【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路测试,具体涉及一种载台降温装置。
技术介绍
1、在晶圆生产制造过程中进行晶圆测试是很重要的一环,晶圆测试就是利用探针台对晶圆片进行电性能测试,由于在一些测试过程中晶圆片及载物台会产生高温或者需要低温环境进行测试,所以需要对晶圆片及晶圆载物台进行降温。
2、比如公开号为cn215493961u的中国专利公开了一种液氮环境载物装置及应用于晶圆测试的液氮手动探针台,它采用液氮注入的方式,能够实现快速降温,同时配合真空保温层和保温盖避免液氮快速挥发,能够降温。
3、由于液氮的温度极低,且无法进行预冷处理,直接注入液氮会使得晶圆及载台温度迅速降低,晶圆片的急剧降温变化可能会导致晶圆损伤,同时载台的急剧降温也可能对载台造成一定损伤。
4、基于此,本技术设计了一种载台降温装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点,本技术提供了一种载台降温装置。
2、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
3、一种载台降温装置,包括载台:
4、所述载台上安装有用于对载台进行预冷的预冷组件;
5、所述预冷组件包括进水管、出水管、冷却盘、出水通道和进水通道;进水管、出水管分别固定连接在真空罩的前后两端,载台和真空罩上开设有出水通道和进水通道,冷却盘固定连接在载台的内部上端,进水通道和出水通道的上端分别与冷却盘的两端固定连接,进水通道和出水通道的另一端分别与出水管和进水管固定连接;<
...【技术保护点】
1.一种载台降温装置,包括载台(6),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的载台降温装置,其特征在于,所述真空罩(4)包括真空壁(41)、顶板(42)和玻璃窗(43),真空壁(41)的上端可拆卸连接有顶板(42),顶板(42)的上端固定连接有玻璃窗(43),真空壁(41)的下端与底座(1)固定连接;出水通道(34)和进水通道(35)开设在真空壁(41)的内部横板和载台(6)上,进水管(31)和出水管(32)与真空壁(41)的前后壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的载台降温装置,其特征在于,真空壁(41)的上端通过螺栓固定连接有顶板(42)。
4.根据权利要求3所述的载台降温装置,其特征在于,所述冷凝水回收组件(2)包括固定环(21)、出水口(22)和导水通道(23),固定环(21)和导水通道(23)均固定连接在底座(1)的上端,出水口(22)开设在固定环(21)的上端,导水通道(23)位于出水口(22)的外侧。
5.根据权利要求4所述的载台降温装置,其特征在于,固定环(21)的外壁和导水通道(23)的里端相贴合。
6.
7.根据权利要求6所述的载台降温装置,其特征在于,控制阀(52)固定安装在进液管(53)上。
8.根据权利要求7所述的载台降温装置,其特征在于,载台(6)的轴心线与冷却盘(33)的轴心线重合。
9.根据权利要求8所述的载台降温装置,其特征在于,固定环(21)与真空壁(41)的外壁之间存在环形间隙。
10.根据权利要求9所述的载台降温装置,其特征在于,出水通道(34)和进水通道(35)均为L形。
...【技术特征摘要】
1.一种载台降温装置,包括载台(6),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的载台降温装置,其特征在于,所述真空罩(4)包括真空壁(41)、顶板(42)和玻璃窗(43),真空壁(41)的上端可拆卸连接有顶板(42),顶板(42)的上端固定连接有玻璃窗(43),真空壁(41)的下端与底座(1)固定连接;出水通道(34)和进水通道(35)开设在真空壁(41)的内部横板和载台(6)上,进水管(31)和出水管(32)与真空壁(41)的前后壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的载台降温装置,其特征在于,真空壁(41)的上端通过螺栓固定连接有顶板(42)。
4.根据权利要求3所述的载台降温装置,其特征在于,所述冷凝水回收组件(2)包括固定环(21)、出水口(22)和导水通道(23),固定环(21)和导水通道(23)均固定连接在底座(1)的上端,出水口(22)开设在固定环(21)的上端,导水通道(23)位于出水口(22)的外侧。
5.根据权利要求4所述的载台降温装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雄,何豪文,辛嘉伟,
申请(专利权)人:新启航半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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