【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热熔胶膜，具体涉及一种耐高温热熔胶膜。
技术介绍
1、柔性线路板，又称“软板”、“fpc”，其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
2、但是柔性线路板的制作过程，需要进行热压、回流焊等工艺，工作温度较高。若柔性线路板上热熔胶膜的耐高温性能不足，过高的温度会导致热熔胶膜的粘结性下降，出现开胶、起泡等现象，严重影响产品的质量。因此，需要一种具有良好的耐热性、绝缘性、耐弯折性好的热熔胶膜。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种耐高温热熔胶膜，具有耐高温、贴附性好的优势。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种耐高温热熔胶膜，由上至下依次包括：第一pi基膜、耐高温粘胶层、第二pi基膜、耐高温亚克力胶层、离型膜。
3、本技术进一步设置，所述第一pi基膜的厚度为0.005mm-0.050mm。
4、本技术进一步设置，所述耐高温粘胶层为硅胶或者硅橡胶。
5、本技术进一步设置，所述耐高温粘胶层厚度为0.010mm-0.030mm。
6、本技术进一步设置，所述第二pi基膜的厚度为0.005mm-0.050mm。
7、本技术进一步设置，所述耐高温亚克力胶层为特殊改性丙烯酸压敏胶层。
8、本技术进一步设置，所述耐高温亚克力胶层的厚度为0
9、本技术进一步设置，所述耐高温热熔胶层为环氧胶层。
10、本技术进一步设置，所述耐高温热熔胶层的厚度为0.001mm-0.003mm。
11、本技术进一步设置，所述离型膜为聚酯离型膜，所述离型膜的厚度为0.025mm-0.050mm。
12、采用上述技术方案后，本技术有益效果为：
13、1、在本技术中，耐高温亚克力胶层具有很好的耐高温性以及强粘结性，耐高温亚克力胶层下的耐高温热熔胶层可以暂时遮盖住亚克力胶层的粘性，在使用时，经过热压工艺，耐高温热熔胶层会受热熔融与耐高温亚克力胶层相融合产生强粘性，很好的贴合被贴物。
14、2、在本技术中，通过设置两层相对更薄的pi基膜，使得热熔胶膜有更好的柔韧性，更好的贴合对被贴物。
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1.一种耐高温热熔胶膜，其特征在于，由上至下依次包括：第一PI基膜(1)、耐高温粘胶层(2)、第二PI基膜(3)、耐高温亚克力胶层(4)、耐高温热熔胶层(5)、离型膜(6)。
2.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述第一PI基膜(1)的厚度为0.005mm-0.050mm。
3.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温粘胶层为硅胶或硅橡胶。
4.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温粘胶层(2)厚度为0.010mm-0.030mm。
5.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述第二PI基膜(3)的厚度为0.005mm-0.050mm。
6.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温亚克力胶层(4)的厚度为0.010mm-0.050mm。
7.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温热熔胶层(5)为环氧胶层。
8.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温热熔胶层(5)的厚度为0.00
9.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述离型膜(6)为聚酯离型膜，所述离型膜(6)的厚度为0.025mm-0.050mm。
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温热熔胶膜，其特征在于，由上至下依次包括：第一pi基膜(1)、耐高温粘胶层(2)、第二pi基膜(3)、耐高温亚克力胶层(4)、耐高温热熔胶层(5)、离型膜(6)。
2.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述第一pi基膜(1)的厚度为0.005mm-0.050mm。
3.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温粘胶层为硅胶或硅橡胶。
4.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温粘胶层(2)厚度为0.010mm-0.030mm。
5.根据权利要求1所述的耐高温热熔胶膜，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明礼，王江，何云蔚，
申请(专利权)人：湖北添涂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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