一种散热贴取标贴敷装置制造方法及图纸

本技术公开了一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构和上壳体，所述散热贴贴敷机构的顶部与上壳体的底部固定安装，所述散热贴贴敷机构的内部设置有真空机构，所述散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状，本技术涉及散热贴技术领域。该散热贴取标贴敷装置，散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状，改变散热贴在产品表面的形态，确保在滚平时能让散热贴与产品表面的贴合是渐进式，同时散热贴与产品中间的空气也顺利被排除，避免了气泡的产生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热贴，具体为一种散热贴取标贴敷装置。

技术介绍

1、目前cof产品因为集成度越来越高，刷新频率也越来越高，导致ic在工作过程中温度较高，当前行业内解决ic散热问题普遍采用在ic相对位置贴敷散热贴的方式来对ic进行降温。

2、当前对产品做散热贴的贴敷工作，均采用散热贴自动贴敷设备进行对产品的自动贴敷，其工作步骤大体如下：

3、2.1成卷的产品在放料端自动放卷并通过轨道传送至散热贴贴敷段；

4、2.2贴敷站的机械手通过取标头吸附(抓取)产品上方的散热贴，通过ccd做位置辨识后贴敷于产品相应的位置上；

5、2.3贴敷散热贴的产品传送至滚平段，滚平段的滚平轮对贴敷散热贴的产品做辊压，将散热贴滚平粘贴牢固。

6、随着显示产品分辨率及刷新频率的提升，显示驱动芯片的功耗也随之增大，为了确保芯片的正常工作，对芯片的散热性能提出了新的要求，针对此问题目前主要的解决方案是在ic位置贴敷散热贴或者在ic位置涂上散热胶，其中散热贴在贴敷过程中出现气泡问题是此工艺急需解决的问题，特别是随着散热贴尺寸的加大此类问题尤为突出，严重影响产品的良率及后期使用过程中的散热效果，本专利技术针对散热贴敷气泡问题设计了新的装置可有效的解决散热贴在特护过程中的气泡问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热贴取标贴敷装置，解决了散热贴取标贴敷装置在特护过程中的气泡的问题。

2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构和上壳体，所述散热贴贴敷机构的顶部与上壳体的底部固定安装，所述散热贴贴敷机构的内部设置有真空机构，所述散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状。

3、优选的，所述上壳体的顶部开设有用于和机械手连接的安装孔。

4、优选的，所述真空机构包括纵向真空孔、横向真空孔和竖向真空孔，纵向真空孔开设于散热贴贴敷机构的表面，横向真空孔开设于散热贴贴敷机构的一侧，竖向真空孔开设于散热贴贴敷机构的底部，所述纵向真空孔和横向真空孔之间连通，所述竖向真空孔通过纵向真空孔与横向真空孔之间连通，产生真空吸附作用。

5、优选的，所述竖向真空孔是直径为0.5-2mm的圆形孔，均匀分布于散热贴贴敷机构底部，且散热贴贴敷机构高度为20-50mm。

6、优选的，所述散热贴贴敷机构底部的两侧均开设有倒角，倒角的直径为1-5mm。

7、有益效果

8、本技术提供了一种散热贴取标贴敷装置。与现有技术相比具备以下

9、有益效果：

10、该散热贴取标贴敷装置，通过散热贴贴敷机构的顶部与上壳体的底部固定安装，散热贴贴敷机构的内部设置有真空机构，散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状，改变散热贴在产品表面的形态，确保在滚平时能让散热贴与产品表面的贴合是渐进式，同时散热贴与产品中间的空气也顺利被排除，避免了气泡的产生。

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【技术保护点】

1.一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构(1)和上壳体(2)，所述散热贴贴敷机构(1)的顶部与上壳体(2)的底部固定安装，其特征在于：所述散热贴贴敷机构(1)的内部设置有真空机构(3)，所述散热贴贴敷机构(1)的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状。

2.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述上壳体(2)的顶部开设有用于和机械手连接的安装孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述真空机构(3)包括纵向真空孔(31)、横向真空孔(32)和竖向真空孔(33)，纵向真空孔(31)开设于散热贴贴敷机构(1)的表面，横向真空孔(32)开设于散热贴贴敷机构(1)的一侧，竖向真空孔(33)开设于散热贴贴敷机构(1)的底部，所述纵向真空孔(31)和横向真空孔(32)之间连通，所述竖向真空孔(33)通过纵向真空孔(31)与横向真空孔(32)之间连通，产生真空吸附作用。

4.根据权利要求3所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述竖向真空孔(33)是直径为0.5-2mm的圆形孔，均匀分布于散热贴贴敷机构(1)底部，且散热贴贴敷机构(1)高度为20-50mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述散热贴贴敷机构(1)底部的两侧均开设有倒角(5)，倒角(5)的直径为1-5mm。

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【技术特征摘要】

1.一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构(1)和上壳体(2)，所述散热贴贴敷机构(1)的顶部与上壳体(2)的底部固定安装，其特征在于：所述散热贴贴敷机构(1)的内部设置有真空机构(3)，所述散热贴贴敷机构(1)的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状。

2.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述上壳体(2)的顶部开设有用于和机械手连接的安装孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述真空机构(3)包括纵向真空孔(31)、横向真空孔(32)和竖向真空孔(33)，纵向真空孔(31)开设于散热贴贴敷机构(1)的表面，横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏加杰，卢凤军，刘远，张晓华，
申请(专利权)人：徐州上达芯源半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：