【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光纤合束器封装辅助组件领域，具体涉及一种光纤合束器封装结构。
技术介绍
1、高功率光纤合束器属于光纤器件，主要是用于光纤激光器的泵浦耦合，随着光纤激光器的技术进步，泵浦耦合的功率指标直接影响光纤激光器的功率的提升，因此突破光纤合束器的可承载功率指标至关重要，现有的光纤合束器中制约器件性能的主要因素是耦合位置损耗的杂散激光发热严重而损坏合束器，目前的光纤合束器通常采用封装结构进行导光和导热，但由于制约光纤合束器耦合承受功率的耦合位置没有得到直接的散热，导致耦合位置的温度过高，而耦合位置的涂覆层可承受的温度有限，高温极易烧毁损坏，从而极大的制约了光纤合束器的可承载功率。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种光纤合束器封装结构，通过锁定杆穿过配合孔后加装锁止环的方式能够将束线压板及散热板分别可拆卸的固定在上封装盒体和下封装盒体内，束线压板及散热板在上封装盒体和下封装盒体内的固定组合方式简单易操作，详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种光纤合束器封装结构，包括上封装盒体和下封装盒体，所述上封装盒体和所述下封装盒体均为空心盒体且彼此相对的端面敞开，所述上封装盒体和所述下封装盒体上下对照合拢并通过四角位置的连接组件组合固定在一起；
4、所述上封装盒体和所述下封装盒体的内中部均可拆卸固定有散热束线组件，且上下位置的所述散热束线组件对照合拢，用以将经过光线的耦合位置束紧固定。>
5、作为优选，所述上封装盒体和所述下封装盒体的前后位置均开设有用以使合束光纤顺利通过的过线开口。
6、作为优选，所述连接组件具体是，所述下封装盒体内底面的四角位置均竖向固定有连接套，且所述连接套顶端靠近所述上封装盒体内顶面，所述上封装盒体的顶面四角位置均竖向开设有连接孔，且所述连接孔与所述连接套分别同轴对照，每组对照的所述连接孔和所述连接套均同轴穿插固定有连接件。
7、作为优选，所述连接套为内螺纹套，所述连接件为螺钉，且所述连接件压紧在所述上封装盒体的顶面。
8、作为优选，所述散热束线组件均包括束线压板和散热板，所述上封装盒体和所述下封装盒体的内中部均以竖向滑动配合的方式填充设置有所述束线压板，上下位置的所述束线压板彼此相对的端面均开设有内轮廓与合束光纤耦合位置外轮廓相适配的束线槽，且上下位置的所述束线槽对照合拢，用以将合束光纤耦合位置束紧固定，上下位置的所述束线压板彼此相背的端面均展开固定有所述散热板，且所述散热板均贴附压紧在对应所述上封装盒体和所述下封装盒体的内表面。
9、作为优选，上下位置的所述散热板彼此相背的端面中部均竖向固定有多个锁定杆，所述上封装盒体和所述下封装盒体的中部均竖向开设有多个配合孔，所述配合孔与所述锁定杆一一对应且所述锁定杆均以同轴滑动配合的方式穿过对应的所述配合孔，所述锁定杆伸出对于所述配合孔的部分均同轴可拆卸连接有锁止环，且所述锁止环均压紧在对应的所述上封装盒体或所述下封装盒体表面。
10、作为优选，所述锁定杆均为螺杆，所述锁止环均为螺母，且所述锁止环与所述锁定杆均通过同轴螺纹配合的方式可拆卸连接。
11、作为优选，所述锁定杆均为圆柱杆，所述锁止环均为橡胶圆环，且所述锁止环与所述锁定杆均通过同轴涨紧配合的方式可拆卸连接。
12、作为优选，所述束线压板和所述散热板均为导热金属块，且所述散热板的覆盖面积大于所述束线压板的覆盖面积。
13、作为优选，所述上封装盒体和所述下封装盒体在所述散热板表面对应的区域皆均布开设有多个散热孔。
14、采用上述一种光纤合束器封装结构，具体在实际使用的过程中，由于通过所述锁定杆穿过所述配合孔后加装所述锁止环的方式能够将所述束线压板及所述散热板分别可拆卸的固定在所述上封装盒体和所述下封装盒体内，所述束线压板及所述散热板在所述上封装盒体和所述下封装盒体内的固定组合方式简单易操作，则将合束光纤引导经过所述下封装盒体并从两端的所述过物开口穿出，同时使合束光纤的耦合位置置于在所述束线槽中并使耦合位置的外轮廓与所述束线槽的内轮廓匹配对照，之后即可将所述上封装盒体和所述下封装盒体对照合拢并通过所述连接组件组合固定，以此即可完成对合束光纤的束紧固定，则在实际使用时，通过所述束线压板传热的方式能够将合束光纤耦合位置的热量发散，同时通过所述散热板较大的散热面积能够进一步的对合束光纤耦合位置进行发散散热，实现了对合束光纤耦合位置的高效散热而有利于防止耦合位置高温烧毁损坏，而后续在分开所述上封装盒体和所述下封装盒体后，仅需使所述锁止环脱出所述锁定杆后便可将所述束线压板及所述散热板拆离所述上封装盒体和所述下封装盒体，所述束线压板及所述散热板与所述上封装盒体和所述下封装盒体的拆分方式简单易操作，继而既便于将所述束线压板及所述散热板快速装上使用，同时便于后期将所述束线压板和所述散热板拆下进行维护更换。
15、有益效果在于：1、本技术通过锁定杆穿过配合孔后加装锁止环的方式能够将束线压板及散热板分别可拆卸的固定在上封装盒体和下封装盒体内，束线压板及散热板在上封装盒体和下封装盒体内的固定组合方式简单易操作，继而在上封装盒体和下封装盒体对照合拢并通过连接组件组合固定后，通过束线压板传热的方式能够将合束光纤耦合位置的热量发散，同时通过散热板较大的散热面积能够进一步的对合束光纤耦合位置进行发散散热，实现了对合束光纤耦合位置的高效散热而有利于防止耦合位置高温烧毁损坏；
16、2、仅需使锁止环脱出锁定杆后便可将束线压板及散热板拆离上封装盒体和下封装盒体，束线压板及散热板与上封装盒体和下封装盒体的拆分方式简单易操作，继而既便于将束线压板及散热板快速装上使用，同时便于后期将束线压板和散热板拆下进行维护更换。
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1.一种光纤合束器封装结构，包括上封装盒体(1)和下封装盒体(2)，其特征在于：所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)均为空心盒体且彼此相对的端面敞开，所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)上下对照合拢并通过四角位置的连接组件(5)组合固定在一起；
2.根据权利要求1所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的前后位置均开设有用以使合束光纤顺利通过的过线开口(3)。
3.根据权利要求1所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述连接组件(5)具体是，所述下封装盒体(2)内底面的四角位置均竖向固定有连接套(502)，且所述连接套(502)顶端靠近所述上封装盒体(1)内顶面，所述上封装盒体(1)的顶面四角位置均竖向开设有连接孔(503)，且所述连接孔(503)与所述连接套(502)分别同轴对照，每组对照的所述连接孔(503)和所述连接套(502)均同轴穿插固定有连接件(501)。
4.根据权利要求3所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述连接套(502)为内螺纹套，所述连接件(501)为螺钉，且所
5.根据权利要求1-4任意一项所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述散热束线组件(4)均包括束线压板(405)和散热板(404)，所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的内中部均以竖向滑动配合的方式填充设置有所述束线压板(405)，上下位置的所述束线压板(405)彼此相对的端面均开设有内轮廓与合束光纤耦合位置外轮廓相适配的束线槽(406)，且上下位置的所述束线槽(406)对照合拢，用以将合束光纤耦合位置束紧固定，上下位置的所述束线压板(405)彼此相背的端面均展开固定有所述散热板(404)，且所述散热板(404)均贴附压紧在对应所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的内表面。
6.根据权利要求5所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：上下位置的所述散热板(404)彼此相背的端面中部均竖向固定有多个锁定杆(402)，所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的中部均竖向开设有多个配合孔(407)，所述配合孔(407)与所述锁定杆(402)一一对应且所述锁定杆(402)均以同轴滑动配合的方式穿过对应的所述配合孔(407)，所述锁定杆(402)伸出对于所述配合孔(407)的部分均同轴可拆卸连接有锁止环(403)，且所述锁止环(403)均压紧在对应的所述上封装盒体(1)或所述下封装盒体(2)表面。
7.根据权利要求6所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述锁定杆(402)均为螺杆，所述锁止环(403)均为螺母，且所述锁止环(403)与所述锁定杆(402)均通过同轴螺纹配合的方式可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述锁定杆(402)均为圆柱杆，所述锁止环(403)均为橡胶圆环，且所述锁止环与所述锁定杆(402)均通过同轴涨紧配合的方式可拆卸连接。
9.根据权利要求7或8所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述束线压板(405)和所述散热板(404)均为导热金属块，且所述散热板(404)的覆盖面积大于所述束线压板(405)的覆盖面积。
10.根据权利要求9所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)在所述散热板(404)表面对应的区域皆均布开设有多个散热孔(401)。
...【技术特征摘要】
1.一种光纤合束器封装结构，包括上封装盒体(1)和下封装盒体(2)，其特征在于：所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)均为空心盒体且彼此相对的端面敞开，所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)上下对照合拢并通过四角位置的连接组件(5)组合固定在一起；
2.根据权利要求1所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的前后位置均开设有用以使合束光纤顺利通过的过线开口(3)。
3.根据权利要求1所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述连接组件(5)具体是，所述下封装盒体(2)内底面的四角位置均竖向固定有连接套(502)，且所述连接套(502)顶端靠近所述上封装盒体(1)内顶面，所述上封装盒体(1)的顶面四角位置均竖向开设有连接孔(503)，且所述连接孔(503)与所述连接套(502)分别同轴对照，每组对照的所述连接孔(503)和所述连接套(502)均同轴穿插固定有连接件(501)。
4.根据权利要求3所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述连接套(502)为内螺纹套，所述连接件(501)为螺钉，且所述连接件(501)压紧在所述上封装盒体(1)的顶面。
5.根据权利要求1-4任意一项所述一种光纤合束器封装结构，其特征在于：所述散热束线组件(4)均包括束线压板(405)和散热板(404)，所述上封装盒体(1)和所述下封装盒体(2)的内中部均以竖向滑动配合的方式填充设置有所述束线压板(405)，上下位置的所述束线压板(405)彼此相对的端面均开设有内轮廓与合束光纤耦合位置外轮廓相适配的束线槽(406)，且上下位置的所述束线槽(406)对照合拢，用以将合束光纤耦合位置束紧固定，上下位置的所述束...
【专利技术属性】
技术研发人员：张烽，林庆典，
申请(专利权)人：深圳市莱特尔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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