【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热贴，具体为一种散热贴取标贴敷装置。
技术介绍
1、目前cof产品因为集成度越来越高，刷新频率也越来越高，导致ic在工作过程中温度较高，当前行业内解决ic散热问题普遍采用在ic相对位置贴敷散热贴的方式来对ic进行降温。
2、当前对产品做散热贴的贴敷工作，均采用散热贴自动贴敷设备进行对产品的自动贴敷，其工作步骤大体如下：
3、2.1成卷的产品在放料端自动放卷并通过轨道传送至散热贴贴敷段；
4、2.2贴敷站的机械手通过取标头吸附(抓取)产品上方的散热贴，通过ccd做位置辨识后贴敷于产品相应的位置上；
5、2.3贴敷散热贴的产品传送至滚平段，滚平段的滚平轮对贴敷散热贴的产品做辊压，将散热贴滚平粘贴牢固。
6、随着显示产品分辨率及刷新频率的提升，显示驱动芯片的功耗也随之增大，为了确保芯片的正常工作，对芯片的散热性能提出了新的要求，针对此问题目前主要的解决方案是在ic位置贴敷散热贴或者在ic位置涂上散热胶，其中散热贴在贴敷过程中出现气泡问题是此工艺急需解决的问题，特别是随着散...
【技术保护点】
1.一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构(1)和上壳体(2)，所述散热贴贴敷机构(1)的顶部与上壳体(2)的底部固定安装，其特征在于：所述散热贴贴敷机构(1)的内部设置有真空机构(3)，所述散热贴贴敷机构(1)的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状。
2.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述上壳体(2)的顶部开设有用于和机械手连接的安装孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述真空机构(3)包括纵向真空孔(31)、横向真空孔(32)和竖向真空孔(33)，纵向真空孔(31)...
【技术特征摘要】
1.一种散热贴取标贴敷装置，包括散热贴贴敷机构(1)和上壳体(2)，所述散热贴贴敷机构(1)的顶部与上壳体(2)的底部固定安装，其特征在于：所述散热贴贴敷机构(1)的内部设置有真空机构(3)，所述散热贴贴敷机构(1)的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状。
2.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述上壳体(2)的顶部开设有用于和机械手连接的安装孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种散热贴取标贴敷装置，其特征在于：所述真空机构(3)包括纵向真空孔(31)、横向真空孔(32)和竖向真空孔(33)，纵向真空孔(31)开设于散热贴贴敷机构(1)的表面，横向...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏加杰，卢凤军，刘远，张晓华，
申请(专利权)人：徐州上达芯源半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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