晶圆测试三维台及晶圆测试方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆测试三维台及晶圆测试方法，晶圆测试三维台包括台板、衬架、动力机构和活动机构，台板位于探针下方，台板上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区，衬架位于调整区内，衬架上配置有滑板和吸附组件，滑板通过移位组件与衬架活动连接，并可与衬架相垂直，动力机构连接衬架，用于驱动衬架在竖直状态和水平状态之间转换，并在衬架处于水平状态时可进行横向摆动，活动机构包括设置在衬架上的第一伸缩源和压辊，第一伸缩源活动杆伸出，使滑板经过压辊压接后与水平状态的衬架相平齐，并推动滑板从调整区向检测区内运动；本发明专利技术通过划分的检测区和调整区将测试位置和取放位置分离开来，并实现对大尺寸晶圆的覆盖检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工制造，具体为晶圆测试三维台及晶圆测试方法

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，在将晶圆送到封装工厂之前，需要对晶圆进行测试，以鉴别出合格的芯片，合格的芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来，通过监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。

2、目前在对晶圆测试时一般均是固定放置晶圆，通过探针的移动来对其上的不同的接点接触，但是面对不同大小的晶圆，会导致探针不能有效进行覆盖，由于晶圆上中间部分的芯片较高，因此，在一定尺寸下(12英寸)随着晶圆尺寸的增大，晶圆上合格的芯片所占比例也提高，同时，大尺寸晶圆脆度也越高，在将大尺寸的晶圆放置在探针下方不仅操作不便，且会因为不便施力导致晶圆崩裂，基于此，本专利技术提出能够解决上述问题的晶圆测试三维台。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供晶圆测试三维台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：晶圆测试三维台，包括：

3、台板，位于探针下方，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.晶圆测试三维台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述基板(220)为柔性材料制成，所述基板(220)内插接若干直筒(221)。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述吸附组件(230)包括安装滑板(210)上的真空抽吸源(231)，所述真空抽吸源(231)进气端设置有若干软管(232)，软管(232)与直筒(221)一一对应并连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)包括开设在所述衬架(200)内侧壁的直轨(241)和与所述滑板(210)转动连接的横柱...

【技术特征摘要】

1.晶圆测试三维台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述基板(220)为柔性材料制成，所述基板(220)内插接若干直筒(221)。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述吸附组件(230)包括安装滑板(210)上的真空抽吸源(231)，所述真空抽吸源(231)进气端设置有若干软管(232)，软管(232)与直筒(221)一一对应并连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)包括开设在所述衬架(200)内侧壁的直轨(241)和与所述滑板(210)转动连接的横柱(242)，所述横柱(242)通过载座连接有移块(243)，所述移块(243)与所述直轨(241)嵌合。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述横柱(242)上缠绕有扭簧(244)，所述移块(243)与直轨(241)底壁接触时，横柱(242)受所述扭簧(244)弹性扭转使滑板(210)垂直于竖直状态的衬架(200)。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)还包括固接在滑板(210)底部第一垫板(245)和第二垫板(246)，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庭云，林猷强，张雄，方强强，谢根源，
申请(专利权)人：新启航半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：