【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及type-c公头连接器领域技术，尤其是指一种type-c公头连接器的制作工艺。
技术介绍
1、现有技术中的type-c公头连接器，有些是直接将端子、卡钩分别插装至绝缘本体内，再套设金属外壳，该种方式，绝缘本体内的插孔尺寸大于端子及卡钩的插入部位的尺寸，因此，插入到位后，必然会存在些许间隙，密封性不理想，在潮湿或有水溅的情况下，水容易从公头连接的插口端顺着间隙进入到连接器的内部，影响产品质量。
2、也有些是先将端子注塑成型固定，再将注塑成型固定后的端子组件装入绝缘本体内。例如cn 211182636 u公开了一种组合式type-c公端连接器，包括金属外壳、设于金属外壳内的胶芯、设于胶芯中的由若干下料式端子组成的端子组和设于胶芯中的卡钩，所述胶芯开设有端子孔，所述端子孔后端连接有固定槽，所述下料式端子包括下料式端子主体、接触部和连接部，所述下料式端子的接触部卡入端子孔内，所述下料式端子主体上注塑有塑料材质的固定部，所述固定部与固定槽为过盈配合。在端子组插入至胶芯的过程中，通过固定部作为端子组与胶芯固定的着力点，同时利用固定部与胶芯的过盈配合，使胶芯与固定部之间形成密封结构，塑料材质的固定部和胶芯形成稳定的防水结构。
3、相较而言，上述后一种type-c连接器，其防水性能较前一种type-c连接器有所改善，但是在实际生产及使用时仍存在一些不足：每个端子的固定部与胶芯装配均存在装配误差，若干个固定部与胶芯装配会导致多次误差累积，影响整个端子组于胶芯内的位置精度，而且，该种制作方式，端子上成型塑料材质
4、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种type-c公头连接器的制作工艺，其端子尺寸定位精准，防水效果较好，同时，便于依电流需求选配不同厚度的电源端子，满足大电流需求。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种type-c公头连接器的制作工艺，包括有如下步骤：
4、步骤一、将胶塞装入绝缘本体的容置腔内达成定位，以形成第一装配体；
5、步骤二、将若干端子分别装入第一装配体内，端子在胶塞的端子定位槽内达成固定；
6、步骤三、将卡钩装入第一装配体内，卡钩卡入胶塞的卡钩定位槽内达成固定；至此，卡钩、若干端子与第一装配体装配形成第二装配体；
7、步骤四、朝向绝缘本体的注胶口进胶，于绝缘本体的内部成型注塑成型填充件，注塑成型填充件注塑成型固定于第二装配体上，以形成第三装配体；注塑成型填充件注塑成型密封连接于端子、卡钩、胶塞以及绝缘本体；
8、步骤五、组装金属外壳。
9、作为一种优选方案，还包括有步骤六、于金属外壳的左、右侧靠后端处进行激光点焊，使得卡钩的外侧靠后端处与金属外壳形成焊接。
10、作为一种优选方案，步骤一中，所述胶塞设置有卡钩定位槽和若干端子定位槽，所述胶塞设置有定位凸块，所述容置腔内设置有定位槽，所述胶塞装入所述容置腔内后，所述定位凸块卡入相应的所述定位槽内达成定位。
11、作为一种优选方案，步骤二中，所述端子自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体的相应的所述端子定位槽内达成固定。
12、作为一种优选方案，步骤三中，所述卡钩自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体内并卡入所述卡钩定位槽内达成固定。
13、作为一种优选方案，步骤一中，所述定位凸块设置于所述胶塞的顶、底部，且顶部的所述定位凸块的顶面呈自后往前斜向下延伸的斜面，而底部的所述定位凸块的底面呈自后往前斜向上延伸的斜面。
14、作为一种优选方案，步骤一中，所述容置腔内自后往前依次预设有第一区域、第二区域、第三区域及第四区域，所述胶塞安装后位于所述第一区域，所述第二区域为预留的空槽区，所述绝缘本体于所述第三区域内设置若干端子分隔槽，步骤二中的端子从所述端子分隔槽穿过，所述第四区域供所述端子的前端悬设。
15、作为一种优选方案，所述端子定位槽设置有上、下两排，上排的所述端子定位槽和下排的所述端子定位槽之间预留有空隙，步骤四中，所述注塑成型填充件在注塑时填充至所述空隙内。
16、作为一种优选方案，步骤二中，若干所述端子中定义有信号端子和电源端子，所述电源端子的厚度大于所述信号端子的厚度。
17、作为一种优选方案，步骤二中，所述端子包括有分体设置的上端子和下端子，所述上端子的接触部朝向下凸设，所述下端子的接触部朝上凸设，使得所述上端子的接触部和相应的所述下端子的接触部相向正对凸设；所述上端子的固定部的顶部设置有第一挡台，所述上端子的固定部的底部设置自后往前依次布置的第二挡台、第一卡槽及第三挡台，所述第一挡台和所述第二挡台的前端分别止挡于所述胶塞上，所述第三挡台的后端止挡于所述胶塞上，上排的所述端子定位槽内底面具有上拱的第一卡凸，所述第一卡凸止挡于所述第一卡槽内；所述下端子的固定部的底部设置有第四挡台，所述下端子的固定部的顶部设置自后往前依次布置的第五挡台、第二卡槽及第六挡台，所述第四挡台和所述第五挡台的前端分别止挡于所述胶塞上，所述第六挡台的后端止挡于所述胶塞上，下排的所述端子定位槽内顶底面具有下拱的第二卡凸，所述第二卡凸止挡于所述第二卡槽内。
18、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过绝缘本体、胶塞、若干端子、卡钩、注塑成型填充件以及金属外壳的设置，先将胶塞装入容置腔内以装配形成第一装配体，再将端子、卡钩装入第一装配体内，由卡钩、若干端子、胶塞以及绝缘本体装配形成第二装配体；再于第二装配体上进行注塑成型以形成第三装配体；利用注塑成型填充件注塑成型密封连接于端子、卡钩、胶塞以及绝缘本体，以将容置腔密封式分隔为彼此密封式隔离的前腔和后腔；金属外壳套设于第三装配体上，如此，端子尺寸定位精准，防水效果较好，同时，便于依电流需求选配不同厚度的电源端子，满足大电流需求。
19、为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
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1.一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：包括有如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：还包括有步骤六、于金属外壳的左、右侧靠后端处进行激光点焊，使得卡钩的外侧靠后端处与金属外壳形成焊接。
3.根据权利要求1所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述胶塞设置有卡钩定位槽和若干端子定位槽，所述胶塞设置有定位凸块，所述容置腔内设置有定位槽，所述胶塞装入所述容置腔内后，所述定位凸块卡入相应的所述定位槽内达成定位。
4.根据权利要求3所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤二中，所述端子自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体的相应的所述端子定位槽内达成固定。
5.根据权利要求3所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤三中，所述卡钩自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体内并卡入所述卡钩定位槽内达成固定。
6.根据权利要求3所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述定位凸块
7.根据权利要求1所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述容置腔内自后往前依次预设有第一区域、第二区域、第三区域及第四区域，所述胶塞安装后位于所述第一区域，所述第二区域为预留的空槽区，所述绝缘本体于所述第三区域内设置若干端子分隔槽，步骤二中的端子从所述端子分隔槽穿过，所述第四区域供所述端子的前端悬设。
8.根据权利要求3所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：所述端子定位槽设置有上、下两排，上排的所述端子定位槽和下排的所述端子定位槽之间预留有空隙，步骤四中，所述注塑成型填充件在注塑时填充至所述空隙内。
9.根据权利要求1所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤二中，若干所述端子中定义有信号端子和电源端子，所述电源端子的厚度大于所述信号端子的厚度。
10.根据权利要求1或9所述的一种TYPE-C公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤二中，所述端子包括有分体设置的上端子和下端子，所述上端子的接触部朝向下凸设，所述下端子的接触部朝上凸设，使得所述上端子的接触部和相应的所述下端子的接触部相向正对凸设；所述上端子的固定部的顶部设置有第一挡台，所述上端子的固定部的底部设置自后往前依次布置的第二挡台、第一卡槽及第三挡台，所述第一挡台和所述第二挡台的前端分别止挡于所述胶塞上，所述第三挡台的后端止挡于所述胶塞上，上排的所述端子定位槽内底面具有上拱的第一卡凸，所述第一卡凸止挡于所述第一卡槽内；所述下端子的固定部的底部设置有第四挡台，所述下端子的固定部的顶部设置自后往前依次布置的第五挡台、第二卡槽及第六挡台，所述第四挡台和所述第五挡台的前端分别止挡于所述胶塞上，所述第六挡台的后端止挡于所述胶塞上，下排的所述端子定位槽内顶底面具有下拱的第二卡凸，所述第二卡凸止挡于所述第二卡槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：包括有如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：还包括有步骤六、于金属外壳的左、右侧靠后端处进行激光点焊，使得卡钩的外侧靠后端处与金属外壳形成焊接。
3.根据权利要求1所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述胶塞设置有卡钩定位槽和若干端子定位槽，所述胶塞设置有定位凸块，所述容置腔内设置有定位槽，所述胶塞装入所述容置腔内后，所述定位凸块卡入相应的所述定位槽内达成定位。
4.根据权利要求3所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤二中，所述端子自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体的相应的所述端子定位槽内达成固定。
5.根据权利要求3所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤三中，所述卡钩自所述绝缘本体的后端往前装入所述第一装配体内并卡入所述卡钩定位槽内达成固定。
6.根据权利要求3所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述定位凸块设置于所述胶塞的顶、底部，且顶部的所述定位凸块的顶面呈自后往前斜向下延伸的斜面，而底部的所述定位凸块的底面呈自后往前斜向上延伸的斜面。
7.根据权利要求1所述的一种type-c公头连接器的制作工艺，其特征在于：步骤一中，所述容置腔内自后往前依次预设有第一区域、第二区域、第三区域及第四区域，所述胶塞安装后位于所述第一区域，所述第二区域为预留的空槽区，所述绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，杨生虎，王钰，汪新建，罗梓炼，
申请(专利权)人：联基精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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