【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆测试，尤其涉及一种晶圆测试装置。
技术介绍
1、在半导体芯片的生产流程中，晶圆测试对芯片的成本控制尤为重要，对晶圆进行测试可以将功能缺陷的芯片找出，使其不进入后期较大成本的封装中，从而节约了整体的生产成本，同时也对晶圆的制造提供改进的方向；探针卡是负责测试系统与集成电路芯片之间的电气连接，在对晶圆进行功能测试时，探针卡上的探针与晶圆的焊垫接触，对晶圆输出测试信号或者接收晶圆输出的信号。
2、现有技术中，探针进行晶圆测试时，需要针尖对焊垫施加较大的应力，使得针尖有足够强度能刺破焊垫表面的氧化层，实现探针与焊垫的良好欧姆接触；由于针尖对焊垫施加的应力过大，会导致针尖磨损严重，容易在针尖与焊垫的接触位置产生积屑，导致探针与焊垫间的接触电阻变大，测试结果失真，严重时甚至会产生烧针现象，此时需要对探针进行清理，减少测试误差；
3、而且探针卡中探针的针尖通常非常细小，非常容易损坏，在使用过程中，很容易出现压针过猛即探针与晶圆接触后继续下压的距离过长，这容易造成探针金属疲劳以及损坏的情况；
4、同时在进行高压测试时，有时会出现打火造成烧坏晶圆的情况，为了解决该问题，一般都是通过在探针卡上加装吹气装置以便向当测晶圆吹气，目前采用的吹气方式主要有持续吹气和联动断续吹气两种，持续吹气容易造成探针抖动，造成机台对针失败，联动断续吹气的成本较高。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种晶圆测试装置。
2、本
3、优选地，所述自封堵挤压固定组件包括放置板，所述放置板活动设于挡板上壁上，挡板对放置板进行支撑和固定，所述放置板为环形结构，且与挡板同心放置，多组所述调控组件均安装于放置板内环侧壁上，所述放置板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于限位的滑槽和多组用于复位的弹簧二，多组所述弹簧二和滑槽交错设置，所述喷气下压组件设于弹簧二的上端，弹簧二对喷气下压组件进行支撑，所述滑槽靠近放置板外环的一端处安装有支撑板一，所述滑槽靠近放置板内环的一端处设有通孔一，所述滑槽内活动卡接有封堵件，所述封堵件的上壁上设有囊形件二，囊形件二与封堵件之间为密封连接，便于存放空气，同时支撑板一的高度小于封堵件的高度，所述封堵件和支撑板一侧壁连接有折叠导管，所述折叠导管设于滑槽内，所述封堵件和支撑板一侧壁之间还安装有弹簧一，所述弹簧一设于折叠导管上端，所述封堵件侧壁上安装有下拉件，所述下拉件依次活动贯穿弹簧一、支撑板一和放置板后设于放置板的下端，所述下拉件上安装有限位板，所述限位板设于放置板底壁上。
4、进一步地，所述调控组件包括连接板一，所述连接板一设于放置板内环侧壁上，放置板对连接板一进行支撑和固定，所述连接板一侧壁上安装有囊形件三，所述囊形件三侧壁上安装有连接板二，所述连接板二侧壁上安装有固定囊，所述囊形件三内设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与连接板一侧壁相连，所述伸缩杆的另一端与连接板二的侧壁相连，伸缩杆对连接板二进行支撑和固定，固定囊靠近待测晶圆侧壁设置，便于对待测晶圆进行柔性固定。
5、作为本专利技术优选地，所述喷气下压组件包括下压板，所述下压板设于弹簧二的上端，所述下压板为环形结构，且与挡板同心放置，下压板内环的直径与放置板内环的直径相同，所述下压板设于放置板的正上方，所述折叠件一的上端与下压板相连，折叠件一的下端与放置板相连，下压板、折叠件一以及放置板之间形成密封空间，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于支撑的支撑板二，所述支撑板二分别设于调控组件的上方，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于喷气的囊形件一，所述支撑板二、囊形件一以及调控组件的数量相同，所述囊形件与支撑板二侧壁相连，下压板、囊形件一和支撑板二之间形成密封空间，所述支撑板二侧壁上安装有定型软管，所述定型软管与下压板、囊形件一和支撑板二之间形成的密封空间贯通连接。
6、其中，所述封堵件内设有通气管一，所述通气管一的上端与囊形件二与封堵件之间的密封空间贯穿连接，所述通气管一的下端与折叠导管贯通连接，所述放置板内设有通气管二，所述通气管二的一端与折叠导管贯通连接，所述通气管二的另一端延伸至放置板内环侧壁处，所述连接板一内设有通气管三，所述通气管三的一端与通气管二的另一端贯通连接，所述通气管三依次贯穿囊形件三、连接板二后与固定囊贯通连接，通气管三为折叠导管，便于压缩和拉伸；囊形件二内的气体压缩后，通过通气管二进入折叠导管内，并通过折叠导管进入到通气管二中，通过通气管二进入到通气管三内，最后进入到固定囊中，固定囊鼓起，对晶圆进行柔性夹持和固定。
7、进一步地，所述下压板底壁设有多组磁性件一，所述磁性件一的数量与通孔一的数量相同，且设于通孔一的正上方，所述磁性件一上吸附有限位杆，所述限位杆上端设有磁性件二，所述磁性件一和磁性件二磁性相异，限位杆通过磁性设于下压板底壁上，所述限位杆设于滑槽内通孔一的正上方，通孔一的直径大于限位杆的直径，限位杆用于限制放置板的到检测箱内上壁的距离。
8、优选地，所述抬升组件包括液压杆，所述液压杆设于检测箱内底壁上，所述液压杆的活动端连接有抬升板，所述抬升板的直径小于挡板内环的直径，且与挡板同心放置，抬升板的外径大于放置板内环的直径，所述抬升板中心位置放置待测晶圆，所述抬升板上设有多组通孔二，所述通孔二分别设于通孔一的下端，且与通孔一呈同心放置，待测晶圆放置在抬升板中心位置。
9、其中，所述上固定板中心设有开孔，所述上固定板中心活动安装有探针卡，所述探针卡设于待测晶圆的正上方，所述上固定板上设有加热电阻和温度传感器，需要对探针卡进行加热时，加热电阻能够对探针卡进行加热，加热电阻首先对探针卡上的pcb基板进行加热，pcb基板将热量传导至探针处，温度传感器用于检测探针卡温度，所述检测箱侧壁设有开合门，开合门靠挡板设置，所述上固定板上还设有多组用于限位的下压杆，所述下压杆呈环形等间隔均匀的设于上固定板底壁上，所述下压杆与上固定板之间连接有压力传感器，用于检测下压杆承受的压力。
10、进一步地，所述囊形件三上设有排气孔，当囊形件三拉伸或压缩时，能够通过排气孔进行气压的调节，所述下压板上设有排气孔，所述排气孔设于囊形件一内的下压板上，下压板、囊形件一和支撑板二之间形成的密封空间通过排气孔与下压板、折叠件一以及放置板之间形成的密封空间贯通连接，所述定型软管上设有控制阀，用于控制气体的排放和进入。
11、优选地，所述连接板一上壁设有连接杆一，所述连接板二上壁设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试装置，包括用于检测的检测箱，所述检测箱上壁设有上固定板，所述检测箱内设有抬升组件，所述检测箱内侧壁设有挡板，其特征在于，所述挡板上活动安装有自封堵挤压固定组件，所述自封堵挤压固定组件设于抬升组件的上端，所述自封堵挤压固定组件上端安装有喷气下压组件，所述喷气下压组件和自封堵挤压固定组件之间连接有折叠件一，所述自封堵挤压固定组件内侧壁安装有多组用于调节的调控组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述自封堵挤压固定组件包括放置板，所述放置板活动设于挡板上壁上，所述挡板和放置板均为环形结构，且放置板与挡板同心放置，多组所述调控组件均安装于放置板内环侧壁上，所述放置板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于限位的滑槽和多组用于复位的弹簧二，多组所述弹簧二和滑槽交错设置，所述喷气下压组件设于弹簧二的上端，所述滑槽靠近放置板外环的一端处安装有支撑板一，所述滑槽靠近放置板内环的一端处设有通孔一，所述滑槽内活动卡接有封堵件，所述封堵件的上壁上设有囊形件二，囊形件二与封堵件之间为密封连接，所述封堵件和支撑板一侧壁连接有折叠导管，所述折叠导管设于滑槽内，
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述调控组件包括连接板一，所述连接板一设于放置板内环侧壁上，所述连接板一侧壁上安装有囊形件三，所述囊形件三侧壁上安装有连接板二，所述连接板二侧壁上安装有固定囊，所述囊形件三内设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与连接板一侧壁相连，所述伸缩杆的另一端与连接板二的侧壁相连。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述喷气下压组件包括下压板，所述下压板设于弹簧二的上端，所述下压板为环形结构，且与挡板同心放置，所述下压板设于放置板的正上方，所述折叠件一的上端与下压板相连，折叠件一的下端与放置板相连，下压板、折叠件一以及放置板之间形成密封空间，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于支撑的支撑板二，所述支撑板二分别设于调控组件的上方，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于喷气的囊形件一，所述支撑板二、囊形件一以及调控组件的数量相同，所述囊形件与支撑板二侧壁相连，下压板、囊形件一和支撑板二之间形成密封空间，所述支撑板二侧壁上安装有定型软管，所述定型软管与下压板、囊形件一和支撑板二之间形成的密封空间贯通连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述封堵件内设有通气管一，所述通气管一的上端与囊形件二与封堵件之间的密封空间贯穿连接，所述通气管一的下端与折叠导管贯通连接，所述放置板内设有通气管二，所述通气管二的一端与折叠导管贯通连接，所述通气管二的另一端延伸至放置板内环侧壁处，所述连接板一内设有通气管三，所述通气管三的一端与通气管二的另一端贯通连接，所述通气管三依次贯穿囊形件三、连接板二后与固定囊贯通连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述下压板底壁设有多组磁性件一，所述磁性件一的数量与通孔的数量相同，且设于通孔的正上方，所述磁性件一上吸附有限位杆，所述限位杆上端设有磁性件二，所述磁性件一和磁性件二磁性相异，限位杆通过磁性设于下压板底壁上，所述限位杆设于滑槽内通孔的正上方。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述抬升组件包括液压杆，所述液压杆设于检测箱内底壁上，所述液压杆的活动端连接有抬升板，所述抬升板的直径小于挡板内环的直径，且与挡板同心放置，所述抬升板中心位置放置待测晶圆，所述抬升板上设有多组通孔二，所述通孔二分别设于通孔一的下端，且与通孔一呈同心放置。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述上固定板中心设有开孔，所述上固定板中心活动安装有探针卡，所述探针卡设于待测晶圆的正上方，所述上固定板上设有加热电阻和温度传感器，所述上固定板上还设有多组用于限位的下压杆，所述下压杆呈环形等间隔均匀的设于上固定板底壁上，所述下压杆与上固定板之间连接有压力传感器。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述囊形件三上设有排气孔，所述下压板上设有排气孔，所述排气孔设于囊形件一内的下压板上，下压板、囊形件一和支撑板二之间形成的密封空间通过排气孔与下压板、折叠件一以及放置板之间形成的密封空间贯通连接，所述定型软管上设有控制阀。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述连接板一...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试装置，包括用于检测的检测箱，所述检测箱上壁设有上固定板，所述检测箱内设有抬升组件，所述检测箱内侧壁设有挡板，其特征在于，所述挡板上活动安装有自封堵挤压固定组件，所述自封堵挤压固定组件设于抬升组件的上端，所述自封堵挤压固定组件上端安装有喷气下压组件，所述喷气下压组件和自封堵挤压固定组件之间连接有折叠件一，所述自封堵挤压固定组件内侧壁安装有多组用于调节的调控组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述自封堵挤压固定组件包括放置板，所述放置板活动设于挡板上壁上，所述挡板和放置板均为环形结构，且放置板与挡板同心放置，多组所述调控组件均安装于放置板内环侧壁上，所述放置板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于限位的滑槽和多组用于复位的弹簧二，多组所述弹簧二和滑槽交错设置，所述喷气下压组件设于弹簧二的上端，所述滑槽靠近放置板外环的一端处安装有支撑板一，所述滑槽靠近放置板内环的一端处设有通孔一，所述滑槽内活动卡接有封堵件，所述封堵件的上壁上设有囊形件二，囊形件二与封堵件之间为密封连接，所述封堵件和支撑板一侧壁连接有折叠导管，所述折叠导管设于滑槽内，所述封堵件和支撑板一侧壁之间还安装有弹簧一，所述弹簧一设于折叠导管上端，所述封堵件侧壁上安装有下拉件，所述下拉件依次活动贯穿弹簧一、支撑板一和放置板后设于放置板的下端，所述下拉件上安装有限位板，所述限位板设于放置板底壁上。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述调控组件包括连接板一，所述连接板一设于放置板内环侧壁上，所述连接板一侧壁上安装有囊形件三，所述囊形件三侧壁上安装有连接板二，所述连接板二侧壁上安装有固定囊，所述囊形件三内设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与连接板一侧壁相连，所述伸缩杆的另一端与连接板二的侧壁相连。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试装置，其特征在于，所述喷气下压组件包括下压板，所述下压板设于弹簧二的上端，所述下压板为环形结构，且与挡板同心放置，所述下压板设于放置板的正上方，所述折叠件一的上端与下压板相连，折叠件一的下端与放置板相连，下压板、折叠件一以及放置板之间形成密封空间，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于支撑的支撑板二，所述支撑板二分别设于调控组件的上方，所述下压板上壁上呈环形等间隔均匀放置有多组用于喷气的囊形件一，所述支撑板二、囊形件一以及调控组件的数量...
【专利技术属性】
技术研发人员：李思成，卢凤军，吴晨健，程士斌，高苏川，
申请(专利权)人：徐州上达芯源半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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