【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路设计领域，尤其涉及一种高频信号阻抗匹配电路及方法。
技术介绍
1、随着5g时代的到来，高频输入信号和负载电路之间的高频信号阻抗匹配电路对于最小化射频和微波信号的增益损耗是必要的。在超高速的电路中，其信号输入端口、esd结构及负载电路之间会存在几百皮法(pf)甚至几百法(f)的寄生电容。当输入端口与负载电路之间的寄生电容存在时，输入端口输入的高频信号会发生反射效应，使得负载电路接受的信号发生衰减。
2、因此，如何设计一种高频信号阻抗匹配网络降低高频信号传输产生的反射效应，以确保输入端口的信号完整输入负载电路，是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种高频信号阻抗匹配电路及方法，以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术所提供的技术方案如下。
3、在第一方面，本申请提供一种高频信号阻抗匹配电路，包括第一阻抗匹配模块和第二阻抗匹配模块，通过所述第一阻抗匹配模块和所述...
【技术保护点】
1.一种高频信号阻抗匹配电路，其特征在于，包括第一阻抗匹配模块和第二阻抗匹配模块，通过所述第一阻抗匹配模块和所述第二阻抗匹配模块对输入端口的差分输入信号进行阻抗匹配，得到并向后级电路输出差分输出信号，将所述差分输入信号的反射系数控制在目标反射系数范围之内，其中，所述差分输入信号为高频信号。
2.根据权利要求1所述的高频信号阻抗匹配电路，其特征在于，所述第一阻抗匹配模块包括第一匹配电容、第一匹配电感、第二匹配电感、第一寄生电容及第一匹配电阻，所述第一匹配电容的第一端接所述第一匹配电感的第一端，所述第一匹配电容的第二端接所述第二匹配电感的第二端，所述第一匹配电...
【技术特征摘要】
1.一种高频信号阻抗匹配电路，其特征在于，包括第一阻抗匹配模块和第二阻抗匹配模块，通过所述第一阻抗匹配模块和所述第二阻抗匹配模块对输入端口的差分输入信号进行阻抗匹配，得到并向后级电路输出差分输出信号，将所述差分输入信号的反射系数控制在目标反射系数范围之内，其中，所述差分输入信号为高频信号。
2.根据权利要求1所述的高频信号阻抗匹配电路，其特征在于，所述第一阻抗匹配模块包括第一匹配电容、第一匹配电感、第二匹配电感、第一寄生电容及第一匹配电阻，所述第一匹配电容的第一端接所述第一匹配电感的第一端，所述第一匹配电容的第二端接所述第二匹配电感的第二端，所述第一匹配电感的第二端接所述第二匹配电感的第一端，所述第一匹配电感的第二端还经串接的所述第一寄生电容后接地，所述第二匹配电感的第二端还经串接的所述第一匹配电阻后接地，其中，所述第一匹配电容的第一端接所述差分输入信号的第一端，所述第一匹配电容的第二端为所述差分输出信号的第一端。
3.根据权利要求2所述的高频信号阻抗匹配电路，其特征在于，所述第二阻抗匹配模块包括第二匹配电容、第三匹配电感、第四匹配电感、第二寄生电容及第二匹配电阻，所述第二匹配电容的第一端接所述第三匹配电感的第一端，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁宏玉，王妍，杨潇雨，吴昊，解汉君，徐艺侨，李欢，刘馨月，李儒章，刘建伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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