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晶圆测试三维台及晶圆测试方法技术
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文档序号:40971851
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本发明公开了一种晶圆测试三维台及晶圆测试方法,晶圆测试三维台包括台板、衬架、动力机构和活动机构,台板位于探针下方,台板上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区,衬架位于调整区内,衬架上配置有滑板和吸附组件,滑板通过移位组件与衬架活动...
该专利属于新启航半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新启航半导体有限公司授权不得商用。
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