【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件，具体涉及一种导电胶带。
技术介绍
1、导电胶带是一种具有一定导电性的胶粘结构。它可以将多种导电部件连接在一起，使被连接部件间形成导电通路。在电子工业中，导电胶带已成为一种必不可少的连接部件。导电胶带的主要成分包括导电材料、胶水和基材。其中导电材料通常由铜箔、铝箔、镀金铜箔、碳素等材料制成，用于传导电流；基材是导电胶带的支撑材料，用于保证导电胶带具有一定的机械强度及耐高温性能。
2、为了提升导电胶带的导电性能，cn217173609u公开了一种导电胶带，通过在胶层表面粘附导电丝的方式提高导电性能，但这种方式会导致胶膜表面的润湿性变差，粘接能力变差；cn215924834u公开了一种高稳定性导电胶膜，采用大导电粒子胶膜层和小尺寸导电粒子胶膜层结合的方式，以获得较好的粘接稳定性和导电稳定性，但该导电胶膜由于实际实施难度较大，不利于生产，同时也无法解决难贴覆基材(如导电布、导电无纺布等)的脱胶问题。
3、因此，一种导电性能好、便于生产、对难贴覆基材不易脱胶的导电胶带有待设计。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种导电胶带，至少解决上述技术问题之一，其具有导电性能好、便于生产、对难贴覆基材不易脱胶的优势。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种导电胶带，包括：
3、基材层、涂覆于所述基材层上表面的导电底涂层、涂覆于所述导电底涂层上表面的导电胶膜层，所述导电胶膜层填充有使所述导电底涂层和待胶粘导体
4、可选地，所述导电底涂层为片状导电层，其厚度为0.2-2um。
5、可选地所述导电底涂层中的导电填料为银粉、铜粉、银包铜粉或镍粉中的一种或多种。
6、可选地所述导电介质为导电颗粒。
7、可选地所述导电颗粒的粒径大于或等于所述导电胶膜层的厚度。
8、可选地所述导电颗粒的形状为球状和/或块状。
9、可选地所述导电胶膜层的厚度为6-50um。
10、可选地所述导电胶膜层中胶粘剂采用丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或环氧胶中的一种。
11、可选地还包括粘附于所述导电胶膜层上侧的离型保护层。
12、可选地所述离型保护层为离型膜或离型纸。
13、采用上述技术方案后，本技术有益效果为：
14、导电胶膜层于导电底涂层上表面，导电胶膜层填充有使所述导电底涂层和待胶粘导体导电连通的导电介质，使用时，使得导电胶膜层的一端与待胶粘导体连通，另一端与导电底涂层接触，而导电底涂层又与基材层接触，提升了导电胶带的导电稳定性；离型保护层粘附于导电胶膜层上侧能对导电胶层起到剥离和保护的作用；另外，导电底涂层为片状导电层能增大接触面积，形成更好的导电通路。
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1.一种导电胶带，其特征在于，包括基材层(1)、涂覆于所述基材层(1)上表面的导电底涂层(2)、涂覆于所述导电底涂层(2)上表面的导电胶膜层(3)，所述导电胶膜层(3)填充有使所述导电底涂层(2)和待胶粘导体导电连通的导电介质，所述导电底涂层(2)为片状导电层。
2.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电底涂层(2)的厚度为0.2-2um。
3.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电介质为导电颗粒。
4.如权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电颗粒的粒径大于或等于所述导电胶膜层(3)的厚度。
5.如权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电颗粒的形状为球状和/或块状。
6.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电胶膜层(3)的厚度为6-50um。
7.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电胶膜层(3)中胶粘剂采用丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或环氧胶中的一种。
8.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，还包括粘附于所述导电胶膜层(3)上侧的离型保护层(4)
9.如权利要求8所述的导电胶带，其特征在于，所述离型保护层(4)为离型膜或离型纸。
...【技术特征摘要】
1.一种导电胶带，其特征在于，包括基材层(1)、涂覆于所述基材层(1)上表面的导电底涂层(2)、涂覆于所述导电底涂层(2)上表面的导电胶膜层(3)，所述导电胶膜层(3)填充有使所述导电底涂层(2)和待胶粘导体导电连通的导电介质，所述导电底涂层(2)为片状导电层。
2.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电底涂层(2)的厚度为0.2-2um。
3.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电介质为导电颗粒。
4.如权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电颗粒的粒径大于或等于所述导电胶膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张子靖，王江，何云蔚，
申请(专利权)人：湖北添涂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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