【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳陶材料制备,具体涉及一种高导热低膨胀碳陶材料及其制备方法。
技术介绍
1、碳陶材料因其低密度、高比强、耐高温、耐腐蚀、耐候性等一系列优点,被广泛应用于航空航天、轨道交通、汽车等领域。碳陶材料的制备方法通常采用化学气相渗透法(cvi)、先驱体浸渗热解法(pip)和反应熔体浸渗法(rmi)等。
2、其中,cvi法制备界面层和基体具有较高的力学性能、对异型构件较友好,但成本较高、容易出现密度梯度;pip法制备界面层和基体具有均匀性好、成本低的优点,但存在制备周期较长的问题。目前工程化应用中通常采用cvi法制备,对于尺寸较厚的预制体,存在内部密度不均匀的问题,同时由于碳陶材料导热性能不佳,对构件中相邻配件的耐温性要求较高。以刹车盘为例,现使用的铸铁盘导热较快,使用过程中对卡钳、油路管道等附属配件热影响较小,而正常工艺制备的碳陶盘导热较差,热扩散系数一般为10mm2/s以下,不足以满足碳陶盘的制动安全性以及长寿命使用要求。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本专利技
...【技术保护点】
1.一种高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中沉积热解碳的温度为600-1200℃,时间为40-100h;热处理的温度为2000-2500℃,时间为1-5h。
3.根据权利要求1所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中有机硅树脂、固化剂、催化剂和无机填料的质量比为80-120:40-60:1-5:20-50。
4.根据权利要求1或3所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述有机硅树脂包括聚二
...【技术特征摘要】
1.一种高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中沉积热解碳的温度为600-1200℃,时间为40-100h;热处理的温度为2000-2500℃,时间为1-5h。
3.根据权利要求1所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中有机硅树脂、固化剂、催化剂和无机填料的质量比为80-120:40-60:1-5:20-50。
4.根据权利要求1或3所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述有机硅树脂包括聚二甲基硅氧烷或聚甲基苯基硅氧烷;所述固化剂为二乙烯基苯或乙烯基硅氧烷;所述催化剂为质量分数为0.8-1.2%的氯铂酸醇溶液;所述无机填料包括铁粉、铝粉、铜铁合金粉末、氧化铝、氧化硅、氮化铝、氮化硅、碳化硅、炭黑、石墨和钨酸锆中的至少一种,粒径为0.5-5μm。
5.根据权利要求1所述的高导热低膨胀碳陶材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中真空浸渍的真空度为-0.1~0mpa,时间为1-2h;固化的温度为100-...
【专利技术属性】
技术研发人员:董强,王芙愿,史思涛,王静,郑伟,
申请(专利权)人:国投陶瓷基复合材料研究院西安有限公司,
类型:发明
国别省市:
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