模组，其特征在于，包括：
21.根据权利要求20所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件、所述第二发光器件、所述第三发光器件以及所述第四发光器件中的任意一个发光器件，包括一个PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
22.根据权利要求20所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件、所述第二发光器件、所述第三发光器件以及所述第四发光器件中的任意一个发光器件，包括两个依次排列的所述PN结，每个所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；两个依次排列的PN结分别为第一PN结和第二PN结；
23.一种显示终端，其特征在于，包括：
24.一种显示面板，其特征在于，包括：
25.根据权利要求24所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括一个所述PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
26.根据权利要求24所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括M个依次排列的所述PN结，所述PN结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；M≥2，M为正整数；
27.根据权利要求24-26任一项所述的显示面板，其特征在于，
28.根据权利要求27所述的显示面板，其特征在于，
29.根据权利要求27所述的显示面板，其特征在于，
30.根据权利要求28或29所述的显示面板，其特征在于，
31.根据权利要求28或29所述的显示面板，其特征在于，
32.根据权利要求24-31任一项所述的显示面板，其特征在于，
33.根据权利要求32所述的显示面板，其特征在于，所述反光结构包括：
34.根据权利要求24-33任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有多个像素；位于同一所述像素内的至少三个所述第一发光芯片分别发出三原色光。
35.根据权利要求24-33任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有多个像素；所述显示面板还包括色彩转换层，所述色彩转换层位于所述第一发光芯片的出光侧；
36.一种显示终端，其特征在于，包括：
37.一种灯条，其特征在于，包括：
38.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括一个所述pn结，所述pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光器件包括m个依次排列的所述pn结，所述pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；m≥2，m为正整数；
4.根据权利要求1-3任一项所述的背光模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的背光模组，其特征在于，
8.根据权利要求5或6所述的背光模组，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的背光模组，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述反光结构包括：
11.根据权利要求9或10所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光芯片还包括至少一个隔离槽，所述隔离槽的槽底位于所述衬底的所述承载面上；
12.根据权利要求9-11任一项所述的背光模组，其特征在于，所述反光结构的材料包括金属材料和白色树脂材料中的至少一种。
13.根据权利要求9-11任一项所述的背光模组，其特征在于，
14.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述m的取值范围为：2≤m≤8。
15.根据权利要求1-14任一项所述的背光模组，其特征在于，
16.根据权利要求1-15任一项所述的背光模组，其特征在于，多个所述第一发光芯片阵列排布于所述电路板上。
17.一种背光模组，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件和所述第二发光器件中的任意一个发光器件包括一个pn结，所述pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；
19.根据权利要求17所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件和所述第二发光器件中的任意一个发光器件包括两个依次排列的所述pn结，每个所述pn结包括层叠设置的第一半导体掺杂层和第二半导体掺杂层；两个依次排列的pn结分别为第一pn结和第二pn结；
20.一种背光模组，其特征在于，包括：
21.根据权利要求20所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光器件、所述第二发光器件、所述第三发...
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