【技术实现步骤摘要】
本技术涉及共晶设备领域，具体涉及一种便于搬运的共晶机。
技术介绍
1、共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的ingan高亮度led，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡(sn)或金锡(au-sn)合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将led紧固的焊于热沉或基板上。
2、目前，公开号为cn116453978a的中国专利公开了一种一体式自动化共晶设备，它包括工作平台、整机控制系统、芯片晶圆台、热沉晶圆台、共晶台、顶针组件和输送机构，共晶台包括接料机械手和共晶管座，共晶台设置于工作平台中间，芯片晶圆台、热沉晶圆台分别设置于共晶台的两侧；芯片晶圆台和共晶台之间设有校准台；输送机构包括主轴、线性精密运动组件和直驱电机；在工作平台前侧设有自动供料机构，自动供料机构包括机架，机架两侧分别设有原料料仓和成品料仓，中间设有管座取料位和搬运机械手，在机架上原料料仓和成品料仓之间设有输送管座载盘输送线。
<...【技术保护点】
1.一种便于搬运的共晶机，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设有共晶盒(2)，所述机架(1)上还设有用于支撑共晶盒(2)的升降装置(3)，所述机架(1)之间还设有运输装置(4)，所述运输装置(4)包括位于机架(1)之间设有的卡槽(41)、位于卡槽(41)内设有的中空支撑块(42)、位于支撑块(42)底部设有的万向轮(43)及位于中空支撑块(42)顶端设有的固定装置(44)。
2.根据权利要求1所述的一种便于搬运的共晶机，其特征在于：所述固定装置(44)包括位于卡槽(41)内壁及支撑块(42)顶端设有的固定环(441)，所述卡槽(41)内壁上还设有...
【技术特征摘要】
1.一种便于搬运的共晶机，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设有共晶盒(2)，所述机架(1)上还设有用于支撑共晶盒(2)的升降装置(3)，所述机架(1)之间还设有运输装置(4)，所述运输装置(4)包括位于机架(1)之间设有的卡槽(41)、位于卡槽(41)内设有的中空支撑块(42)、位于支撑块(42)底部设有的万向轮(43)及位于中空支撑块(42)顶端设有的固定装置(44)。
2.根据权利要求1所述的一种便于搬运的共晶机，其特征在于：所述固定装置(44)包括位于卡槽(41)内壁及支撑块(42)顶端设有的固定环(441)，所述卡槽(41)内壁上还设有下压气缸(442)，所述下压气缸(442)出口设有卡入固定环(441)的固定栓(443)。
3.根据权利要求2所述的一种便于搬运的共晶机，其特征在于：所述升降装置(3)包括位于机架...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓奎，
申请(专利权)人：力德派科智能装备无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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