一种TO封装倒装式压力传感器制造技术

本技术公开了一种TO封装倒装式压力传感器，包括压力传感器烧结座、TO管座和压力芯片；所述压力芯片的背面与TO管座电气连接，压力传感器烧结座上开设有内孔，所述TO管座通过TO封装方式将压力芯片倒装在压力传感器烧结座的内孔中。本技术使用TO封装的方式，提高了焊接的准确度，焊缝均匀，引入的热应力小，对芯片的性能影响小，提高了压力传感器的性能。压力芯片倒装焊的方式，实现了弥补单根引线的引线键合的缺陷，有效的实现了提高压力传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器，尤其是一种to封装倒装式压力传感器。

技术介绍

1、压力传感器是将压力信号转化为电信号的一种装置，硅压阻式压力传感器的工作原理是半导体的压阻效应，即当半导体材料受到应力作用时，引起能带的变化，使半导体材料的电阻率发生变化。

2、常见的压力传感器的封装方式为引线键合，压力传感器芯片通过胶水粘接在基座上，芯片焊盘通过金属引线与柯伐管腿连接，当压力通过金属膜片、介质等传递到压力传感器芯片，芯片受到压力产生电信号，电信号通过金属引线传递到柯伐管腿或外部电路。传统的引线键合方式信号传输距离长，引线在振动等恶劣环境下会断也是一个潜在故障点，对于压力传感器来说，是不可控的。而且，由于引线键合长时间使用于高温环境时，容易发生引线脱落的故障，导致产品失效。

技术实现思路

1、本技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种to封装倒装式压力传感器，解决目前引线键合易导致产品失效的缺陷和不足，提高压力传感器的可靠性。

2、为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：

3、一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器烧结座(1)、TO管座(2)和压力芯片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述TO管座(2)上通过玻璃(9)烧结有镀金柯伐管腿(10)，所述压力芯片(3)背面的锡球通过BGA焊接连接镀金柯伐管腿(10)。

3.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述TO管座(2)通过平行封焊连接压力传感器烧结座(1)。

4.根据权利要求1所述的一种TO封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)的内孔端面上胶粘有垫片(5)。...

【技术特征摘要】

1.一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，包括压力传感器烧结座(1)、to管座(2)和压力芯片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述to管座(2)上通过玻璃(9)烧结有镀金柯伐管腿(10)，所述压力芯片(3)背面的锡球通过bga焊接连接镀金柯伐管腿(10)。

3.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述to管座(2)通过平行封焊连接压力传感器烧结座(1)。

4.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)的内孔端面上胶粘有垫片(5)。

5.根据权利要求1所述的一种to封装倒装式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器烧结座(1)上开设有第一充油槽，所述第一充油槽连通压力传感器烧结座(1)的内孔。

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑶，董红娟，任勇，曾军德，宋天文，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：