【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工制造，具体为晶圆测试三维台及晶圆测试方法
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，在将晶圆送到封装工厂之前，需要对晶圆进行测试，以鉴别出合格的芯片，合格的芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来，通过监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。
2、目前在对晶圆测试时一般均是固定放置晶圆，通过探针的移动来对其上的不同的接点接触，但是面对不同大小的晶圆，会导致探针不能有效进行覆盖，由于晶圆上中间部分的芯片较高，因此，在一定尺寸下(12英寸)随着晶圆尺寸的增大，晶圆上合格的芯片所占比例也提高，同时，大尺寸晶圆脆度也越高，在将大尺寸的晶圆放置在探针下方不仅操作不便，且会因为不便施力导致晶圆崩裂，基于此，本专利技术提出能够解决上述问题的晶圆测试三维台。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供晶圆测试三维台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：晶圆测试三维台，包括：
3、台板，位于探针下方，其上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区；
4、衬架，位于调整区内，其上配置有滑板和吸附组件，所述滑板通过移位组件与衬架活动连接，并可与衬架相垂直，所述滑板上设置有用于放置晶圆的基板，所述吸附组件用于吸附晶圆在基板上保持固定；
5、动力机构，连接所述衬架，用于驱动所述衬架在竖直状态和水平状态之间转换，并在衬架处于水平状态时可进行横向摆动；>
6、活动机构，包括设置在所述衬架上的第一伸缩源和压辊，第一伸缩源活动杆伸出，使滑板经过所述压辊压接后与水平状态的衬架相平齐，并推动所述滑板从调整区向检测区内运动。
7、作为一种优选的技术方案，所述基板为柔性材料制成，所述基板内插接若干直筒。
8、作为一种优选的技术方案，所述吸附组件包括安装滑板上的真空抽吸源，所述真空抽吸源进气端设置有若干软管，软管与直筒一一对应并连接。
9、作为一种优选的技术方案，所述移位组件包括开设在所述衬架内侧壁的直轨和与所述滑板转动连接的横柱，所述横柱通过载座连接有移块，所述移块与所述直轨嵌合。
10、作为一种优选的技术方案，所述横柱上缠绕有扭簧，所述移块与直轨底壁接触时，横柱受所述扭簧弹性扭转使滑板垂直于竖直状态的衬架。
11、作为一种优选的技术方案，所述移位组件还包括固接在滑板底部第一垫板和第二垫板，所述第一垫板和所述第二垫板下侧分别设置有多个滚珠，所述滚珠可与台板滚动接触。
12、作为一种优选的技术方案，所述第一伸缩源活动杆上开设有卡槽，所述滑板上设置有抵板，在所述衬架在从竖直状态转换为水平状态后，所述第一垫板上的滚珠滚动接触台板带动滑板枢转，使抵板移动至卡槽内。
13、作为一种优选的技术方案，所述动力机构包括穿设在台板上的套体和安装在套体内的第二伸缩源，所述套体顶部与衬架相铰接，所述第二伸缩源活动杆转动连接有推杆，所述推杆延伸与衬架相铰接。
14、作为一种优选的技术方案，所述动力机构还包括安装在台板底部的驱动源，所述驱动源输出端通过齿轮组与套体传动连接。
15、还提供一种晶圆测试方法，用于上述任一项技术方案，具体包括以下步骤：
16、s1、衬架处于竖直状态，滑板垂直与衬架保持水平，在水平的基板上放置晶圆，并通过吸附组件固定晶圆；
17、s2、控制动力机构驱动衬架从竖直状态向水平状态转换，转换完成后，通过活动机构使滑板平齐与台板保持水平，并推动滑板从调整区向检测区内运动，使晶圆中心位置处于检测区内可受探针覆盖测试；
18、s3、再次控制动力机构和活动机构，衬架带动滑板横向摆动和滑板纵向滑板，使晶圆上产出调整区的区域可进入至调整区内受探针覆盖测试。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术晶圆测试三维台，通过划分的检测区和调整区将测试位置和取放位置分离开来，衬架处于竖直状态时，对滑板上的基板进行晶圆取放，滑板在衬架上通过扭簧弹性扭转垂直与衬架，滑板保持水平状态，并位于调整区内不在探针的覆盖范围下，水平的滑板也使得基板保持水平，在此状态下，一是取放晶圆时，晶圆也以水平状态与基板接触，放置稳定，拿取晶圆时也方便，二是操控空间不受到限制，便于施力，给予人工借助工具取放晶圆或借助机械臂取放晶圆的空间，有效对大尺寸的晶圆在取放过程中起到保护作用；
20、衬架处于水平状态时，第一伸缩源可驱动滑板经过压辊压接后与衬架平齐，使滑板与台板相平齐，并将滑板推动至检测区内，使滑板上放置的晶圆可受探针对其上的接点进行接触测试，且在测试过程中，可驱动衬架横向摆动，带动滑板进行调整位置，使较大尺寸的晶圆横向区域超过探针所覆盖的检测区可运动至检测区受探针检测，同时结合第一伸缩源驱动滑板的纵向移动(相对衬架横向摆动)，使较大尺寸的晶圆纵向区域超过探针所覆盖的检测区可运动至检测区受探针检测，实现对大尺寸晶圆的覆盖检测。
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1.晶圆测试三维台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述基板(220)为柔性材料制成，所述基板(220)内插接若干直筒(221)。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述吸附组件(230)包括安装滑板(210)上的真空抽吸源(231)，所述真空抽吸源(231)进气端设置有若干软管(232)，软管(232)与直筒(221)一一对应并连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)包括开设在所述衬架(200)内侧壁的直轨(241)和与所述滑板(210)转动连接的横柱(242)，所述横柱(242)通过载座连接有移块(243)，所述移块(243)与所述直轨(241)嵌合。
5.根据权利要求4所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述横柱(242)上缠绕有扭簧(244)，所述移块(243)与直轨(241)底壁接触时，横柱(242)受所述扭簧(244)弹性扭转使滑板(210)垂直于竖直状态的衬架(200)。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试三维台
7.根据权利要求6所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述第一伸缩源(410)活动杆上开设有卡槽(411)，所述滑板(210)上设置有抵板(430)，在所述衬架(200)在从竖直状态转换为水平状态后，所述第一垫板(245)上的滚珠(247)滚动接触台板(100)带动滑板(210)枢转，使抵板(430)移动至卡槽(411)内。
8.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述动力机构(300)包括穿设在台板(100)上的套体(310)和安装在套体(310)内的第二伸缩源(320)，所述套体(310)顶部与衬架(200)相铰接，所述第二伸缩源(320)活动杆转动连接有推杆(321)，所述推杆(321)延伸与衬架(200)相铰接。
9.根据权利要求8所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述动力机构(300)还包括安装在台板(100)底部的驱动源(330)，所述驱动源(330)输出端通过齿轮组(331)与套体(310)传动连接。
10.晶圆测试方法，用于上述权利要求1-9任一项所述的晶圆测试三维台，特征在于，具体包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.晶圆测试三维台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述基板(220)为柔性材料制成，所述基板(220)内插接若干直筒(221)。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述吸附组件(230)包括安装滑板(210)上的真空抽吸源(231)，所述真空抽吸源(231)进气端设置有若干软管(232)，软管(232)与直筒(221)一一对应并连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)包括开设在所述衬架(200)内侧壁的直轨(241)和与所述滑板(210)转动连接的横柱(242)，所述横柱(242)通过载座连接有移块(243)，所述移块(243)与所述直轨(241)嵌合。
5.根据权利要求4所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述横柱(242)上缠绕有扭簧(244)，所述移块(243)与直轨(241)底壁接触时，横柱(242)受所述扭簧(244)弹性扭转使滑板(210)垂直于竖直状态的衬架(200)。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试三维台，其特征在于，所述移位组件(240)还包括固接在滑板(210)底部第一垫板(245)和第二垫板(246)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庭云，林猷强，张雄，方强强，谢根源，
申请(专利权)人：新启航半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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