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本技术公开了一种TO封装倒装式压力传感器，包括压力传感器烧结座、TO管座和压力芯片；所述压力芯片的背面与TO管座电气连接，压力传感器烧结座上开设有内孔，所述TO管座通过TO封装方式将压力芯片倒装在压力传感器烧结座的内孔中。本技术使用TO封装...
该专利属于麦克传感器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦克传感器股份有限公司授权不得商用。

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