USB3.0母座及USB3.0连接器组件、电子产品制造技术

技术编号:41140041 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:10
本技术公开一种USB3.0母座及USB3.0连接器组件、电子产品,USB 3.0母座包括绝缘本体、端子组和壳体;绝缘本体具有舌板和连接于舌板的基座,端子组设置于绝缘本体上,端子组包括有若干个端子,端子均具有接触部、固定部和焊接脚,接触部露于舌板,焊接脚露出基座外;壳体包覆于绝缘本体的外周,且围绕舌板以形成插接腔;若干端子中至少定义有GND端子、VBUS端子、第一组差分信号对端子和第二组差分信号对端子;GND端子的焊接脚分成相互隔开的两个GND分支焊接脚,VBUS端子的焊接脚分成相互隔开的两个VBUS分支焊接脚。如此,可传输更大的电流,同时,有效降低差分信号向共模信号的转换,改善EMI问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及usb连接器领域技术,尤其是指一种usb3.0母座及usb3.0连接器组件、电子产品。


技术介绍

1、usb type-a母座应用较为广泛,主要运用在充电和传输数据上,例如:手机、电脑、充电适配器、移动电源等电器产品上通常会配置usb type-a母座。对于充电和传输数据而言,如何传输更大电流以及如何更好地满足高速数据传输,一直是个重要的研究课题。

2、例如cn 212462117 u公开了一种usb3.0直插式大电流母座,包括绝缘座,所述绝缘座的正面分别贯穿开设有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽的内部固定连接有第一触片,所述第二卡槽的内部固定连接有第二触片,其通过第一触片、第二触片、第一针脚、第二针脚和第三针脚的配合使用,通过加大第一触片、第二触片、第一针脚、第二针脚和第三针脚的宽度,增大与公头的接触面和焊锡板上的接触面,使得该母座通过电流增大,但是,在实际使用时,差分信号向共模信号转换,共模噪声会直接导致emi(电磁干扰)。如图16至图18所示,其显示了现有技术的9pin焊接脚式的usb3.0母座进行高频仿真实验分析时的差分转同模情况、插入损耗情况以及串音情况。

3、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种usb3.0母座及usb3.0连接器组件、电子产品,其可传输更大的电流,同时,有效降低差分信号向共模信号的转换,改善emi问题。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种usb3.0母座,其为type-a型,包括有绝缘本体、端子组和壳体;所述绝缘本体具有舌板和连接于所述舌板的基座,所述端子组设置于所述绝缘本体上,所述端子组包括有若干个端子,所述端子均具有接触部、固定部和焊接脚,所述接触部露于所述舌板,所述焊接脚露出所述基座外;所述壳体包覆于所述绝缘本体的外周,且围绕所述舌板以形成插接腔;

4、所述若干端子中至少定义有gnd端子、vbus端子、第一组差分信号对端子、第二组差分信号对端子、d+端子、d-端子和gnd_drain端子;所述第一组差分信号对端子和所述第二组差分信号对端子,其一为tx端子组,另一为rx端子组,所述tx端子组包括有tx+端子和tx-端子,所述rx端子组包括有rx+端子和rx-端子;所述gnd端子的焊接脚分成相互隔开的两个gnd分支焊接脚,其中一个所述gnd分支焊接脚位于所述第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间,且所述第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个所述gnd分支焊接脚之间;所述vbus端子的焊接脚分成相互隔开的两个vbus分支焊接脚,其中一个所述vbus分支焊接脚位于所述第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间,且所述第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个所述vbus分支焊接脚之间。

5、作为一种优选方案,所述gnd端子的固定部分成相互隔开的两个gnd分支固定部,所述两个gnd分支固定部的一端均连接于所述gnd端子的接触部,其中一gnd分支焊接脚自一gnd分支固定部的另一端一体延伸设置,另一gnd分支焊接脚自另一gnd分支固定部的另一端一体延伸设置。

6、作为一种优选方案,所述第一组差分信号对端子和所述两个gnd分支固定部并排间距布置。

7、作为一种优选方案,所述vbus端子的固定部分成相互隔开的两个vbus分支固定部,所述两个vbus分支固定部的一端均连接于所述vbus端子的接触部,其中一vbus分支焊接脚自一vbus分支固定部的另一端一体延伸设置,另一vbus分支焊接脚自另一vbus分支固定部的另一端一体延伸设置。

8、作为一种优选方案,所述第二组差分信号对端子和所述两个vbus分支固定部并排间距布置。

9、作为一种优选方案,一个所述gnd分支焊接脚、rx-端子的焊接脚、另一个所述gnd分支焊接脚、所述rx+端子的焊接脚、所述d+端子的焊接脚、所述gnd_drain端子的焊接脚、所述d-端子的焊接脚、所述tx-端子的焊接脚、一个所述vbus分支焊接脚、所述tx+端子的焊接脚以及另一个所述vbus分支焊接脚依次间距并排布置。

10、一种usb3.0连接器组件,其包括有相适配的usb3.0公头和usb3.0母座,所述usb3.0公头为type-a型,所述usb3.0母座为前面任一项所述的usb3.0母座;

11、以及,所述usb3.0公头的端子组中,其gnd端子的焊接脚也分成相互隔开的两个gnd分支焊接脚,其中一个gnd分支焊接脚位于其第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间,且第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个gnd分支焊接脚之间;其vbus端子的焊接脚分成相互隔开的两个vbus分支焊接脚,其中一个vbus分支焊接脚位于其第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间,且第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个vbus分支焊接脚之间。

12、一种电子产品,其具有前面任一项所述的usb3.0母座。

13、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要通过将gnd端子的焊接脚分成相互隔开的两个gnd分支焊接脚,将vbus端子的焊接脚分成相互隔开的两个vbus分支焊接脚,并且,其中一个gnd分支焊接脚位于第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间,第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个gnd分支焊接脚之间,其中一个vbus分支焊接脚位于第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间,述第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个vbus分支焊接脚之间;一方面,可传输更大的电流,另一方面,有效降低差分信号向共模信号的转换,改善emi问题。

14、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种USB3.0母座,其为TYPE-A型,包括有绝缘本体、端子组和壳体;所述绝缘本体具有舌板和连接于所述舌板的基座,所述端子组设置于所述绝缘本体上,所述端子组包括有若干个端子,所述端子均具有接触部、固定部和焊接脚,所述接触部露于所述舌板,所述焊接脚露出所述基座外;所述壳体包覆于所述绝缘本体的外周,且围绕所述舌板以形成插接腔;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的USB3.0母座,其特征在于:所述GND端子的固定部分成相互隔开的两个GND分支固定部,所述两个GND分支固定部的一端均连接于所述GND端子的接触部,其中一GND分支焊接脚自一GND分支固定部的另一端一体延伸设置,另一GND分支焊接脚自另一GND分支固定部的另一端一体延伸设置。

3.根据权利要求2所述的USB3.0母座,其特征在于:所述第一组差分信号对端子和所述两个GND分支固定部并排间距布置。

4.根据权利要求1所述的USB3.0母座,其特征在于:所述VBUS端子的固定部分成相互隔开的两个VBUS分支固定部,所述两个VBUS分支固定部的一端均连接于所述VBUS端子的接触部,其中一VBUS分支焊接脚自一VBUS分支固定部的另一端一体延伸设置,另一VBUS分支焊接脚自另一VBUS分支固定部的另一端一体延伸设置。

5.根据权利要求4所述的USB3.0母座,其特征在于:所述第二组差分信号对端子和所述两个VBUS分支固定部并排间距布置。

6.根据权利要求5所述的USB3.0母座,其特征在于:一个所述GND分支焊接脚、Rx-端子的焊接脚、另一个所述GND分支焊接脚、所述Rx+端子的焊接脚、所述D+端子的焊接脚、所述GND_DRAIN端子的焊接脚、所述D-端子的焊接脚、所述Tx-端子的焊接脚、一个所述VBUS分支焊接脚、所述Tx+端子的焊接脚以及另一个所述VBUS分支焊接脚依次间距并排布置。

7.一种USB3.0连接器组件,其包括有相适配的USB3.0公头和USB3.0母座,所述USB3.0公头为TYPE-A型,其特征在于:所述USB3.0母座为权利要求1至6中任一项所述的USB3.0母座;

8.一种电子产品,其特征在于:其具有如权利要求1至6中任一项所述的USB3.0母座。

...

【技术特征摘要】

1.一种usb3.0母座,其为type-a型,包括有绝缘本体、端子组和壳体;所述绝缘本体具有舌板和连接于所述舌板的基座,所述端子组设置于所述绝缘本体上,所述端子组包括有若干个端子,所述端子均具有接触部、固定部和焊接脚,所述接触部露于所述舌板,所述焊接脚露出所述基座外;所述壳体包覆于所述绝缘本体的外周,且围绕所述舌板以形成插接腔;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的usb3.0母座,其特征在于:所述gnd端子的固定部分成相互隔开的两个gnd分支固定部,所述两个gnd分支固定部的一端均连接于所述gnd端子的接触部,其中一gnd分支焊接脚自一gnd分支固定部的另一端一体延伸设置,另一gnd分支焊接脚自另一gnd分支固定部的另一端一体延伸设置。

3.根据权利要求2所述的usb3.0母座,其特征在于:所述第一组差分信号对端子和所述两个gnd分支固定部并排间距布置。

4.根据权利要求1所述的usb3.0母座,其特征在于:所述vbus端子的固定部分成相互隔开的两个vbus分支固定部,所述两个vbus分支固定部的一端均连接于所述vbu...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩林王钰杨生虎
申请(专利权)人:联基精密电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1