【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体涉及一种隔离式芯片测试装置。
技术介绍
1、现在器件在进行高低温测试时的温度保证要求更为严格，国产隔离器在电力自动化、楼宇控制、智能交通、汽车通讯、航天航空等产品及领域应用比较广，需求量也比较大，在对其进行高低温测试时，在热传导的作用下，芯片处的热量向测试板传递，从而影响外围器件的测试值，导致芯片的测试结果不通过。
技术实现思路
1、本技术提供一种隔离式芯片测试装置，由于测试板与底层板处于隔离状态，进通过排针实现电性连接，且外围器件固定于底层板，因此热量无法大量的传递到底层板上，避免外围器件被高温影响，从而保证芯片的测试结果可靠性。
2、为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种隔离式芯片测试装置，其包括：测试板，所述测试板顶部设有芯片连接座，以及多个贯穿所述测试板的第一过孔，各个所述第一过孔分别通过印刷引线与所述芯片连接座电性连接；底层板，所述底层板设置在所述测试板下方，并且所述底层板对应各个所述第一过孔设有第二过孔，所述底层板底部设有连接器，各个...
【技术保护点】
1.一种隔离式芯片测试装置，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：还包括支撑铜柱(10)，所述支撑铜柱(10)顶端与所述测试板(1)底部四角连接，顶部与所述底层板(4)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述测试板(1)顶部环所述芯片连接座(2)四周覆盖有隔热垫(9)，所述热流罩(7)底部边缘与所述隔热垫(9)顶部密封配合。
4.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述进风口位于所述热流罩(7)中央，所述出风口分布于所述热流罩(7)的四角。p>
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种隔离式芯片测试装置，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：还包括支撑铜柱(10)，所述支撑铜柱(10)顶端与所述测试板(1)底部四角连接，顶部与所述底层板(4)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述测试板(1)顶部环所述芯片连接座(2)四周覆盖有隔热垫(9)，所述热流罩(7)底部边缘与所述隔热垫(9)顶部密...
【专利技术属性】
技术研发人员：董秦博，杨国牛，闫欣，许少雄，李盼，洪文婷，
申请(专利权)人：西安西谷微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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