【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是一种半导体用等静压石墨及制备方法。
技术介绍
1、近些年来,半导体行业用石墨主要适用于电极、载板、散热器，晶体管、集成电路，电子半导体石墨在电子和半导体行业中具有广泛的应用前景。随着科技的不断发展，电子半导体石墨的应用领域将继续扩大，推动电子和半导体产业的进步和发展，目前国内90％以上半导体行业用石墨仍采取进口的材料，目前国内尚未有取代进口材料的产品，但与国外同类产品相比,在解决强度、内部结构、热膨胀系数的稳定性问题,目前普遍采用沥青焦和沥青粘结剂的主材结合。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种半导体用等静压石墨及其制备方法，用于制造热膨胀系数优良、纯度高、密封性能好以及热传导好的半导体行业用石墨。
2、根据本专利技术第一方面，一种半导体用等静压石墨制备方法，包括：
3、在温度被加热到120-150℃条件下，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨放入混捏锅内混合60-90分钟后，加入硫磺、碳纤维并将混捏锅的导热油温度调节至220—240...
【技术保护点】
1.一种半导体行业用石墨制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行粉末形成处理包括：
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，对形成的粉末进行烧结包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，利用压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上包括：
5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨、硫磺、碳纤维、高软化点沥青用量分别为：
6.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨在混捏锅内的混合...
【技术特征摘要】
1.一种半导体行业用石墨制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行粉末形成处理包括：
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，对形成的粉末进行烧结包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，利用压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上包括：
5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨、硫磺、碳纤维、高软化点沥青用量分别为：
6.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨在混捏锅内的混合时间为70-90分钟，加入硫磺、碳纤维后混捏锅温度被调节为230—240℃。
【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，朱约辉，
申请(专利权)人：湖北东南佳特碳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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