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本技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种隔离式芯片测试装置，其包括：测试板，测试板顶部设有芯片连接座，以及多个贯穿测试板的第一过孔，各个第一过孔分别通过印刷引线与芯片连接座电性连接；底层板，底层板设置在测试板下方，并且底层板对应各个第一过孔...
该专利属于西安西谷微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安西谷微电子有限责任公司授权不得商用。

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