【技术实现步骤摘要】
本技术属于传感器，尤其是一种to封装倒装式压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是将压力信号转化为电信号的一种装置，硅压阻式压力传感器的工作原理是半导体的压阻效应，即当半导体材料受到应力作用时，引起能带的变化，使半导体材料的电阻率发生变化。
2、常见的压力传感器的封装方式为引线键合，压力传感器芯片通过胶水粘接在基座上，芯片焊盘通过金属引线与柯伐管腿连接，当压力通过金属膜片、介质等传递到压力传感器芯片，芯片受到压力产生电信号，电信号通过金属引线传递到柯伐管腿或外部电路。传统的引线键合方式信号传输距离长，引线在振动等恶劣环境下会断也是一个潜在故障点，对于压力传感器来说，是不可控的。而且，由于引线键合长时间使用于高温环境时，容易发生引线脱落的故障，导致产品失效。
技术实现思路
1、本技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种to封装倒装式压力传感器，解决目前引线键合易导致产品失效的缺陷和不足，提高压力传感器的可靠性。
2、为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：
3、一种to封装倒装式压力传感器，包括压力传感器烧结座、to管座和压力芯片；
4、所述压力芯片的背面与to管座电气连接，压力传感器烧结座上开设有内孔，所述to管座通过to封装方式将压力芯片倒装在压力传感器烧结座的内孔中。
5、进一步的，所述to管座上通过玻璃烧结有镀金柯伐管腿，所述压力芯片背面的锡球通过bga焊接连接镀金柯伐管腿。
6、进一步的，所
7、进一步的，所述压力传感器烧结座的内孔端面上胶粘有垫片。
8、进一步的，所述压力传感器烧结座上开设有第一充油槽，所述第一充油槽连通压力传感器烧结座的内孔。
9、进一步的，所述压力芯片与垫片的间隙内和第一充油槽内均填充满硅油。
10、进一步的，所述第一充油槽的端部设置有钢珠。
11、进一步的，所述压力传感器烧结座的底部开设有压圈槽，所述压圈槽内焊接有压力传感器压圈。
12、进一步的，所述压力传感器烧结座与压力传感器压圈之间焊接有压力传感器波纹膜片。
13、进一步的，所述压力传感器烧结座与压力传感器波纹膜片之间开设有第二充油槽，所述第二充油槽内填充满硅油，所述第二充油槽与第一充油槽连通。
14、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
15、本技术提供一种to封装倒装式压力传感器，采用压力芯片倒装焊的方式将压力芯片的背面与to管座电气连接，to管座通过to封装方式将压力芯片倒装在压力传感器烧结座的内孔中。与现有的传感器相比，本技术使用to封装的方式，提高了焊接的准确度。相比较激光焊接来讲，焊缝均匀，引入的热应力小，对芯片的性能影响小，提高了压力传感器的性能。压力芯片采用倒装焊的方式，倒装压力芯片实现了弥补现有的单根引线的引线键合的缺陷，在连接可靠性和电信号传输等方面有优势，有效的实现了提高压力传感器的可靠性，实现了压力传感器具有寿命长、耐恶劣环境的特点。对生产来说，也是大大提高了生产效率，降低了成本。
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1.一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器烧结座(1)、TO管座(2)和压力芯片(3)；
2.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述TO管座(2)上通过玻璃(9)烧结有镀金柯伐管腿(10)，所述压力芯片(3)背面的锡球通过BGA焊接连接镀金柯伐管腿(10)。
3.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述TO管座(2)通过平行封焊连接压力传感器烧结座(1)。
4.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)的内孔端面上胶粘有垫片(5)。
5.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)上开设有第一充油槽，所述第一充油槽连通压力传感器烧结座(1)的内孔。
6.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力芯片(3)与垫片(5)的间隙内和第一充油槽内均填充满硅油(6)。
7.根据权利要求5或6所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征
8.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)的底部开设有压圈槽，所述压圈槽内焊接有压力传感器压圈(8)。
9.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)与压力传感器压圈(8)之间焊接有压力传感器波纹膜片(7)。
10.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)与压力传感器波纹膜片(7)之间开设有第二充油槽，所述第二充油槽内填充满硅油(6)，所述第二充油槽与第一充油槽连通。
...【技术特征摘要】
1.一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器烧结座(1)、to管座(2)和压力芯片(3)；
2.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述to管座(2)上通过玻璃(9)烧结有镀金柯伐管腿(10)，所述压力芯片(3)背面的锡球通过bga焊接连接镀金柯伐管腿(10)。
3.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述to管座(2)通过平行封焊连接压力传感器烧结座(1)。
4.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)的内孔端面上胶粘有垫片(5)。
5.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)上开设有第一充油槽，所述第一充油槽连通压力传感器烧结座(1)的内孔。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑶，董红娟，任勇，曾军德，宋天文，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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