【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在位检测技术，尤其涉及一种基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法及系统。
技术介绍
1、超精密光学元件广泛应用航空航天，光电信息等领域。其加工过程一般分为铣磨、研磨、抛光阶段。控时研磨技术是一种基于计算机辅助修形原理的确定性研磨技术，能够实现大口径光学元件面形精度从数十微米快速收敛到几微米，达到光学抛光工艺优化的入口条件，相比于传统研磨技术，具有加工效率高的特点。但是由于控时研磨是一种确定性研磨技术，加工前需要已知光学元件的面形误差。目前确定性加工工艺往往用波面干涉仪对加工前的面形误差进行检验，但是对于研磨阶段的工件，面形精度差，无法满足光学测量的入口条件。对于研磨阶段的光学元件大多采用三坐标测量技术进行检测，但是普通的三坐标测量机检测精度只有1-2微米，难以满足确定性研磨加工技术的测量要求。此外离线检测需要反复移动工件从而带来装夹误差，影响加工精度和加工效率。因此目前急需一种能够实现研磨阶段工件高精度测量的在位轮廓检测技术。
2、在位轮廓检测技术必须用机床的运动轴来移动探头或工件，机床轴沿探头轴的运动误差，将...
【技术保护点】
1.一种基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，所述控时磨削机床Y轴与穿过所述工件左右两端的横向轴线平行，所述控时磨削机床X轴与穿过所述工件前后两端的纵向轴线与平行，步骤S1中，分离控时磨削机床Y轴Z方向直线度误差EZY、X轴Z方向直线度误差EZX和角度误差EAX时，包括：
3.根据权利要求2所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，步骤S11中测量所述工件前端或后端的直线度误差时，包括：将第一光学基准镜放于工件前端或后端的测...
【技术特征摘要】
1.一种基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，所述控时磨削机床y轴与穿过所述工件左右两端的横向轴线平行，所述控时磨削机床x轴与穿过所述工件前后两端的纵向轴线与平行，步骤s1中，分离控时磨削机床y轴z方向直线度误差ezy、x轴z方向直线度误差ezx和角度误差eax时，包括：
3.根据权利要求2所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，步骤s11中测量所述工件前端或后端的直线度误差时，包括：将第一光学基准镜放于工件前端或后端的测量位置，使用第一光学基准镜测量得到所述工件前端或后端的直线度误差。
4.根据权利要求2所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，步骤s12具体包括：
5.根据权利要求2所述的基于误差分离的控时磨削机床在位检测方法，其特征在于，控...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴一帆，赖涛，胡皓，黎泽龙，彭小强，关朝亮，刘俊峰，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：发明
国别省市：
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