一种用于晶圆片搬运的机械手制造技术

本技术公开了一种用于晶圆片搬运的机械手，包括X轴向驱动单元、设置在X轴向驱动单元上的Z轴向驱动单元、设置在Z轴向驱动单元上的Y轴向驱动单元、设置在Y轴向驱动单元上的晶圆取放单元，Y轴向驱动单元与Z轴向驱动单元之间设置转向单元，晶圆取放单元包括晶圆拨叉和晶圆定位传感器，晶圆拨叉和晶圆定位传感器之间的角度距离为180度。晶圆定位传感器检测晶圆或晶圆存储位所在位置，转向单元驱动Y轴向驱动单元旋转，晶圆拨叉获取晶圆或者将晶圆存放在存储位。本设计的旋转单元和晶圆定位传感器，便于机械手准确地知晓晶圆所在位置，以及，晶圆存储工位具体位置，利于机械手准确获取晶圆、存储晶圆。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆生产，具体涉及晶圆的搬运设备。

技术介绍

1、晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅(c-si)，用于制造集成电路。在生产过程中，晶圆需要转移、存储。

技术实现思路

1、本技术所解决的技术问题：提供一种转移、存储晶圆的机械手。

2、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种用于晶圆片搬运的机械手，包括x轴向驱动单元、设置在x轴向驱动单元上的z轴向驱动单元、设置在z轴向驱动单元上的y轴向驱动单元、设置在y轴向驱动单元上的晶圆取放单元，y轴向驱动单元与z轴向驱动单元之间设置转向单元，晶圆取放单元包括晶圆拨叉和晶圆定位传感器，晶圆拨叉和晶圆定位传感器之间的角度距离为180度。

3、按上述技术方案，本技术的机械手位于晶圆所在工位和晶圆存储工位之间，晶圆所在工位位于机械手的前方而晶圆存储工位位于机械手的后方。

4、在x轴向驱动单元、y轴向驱动单元和z轴向驱动单元的驱动下，晶圆取放单元来到晶圆所在工位。晶圆定位传感器检测晶圆所在位置，将信息反馈至主控单元，转向单元驱动y轴向本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆片搬运的机械手，包括X轴向驱动单元(10)、设置在X轴向驱动单元上的Z轴向驱动单元(20)、设置在Z轴向驱动单元上的Y轴向驱动单元(30)、设置在Y轴向驱动单元上的晶圆取放单元(40)，其特征在于：Y轴向驱动单元与Z轴向驱动单元之间设置转向单元(50)，晶圆取放单元包括晶圆拨叉(41)和晶圆定位传感器(42)，晶圆拨叉和晶圆定位传感器之间的角度距离为180度。

2.如权利要求1所述的一种用于晶圆片搬运的机械手，其特征在于：晶圆拨叉(41)安装在旋转气缸(43)上，旋转气缸安装在晶圆取放单元支架(44)上。

3.如权利要求2所述的一种用于晶圆片搬运的...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆片搬运的机械手，包括x轴向驱动单元(10)、设置在x轴向驱动单元上的z轴向驱动单元(20)、设置在z轴向驱动单元上的y轴向驱动单元(30)、设置在y轴向驱动单元上的晶圆取放单元(40)，其特征在于：y轴向驱动单元与z轴向驱动单元之间设置转向单元(50)，晶圆取放单元包括晶圆拨叉(41)和晶圆定位传感器(42)，晶圆拨叉和晶圆定位传感器之间的角度距离为180度。

2.如权利要求1所述的一种用于晶圆片搬运的机械手，其特征在于：晶圆拨叉(41)安装在旋转气缸(43)上，旋转气缸安装在晶圆取放单元支架(44)上。

3.如权利要求2所述的一种用于晶圆片搬运的机械手，其特征在于：晶圆定位传感器(42)安装在晶圆定位伸缩气缸(45)上，晶圆定位伸缩气缸安装在晶圆取放单元支架(44)上。

4.如权利要求2所述的一种用于晶圆片搬运的机械手，其特征在于：y轴向驱动单元(...

【专利技术属性】
技术研发人员：常跃，魏小东，张寅虎，潘雨萌，杨朋飞，
申请(专利权)人：苏州启航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：