【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体涉及一种隔离式芯片测试装置。
技术介绍
1、现在器件在进行高低温测试时的温度保证要求更为严格，国产隔离器在电力自动化、楼宇控制、智能交通、汽车通讯、航天航空等产品及领域应用比较广，需求量也比较大，在对其进行高低温测试时，在热传导的作用下，芯片处的热量向测试板传递，从而影响外围器件的测试值，导致芯片的测试结果不通过。
技术实现思路
1、本技术提供一种隔离式芯片测试装置，由于测试板与底层板处于隔离状态，进通过排针实现电性连接，且外围器件固定于底层板，因此热量无法大量的传递到底层板上，避免外围器件被高温影响，从而保证芯片的测试结果可靠性。
2、为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种隔离式芯片测试装置，其包括：测试板，所述测试板顶部设有芯片连接座，以及多个贯穿所述测试板的第一过孔，各个所述第一过孔分别通过印刷引线与所述芯片连接座电性连接；底层板，所述底层板设置在所述测试板下方，并且所述底层板对应各个所述第一过孔设有第二过孔，所述底层板底部设有连接器，各个所述第二过孔分别通过印刷引线与所述连接器电性连接；热流罩，所述热流罩位于所述测试板顶部，并活动罩扣所述芯片连接座上方，所述热流罩顶部设有进风口和出风口；所述第一过孔通过排针与所述第二过孔电性连接。
3、优选的，还包括支撑铜柱，所述支撑铜柱顶端与所述测试板底部四角连接，顶部与所述底层板顶部固定连接。
4、优选的，所述测试板顶部环所述芯片连接座四周覆盖有隔热垫，所述热流罩底部边
5、优选的，所述进风口位于所述热流罩中央，所述出风口分布于所述热流罩的四角。
6、优选的，所述第一过孔排列在所述芯片连接座相对的两侧。
7、优选的，所述连接器为多个设置，并分布于所述底层板底部的四周。
8、本技术有益效果在于：在对芯片进行高低温测试中，先将芯片固定于芯片连接座内，在将热流罩固定于测试板顶部并与热流仪连接，当热流仪的热风对芯片进行加热时，芯片处的温度扩散到测试板上，但由于测试板与底层板处于隔离状态，进通过排针实现电性连接，且外围器件固定于底层板，因此热量无法大量的传递到底层板上，避免外围器件被高温影响，从而保证芯片的测试结果可靠性。支撑铜柱对测试板及底层进行稳定的支撑固定，而热流罩可以直接罩在上层板的隔热垫上，隔热垫有隔绝温度和密封作用，温度可以直吹芯片，减小热量的向下传递，进一步的消除了外围器件因为温度的变化而对芯片的测试值得影响。
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1.一种隔离式芯片测试装置，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：还包括支撑铜柱(10)，所述支撑铜柱(10)顶端与所述测试板(1)底部四角连接，顶部与所述底层板(4)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述测试板(1)顶部环所述芯片连接座(2)四周覆盖有隔热垫(9)，所述热流罩(7)底部边缘与所述隔热垫(9)顶部密封配合。
4.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述进风口位于所述热流罩(7)中央，所述出风口分布于所述热流罩(7)的四角。
5.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述第一过孔(3)排列在所述芯片连接座(2)相对的两侧。
6.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述连接器(6)为多个设置，并分布于所述底层板(4)底部的四周。
【技术特征摘要】
1.一种隔离式芯片测试装置，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：还包括支撑铜柱(10)，所述支撑铜柱(10)顶端与所述测试板(1)底部四角连接，顶部与所述底层板(4)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的隔离式芯片测试装置，其特征在于：所述测试板(1)顶部环所述芯片连接座(2)四周覆盖有隔热垫(9)，所述热流罩(7)底部边缘与所述隔热垫(9)顶部密...
【专利技术属性】
技术研发人员：董秦博，杨国牛，闫欣，许少雄，李盼，洪文婷，
申请(专利权)人：西安西谷微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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