一种用于电子产品接口的防水结构制造技术

本技术公开了一种用于电子产品接口的防水结构，包括壳体和防水塞子，所述壳体上凹设有用于安装所述防水塞子的安装槽，所述防水塞子内置在所述安装槽内与所述安装槽过盈配合连接；所述防水塞子设有一用于防止其从所述安装槽内脱落的连接柱，所述安装槽开设有供所述连接柱端部穿过的穿孔，所述壳体内安装有与所述连接柱端部连接的防水堵头，所述连接柱穿过所述穿孔的一侧安装一用于防止其从所述穿孔内脱落的卡簧。本技术通过在所述防水塞子上设置所述连接柱，且所述连接柱的端部穿过所述壳体、所述卡簧与所述防水堵头连接，以确保所述防水塞子不会轻易被拔出，从而提高了本用于电子产品接口的防水结构的防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品防水，尤其涉及一种用于电子产品接口的防水结构。

技术介绍

1、随着经济的发展、电子设备的普及，电子产品已经成为人们日常生活中必不可少的物品，在使用的过程中，难免会不慎进水，造成一系列不可避免的麻烦。因此，具备防水功能的电子产品应运而生，在目前的销售市场该类电子产品日益增多，对其防水可靠性和防水等级的要求也不断增高。

2、为了与外界通信连接，电子产品就会存在对外的接口。在三防产品中，这些对外接口的防水问题就成了一个技术难点。通常的设计方案都是需要在接口外增加胶塞，胶塞与壳体之间通过蘑菇头的结构来固定，但这种结构，胶塞的蘑菇头与胶壳是过盈配合实现防脱。这带来一个问题，为了能将胶塞装入壳体里，蘑菇头与胶体的过盈量就必然不会很大，所以导致胶塞也容易从壳体里拔出来。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种用于电子产品接口的防水结构，旨在解决现有用于电子产品接口的防水结构中的胶塞容易从壳体里拔出来的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出一种用于电子产品接口的防水结构，包括壳体和防水塞子，所述壳体上凹设有用于安装所述防水塞子的安装槽，所述防水塞子内置在所述安装槽内与所述安装槽过盈配合连接；所述防水塞子设有一用于防止其从所述安装槽内脱落的连接柱，所述安装槽开设有供所述连接柱端部穿过的穿孔，所述壳体内安装有与所述连接柱端部连接的防水堵头，所述连接柱穿过所述穿孔的一侧安装一用于防止其从所述穿孔内脱落的卡簧。

3、在其中一个实施例中，所述穿孔设置为葫芦孔，所述葫芦孔包括大孔和小孔，所述连接柱呈t型结构设置，所述连接柱端部的外径小于所述葫芦孔的大孔内径，所述连接柱端部的外径大于所述葫芦孔的小孔内径。

4、在其中一个实施例中，所述卡簧设有与所述连接柱主体部卡接的卡槽，所述卡槽的内径小于所述连接柱端部的外径。

5、在其中一个实施例中，所述防水堵头上套设有一密封圈，所述密封圈抵接于所述防水堵头和所述壳体之间。

6、在其中一个实施例中，所述防水塞子包括与所述安装槽过盈配合连接的软胶层，所述软胶层外侧还增设一硬壳层。

7、在其中一个实施例中，所述软胶层设置为tpu或硅胶制成的结构。

8、在其中一个实施例中，所述硬壳层和所述壳体均设置为硬质塑胶材料制成的结构。

9、在其中一个实施例中，所述安装槽远离所述穿孔的一端开设一凹槽。

10、在其中一个实施例中，所述凹槽设置为半圆形的结构。

11、在其中一个实施例中，所述防水塞子靠近所述凹槽的一端设有一扣位。

12、本技术的有益效果在于：

13、本技术通过在所述防水塞子上设置所述连接柱，且所述连接柱的端部穿过所述壳体、所述卡簧与所述防水堵头连接，以确保所述防水塞子不会轻易被拔出，从而提高了本用于电子产品接口的防水结构的防水性能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子产品接口的防水结构，包括壳体和防水塞子，其特征在于，所述壳体上凹设有用于安装所述防水塞子的安装槽，所述防水塞子内置在所述安装槽内与所述安装槽过盈配合连接；所述防水塞子设有一用于防止其从所述安装槽内脱落的连接柱，所述安装槽开设有供所述连接柱端部穿过的穿孔，所述壳体内安装有与所述连接柱端部连接的防水堵头，所述连接柱穿过所述穿孔的一侧安装一用于防止其从所述穿孔内脱落的卡簧。

2.如权利要求1所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述穿孔设置为葫芦孔，所述葫芦孔包括大孔和小孔，所述连接柱呈T型结构设置，所述连接柱端部的外径小于所述葫芦孔的大孔内径，所述连接柱端部的外径大于所述葫芦孔的小孔内径。

3.如权利要求2所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述卡簧设有与所述连接柱主体部卡接的卡槽，所述卡槽的内径小于所述连接柱端部的外径。

4.如权利要求1所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述防水堵头上套设有一密封圈，所述密封圈抵接于所述防水堵头和所述壳体之间。

5.如权利要求1所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述防水塞子包括与所述安装槽过盈配合连接的软胶层，所述软胶层外侧还增设一硬壳层。

6.如权利要求5所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述软胶层设置为TPU或硅胶制成的结构。

7.如权利要求5所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述硬壳层和所述壳体均设置为硬质塑胶材料制成的结构。

8.如权利要求1所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述安装槽远离所述穿孔的一端开设一凹槽。

9.如权利要求8所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述凹槽设置为半圆形的结构。

10.如权利要求8所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述防水塞子靠近所述凹槽的一端设有一扣位。

...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子产品接口的防水结构，包括壳体和防水塞子，其特征在于，所述壳体上凹设有用于安装所述防水塞子的安装槽，所述防水塞子内置在所述安装槽内与所述安装槽过盈配合连接；所述防水塞子设有一用于防止其从所述安装槽内脱落的连接柱，所述安装槽开设有供所述连接柱端部穿过的穿孔，所述壳体内安装有与所述连接柱端部连接的防水堵头，所述连接柱穿过所述穿孔的一侧安装一用于防止其从所述穿孔内脱落的卡簧。

2.如权利要求1所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述穿孔设置为葫芦孔，所述葫芦孔包括大孔和小孔，所述连接柱呈t型结构设置，所述连接柱端部的外径小于所述葫芦孔的大孔内径，所述连接柱端部的外径大于所述葫芦孔的小孔内径。

3.如权利要求2所述的用于电子产品接口的防水结构，其特征在于，所述卡簧设有与所述连接柱主体部卡接的卡槽，所述卡槽的内径小于所述连接柱端部的外径。

4.如权利要求1所述的用于电子产品接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋昆鸿，仇小生，侯本军，
申请(专利权)人：深圳市乐凡信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：