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本技术公开了一种散热贴取标贴敷装置,包括散热贴贴敷机构和上壳体,所述散热贴贴敷机构的顶部与上壳体的底部固定安装,所述散热贴贴敷机构的内部设置有真空机构,所述散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状,本技术涉及散热贴技术...该专利属于徐州上达芯源半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过徐州上达芯源半导体技术有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种散热贴取标贴敷装置,包括散热贴贴敷机构和上壳体,所述散热贴贴敷机构的顶部与上壳体的底部固定安装,所述散热贴贴敷机构的内部设置有真空机构,所述散热贴贴敷机构的底部设置成在散热贴前部同时往两侧上部翘曲的形状,本技术涉及散热贴技术...